近期vivo推出既Xplay5之后推出了新一代旗艦機(jī)型Xplay6，該機(jī)延續(xù)了Xplay5的設(shè)計(jì)風(fēng)格，采用了比Xplay5更加驚艷的雙曲面屏，并保留了一體化金屬機(jī)身，外觀上更加圓潤(rùn)，第一眼相當(dāng)?shù)捏@艷。該機(jī)更是在Xplay5旗艦版的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升了HiFi系統(tǒng)，使用了ES9038Q2M獨(dú)立DAC，獨(dú)立運(yùn)放也從OPA1612升級(jí)至OPA1622，同樣為三枚。作為首款搭載ES9038Q2M的機(jī)型，Xplay6毫無(wú)疑問(wèn)是現(xiàn)役手機(jī)中最佳HiFi手機(jī)的最有力競(jìng)爭(zhēng)者之一，那么，vivo Xplay6內(nèi)部做工怎么樣？vivo Xplay6怎么拆機(jī)？vivo Xplay6拆解難不難？下面來(lái)看看vivo Xplay6手機(jī)拆機(jī)全過(guò)程圖解教程。

在開(kāi)始拆解之前當(dāng)然是先拔出SIM插槽，防止在拆解過(guò)程中因意外損壞機(jī)身。

Xplay6的設(shè)計(jì)可謂一脈相傳，保留了底部雙梅花螺絲的設(shè)計(jì)。

整體延續(xù)了雙曲面屏 一體式金屬機(jī)身的設(shè)計(jì)，依舊是從屏幕開(kāi)始拆解，首選先將底部USB接口旁的梅花螺絲拆下。

雙曲面玻璃先與白色墊圈黏貼在一起，再通過(guò)卡扣與金屬后蓋固定。

Xplay6采用的雙曲面屏幕已經(jīng)與三星相當(dāng)接近，而且整體相當(dāng)圓潤(rùn)，屏幕難度比Xplay5更大，拆解中需小心用力防止屏幕破裂。我們使用撥片沿著屏幕和機(jī)身之間的縫隙慢慢分離。

將后蓋分解后就可以看到主板、電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，主板整體被金屬屏幕罩覆蓋，用料很足。

后蓋為vivo慣用的全金屬一體成型后蓋，后蓋內(nèi)部有大面積的石墨散熱貼，在散熱這方面相當(dāng)用心。不過(guò)Xplay6沒(méi)有注塑NFC天線，可能依舊沒(méi)有NFC功能。

后蓋與中框結(jié)合的邊緣覆蓋有一圈膠條，不僅可以讓機(jī)身結(jié)合更緊密，還可以有效的防止進(jìn)灰。

金屬后蓋的內(nèi)側(cè)邊緣有多個(gè)天線觸點(diǎn)。石墨散熱貼的厚度還是很良心的。

熟悉vivo的都知道，vivo很喜歡在各種排線和芯片上使用金屬屏蔽罩，Xplay6則更進(jìn)一步，使用了夸張的整體屏蔽罩，整個(gè)主板幾乎全部被金屬屏蔽罩覆蓋。vivo采用了芯片覆蓋獨(dú)立金屬屏蔽罩 銅箔 整體屏蔽罩 石墨散熱貼 后蓋的設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì)相當(dāng)用心。

內(nèi)部電路設(shè)計(jì)上則為則延續(xù)了比較常見(jiàn)的的主板 電池 副版的設(shè)計(jì)，不過(guò)在我們拆解后則發(fā)現(xiàn)另有玄機(jī)，該機(jī)的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比以往的任何一臺(tái)手機(jī)都更為復(fù)雜。

攝像頭模組位于主板屏蔽罩的中心，且兩枚攝像頭被安裝在一個(gè)單獨(dú)的金屬模塊上，閃光燈則安裝在主板上。

主板頂部有多個(gè)與金屬后蓋相接觸的金屬觸點(diǎn)，用于信號(hào)天線。

SIM卡槽同樣被大面積的金屬屏蔽罩所覆蓋，做工相當(dāng)扎實(shí)。

底部則為副板，用塑料擋板固定。底部從左至右分別為揚(yáng)聲器、Micro-USB接口、通話麥克風(fēng)和3.5mm耳機(jī)接口。

拆下塑料擋板后即可看到副板，揚(yáng)聲器位于擋板上，通過(guò)觸點(diǎn)與副板相連。

副板的電路相對(duì)較為簡(jiǎn)單，芯片較少，正面有兩個(gè)排線接口。因?yàn)榈撞恳灿信啪€，我們暫時(shí)無(wú)法拆下副板，待拆下電池后再行拆卸副板。

