HTC One M9內(nèi)部結(jié)構(gòu)及做工如何？HTC One M9拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)教程
我要評(píng)論HTC的新旗艦這才上市沒(méi)幾天，iFixit就迅速搞定了拆解工作，真是不服不行。話不多說(shuō)，接下來(lái)就看看這個(gè)金屬機(jī)的做工如何吧，還有那個(gè)滾燙的驍龍810之“心”是如何處理的呢？一起來(lái)看看HTC One M9拆解圖評(píng)測(cè)吧。
HTC One M9內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何？HTC One M9拆機(jī)圖解教程
包裝盒非常的別致。
但是，剛拿出手機(jī)就發(fā)現(xiàn)，屏幕左下方居然有一條長(zhǎng)長(zhǎng)的、非常明顯的劃痕！
這還沒(méi)完，第一次啟動(dòng)的時(shí)候，HTC標(biāo)識(shí)里H字幕的右上角，居然有一個(gè)像素點(diǎn)是白的！這可是零售機(jī)啊。
M9的機(jī)身設(shè)計(jì)幾乎完全繼承了M8，只不過(guò)去掉了背部的輔助攝像頭。
按鍵布局也發(fā)生了很大的變化。
因?yàn)槭墙饘贆C(jī)，拆解方式有些不同，首先要從頂部下手，把這一條撬開(kāi)。
然后就是兩個(gè)梅花頭螺絲。
不需要預(yù)熱了，直接從側(cè)面撬開(kāi)就可以。
機(jī)身下部扣得非常牢靠，但并沒(méi)有使用任何膠水。
終于掰開(kāi)了。第一眼看過(guò)去，挺像M8。
上邊是M9，下邊是M8，這次用膠帶包裹起來(lái)的面積小了一些，電路板也從綠色變成了藍(lán)色。
不過(guò)去除這些膠帶仍然要小心，別把下邊的眾多接口給搞壞了。
終于看到膠水了，和去年一樣主板還是粘著的。
振動(dòng)馬達(dá)也粘在了主板上。
芯片都集中在主板正面：
紅色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通驍龍810處理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存
黃色：高通PM8994電源管理單元
綠色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.1無(wú)線模塊
深綠：高通WTR3925射頻收發(fā)器
藍(lán)色：Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發(fā)射器
主板背面沒(méi)啥，只貼著一層銅箔?？偟膩?lái)說(shuō)，HTC對(duì)于驍龍810的處理很簡(jiǎn)單，沒(méi)有加強(qiáng)散熱手段，也沒(méi)有更高級(jí)的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！
主板去掉了，才能取下電池。HTC還真是固執(zhí)啊。
電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因?yàn)轵旪?10的緣故，續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。
一個(gè)接口、幾個(gè)螺絲、一些膠水之后，攝像頭所在的子卡下來(lái)了。
后置攝像頭很容易取下來(lái)。
2000萬(wàn)像素的主攝像頭覆蓋著藍(lán)寶石玻璃，應(yīng)該是對(duì)M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。
揚(yáng)聲器部分，竟然看到了泡沫聚苯乙烯。
BoomSound揚(yáng)聲器支持杜比音效。
I/O子卡和3.5毫米耳機(jī)孔、麥克風(fēng)、microUSB接口。
到了屏幕部分，終于得加熱了，因?yàn)橛袃蓤F(tuán)膠水。
然后就是撬啊撬。
里邊居然手寫(xiě)了很多莫名其妙的符號(hào)，難道是天書(shū)？經(jīng)過(guò)仔細(xì)考慮，更可能是品控標(biāo)記。
前置攝像頭所在的子卡。紅色框內(nèi)是NXP 47803 NFC控制器，橙色框內(nèi)是高通QFE2550天線協(xié)調(diào)器，黃色框內(nèi)是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。
翻過(guò)來(lái)就沒(méi)什么了。
400萬(wàn)像素前置攝像頭，和去年一樣但是小了點(diǎn)。UltraPixel，拜拜。
通過(guò)排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。
好了，合個(gè)影吧。
2分！
電池深埋在主板之下，還用膠水與中框粘合；不整個(gè)拆掉沒(méi)法換屏幕；不少膠水把很多零部件固定得死死的……HTC跟維修人員有仇啊。
唯一的好處就是主板很容易上手，膠帶和屏蔽層也少多了。
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