先拆下整個(gè)主板的金屬屏蔽罩，電池排線被覆蓋在屏蔽罩下方。

擰下螺絲即可拆下金屬屏蔽罩，相比Xplay5要容易一些。我們可以看到主板上大部分的主要芯片依舊被獨(dú)立且焊接在主板上的金屬屏蔽罩所覆蓋，且部分屏蔽罩貼有銅箔幫助散熱。

主板正面有多條排線接口，我們將其逐一拆下。中框的邊緣貼有緩沖海綿，可以使不同部件直接結(jié)合更加牢固。

首先斷開(kāi)電池排線，以確保拆機(jī)中不會(huì)出現(xiàn)因短路出現(xiàn)的電路損壞。

電池為鋰聚合物電池，容量為4000mAh，標(biāo)稱電壓為3.85V。

電池通過(guò)雙面膠黏貼在中框上，但vivo貼心為它設(shè)計(jì)了便于拆卸的拉手，先拉開(kāi)標(biāo)簽1，再拉標(biāo)簽2，就可以很容易的將電池拆卸下來(lái)。拆下電池后即可看到下面隱藏著大面積的排線。

隨后將副板上的排線和同軸電纜全部拆除，注意背部也有兩條很寬的排線，拆除時(shí)切勿使用蠻力。

隨后即可將副板拆卸下來(lái)。副板正面的兩個(gè)小尺寸排線為連接Home按鍵和觸摸按鍵，背部的大尺寸排線為主板和副板連接之用。

主板背部有一個(gè)較大的金屬屏蔽罩，表面附有銅箔。

正面則結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，有一個(gè)小型屏蔽罩，同樣覆蓋用銅箔。

副板正面的部分芯片。上圖為T(mén)I BQ24192，這是一顆電池充電器IC。

將包括屏幕排線在內(nèi)的各種排線、同軸電纜分離后，就可以拆卸主板了，除了大量螺絲外，邊緣同樣使用了一圈黑色黏膠固定。

將主板取下，主板背部的金屬屏蔽罩上覆蓋了大面積的銅箔，并通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與中框相連，這樣的設(shè)計(jì)將熱量更好的傳導(dǎo)至中框，幫助散熱。vivo在金屬屏蔽罩的使用上可謂不遺余力，主板背面完全沒(méi)有任何裸露的芯片。

Xplay6的主板正面同樣有兩塊大面積的散熱銅片，用料同樣良心。

將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來(lái)了。Xplay 6的后置攝像頭為1200 萬(wàn) 500萬(wàn)像素，使用1200萬(wàn)像素為索尼IMX362傳感器，配別了4軸OIS光學(xué)防抖，鏡頭光圈f/1.7（官方參數(shù)是f/1.75，似乎是臨時(shí)工所為…）。兩枚攝像頭用膠水黏貼在金屬框架上，相當(dāng)?shù)睦喂?，分別通過(guò)排線與主板相連。

前置攝像頭則為1600萬(wàn)，配備了與X7/X9相似的柔光自拍，柔光燈則固定在主板上。

我們將主板背面的銅箔片撕開(kāi)后，即可看到SoC 閃存芯片部分用了大量的導(dǎo)熱硅脂，vivo處理散熱真是毫不含糊。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾，對(duì)手機(jī)的信號(hào)及HiFi系統(tǒng)的音質(zhì)有一定的幫助。

隨后我們使用熱風(fēng)槍將主板正反面的屏蔽罩全部拆下，即可看到主板上的全部芯片。

主板正面面積較大的芯片較少，主要為各種小型電容。

主板反面有大量的芯片，我們將逐一解讀。

三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4內(nèi)存芯片位于主板背面，容量為6GB，下面封裝著高通MSM8996，即驍龍820，使用14nm FinFET工藝制造，配備Adreno 530 圖形處理器，除標(biāo)號(hào)外與Xplay5旗艦版所使用的芯片一致。

內(nèi)存芯片旁邊另一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

另一塊面積較大的芯片位于主板正面，為三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片，為UFS2.0規(guī)范 的閃存芯片，容量與Xplay5 旗艦版同樣為128GB，使用MLC G3 1Lane顆粒。

隨后是本次拆解的重點(diǎn)——音頻芯片。

音頻芯片方面，像vivo官方所說(shuō)，vivo首發(fā)ESS的芯片已經(jīng)變成了常態(tài)，Xplay6也不例外，它使用了全球首發(fā)的ES9038Q2M。從芯片面積看比Xplay5使用的ES9028Q2M還小，另外DAC芯片旁還有雙時(shí)鐘晶振。ES9038Q2M是ES9038移動(dòng)版的首發(fā)，暫時(shí)是vivo獨(dú)占，相關(guān)的參數(shù)我們暫時(shí)還不清楚。

和上一代一樣，Xplay6也使用了二級(jí)三顆運(yùn)放，不過(guò)升級(jí)到了OPA1622（飛傲X7、錘子M1和M1L等產(chǎn)品上有應(yīng)用），這是一顆來(lái)自德州儀器Burr-Brown Audio系列的放大器，是廣泛被使用的OPA1612（Xplay5頂配版使用）的升級(jí)版。Xplay6音頻電路比較特殊，三顆運(yùn)放芯片安排在了副板上，通過(guò)排線和主板連接，直覺(jué)上似乎會(huì)影響音質(zhì)？

高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器。

Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊。

NXP的TFA9890A，這是一顆音頻芯片，主要服務(wù)于Smart PA音頻解決方案，帶有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放輸出功率和提升音質(zhì)水準(zhǔn)。

高通QCA6174A wifi與藍(lán)牙集成模塊。

高通PMI8996 電源管理IC。

高通WCD9335音頻解碼芯片（Codec），這顆音頻芯片為高通驍龍820/821的打包音頻方案。

RFMD RF7460多模多頻PA模塊。

其他芯片：

總結(jié)：vivo Xplay6內(nèi)部做工怎么樣？

最后是老慣例，Xplay6的拆解全家福，至此我們對(duì)vivo新一代旗艦Xplay6的拆解便全部結(jié)束了，總得來(lái)說(shuō)Xplay6 作為vivo 目前的當(dāng)家旗艦，其延續(xù)了vivo精湛的做工和扎實(shí)的電路用料，主板布局設(shè)計(jì)的相當(dāng)工整而整潔，在主板、副板的幾乎所有 芯片上都安裝了金屬屏蔽罩，用料相當(dāng)奢侈。

在處理器/內(nèi)存/電源管理芯片部分延續(xù)了導(dǎo)熱硅脂 銅箔 金屬屏蔽罩 導(dǎo)熱硅脂 金屬中框的方式來(lái)輔助散熱，不過(guò)可能因?yàn)楣碳€太初期的原因，在實(shí)際表現(xiàn)中溫度控制不算十分理想。

當(dāng)然，該機(jī)最大的亮點(diǎn)依舊在于HiFi模塊，在Xplay5旗艦版的基礎(chǔ)上進(jìn)一步升級(jí)，首發(fā)ES9038Q2M獨(dú)立DAC，并將運(yùn)放芯片升級(jí)為3顆OPA1622獨(dú)立運(yùn)放， DAC芯片旁還配備了雙時(shí)鐘晶振，音頻堆料依舊相當(dāng)暴力。優(yōu)美的外觀，精湛的做工，不俗的性能，強(qiáng)悍的拍照、暴力的音頻模組，這一切共同組成了這臺(tái)驚世駭俗的Xplay6，毫無(wú)疑問(wèn)它也將是本年度最佳HiFi手機(jī)的最有力競(jìng)爭(zhēng)者之一。

PS：vivo Xplay6的內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，拆解需要專(zhuān)業(yè)工具，請(qǐng)普通用戶不要輕易嘗試。

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