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難怪驍龍810燙手 HTC One M9完全拆解(圖)

  發(fā)布時(shí)間:2015-04-04 08:58:03   作者:佚名   我要評論
HTC One M9無疑是本屆MWC2015上最受關(guān)注的產(chǎn)品之一,該機(jī)搭載了八核64位處理器+2000萬像素?cái)z像頭,依然是全金屬機(jī)身。下面小編為大家?guī)砹薍TC One M9完全拆解圖,一起來看看吧

HTC的新旗艦這才上市沒幾天,iFixit就迅速搞定了拆解工作,真是不服不行。話不多說,接下來就看看這個(gè)金屬機(jī)的做工如何吧,還有那個(gè)滾燙的驍龍810之“心”是如何處理的呢?下面小編為大家?guī)砹薍TC One M9完全拆解圖,一起來看看吧!

HTC One M9完全拆解:難怪驍龍810燙手!

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HTC One M9完全拆解:難怪驍龍810燙手!

包裝盒非常的別致。

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但是,剛拿出手機(jī)就發(fā)現(xiàn),屏幕左下方居然有一條長長的、非常明顯的劃痕!

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這還沒完,第一次啟動的時(shí)候,HTC標(biāo)識里H字幕的右上角,居然有一個(gè)像素點(diǎn)是白的!這可是零售機(jī)啊。

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M9的機(jī)身設(shè)計(jì)幾乎完全繼承了M8,只不過去掉了背部的輔助攝像頭。

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按鍵布局也發(fā)生了很大的變化。

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因?yàn)槭墙饘贆C(jī),拆解方式有些不同,首先要從頂部下手,把這一條撬開。

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然后就是兩個(gè)梅花頭螺絲。

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不需要預(yù)熱了,直接從側(cè)面撬開就可以。

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機(jī)身下部扣得非常牢靠,但并沒有使用任何膠水。

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終于掰開了。第一眼看過去,挺像M8。

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上邊是M9,下邊是M8,這次用膠帶包裹起來的面積小了一些,電路板也從綠色變成了藍(lán)色。

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不過去除這些膠帶仍然要小心,別把下邊的眾多接口給搞壞了。

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終于看到膠水了,和去年一樣主板還是粘著的。

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振動馬達(dá)也粘在了主板上。

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芯片都集中在主板正面:

紅色:三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4+高通驍龍810處理器

橙色:三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存

黃色:高通PM8994電源管理單元

綠色:博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.1無線模塊

深綠:高通WTR3925射頻收發(fā)器

藍(lán)色:Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器

粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發(fā)射器

HTC One M9完全拆解:難怪驍龍810燙手!

主板背面沒啥,只貼著一層銅箔??偟膩碚f,HTC對于驍龍810的處理很簡單,沒有加強(qiáng)散熱手段,也沒有更高級的電源管理,難怪要比nubia Z9 Max熱得多!

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主板去掉了,才能取下電池。HTC還真是固執(zhí)啊。

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電池容量10.87Whr,比去年的9.88Whr增加了一些,但可能是因?yàn)轵旪?10的緣故,續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0,但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。

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一個(gè)接口、幾個(gè)螺絲、一些膠水之后,攝像頭所在的子卡下來了。

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后置攝像頭很容易取下來。

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2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍(lán)寶石玻璃,應(yīng)該是對M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。

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揚(yáng)聲器部分,竟然看到了泡沫聚苯乙烯。

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BoomSound揚(yáng)聲器支持杜比音效。

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I/O子卡和3.5毫米耳機(jī)孔、麥克風(fēng)、microUSB接口。

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到了屏幕部分,終于得加熱了,因?yàn)橛袃蓤F(tuán)膠水。

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然后就是撬啊撬。

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里邊居然手寫了很多莫名其妙的符號,難道是天書?經(jīng)過仔細(xì)考慮,更可能是品控標(biāo)記。

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前置攝像頭所在的子卡。紅色框內(nèi)是NXP 47803 NFC控制器,橙色框內(nèi)是高通QFE2550天線協(xié)調(diào)器,黃色框內(nèi)是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。

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翻過來就沒什么了。

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400萬像素前置攝像頭,和去年一樣但是小了點(diǎn)。UltraPixel,拜拜。

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通過排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。

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好了,合個(gè)影吧。

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2分!

電池深埋在主板之下,還用膠水與中框粘合;不整個(gè)拆掉沒法換屏幕;不少膠水把很多零部件固定得死死的……HTC跟維修人員有仇啊。

唯一的好處就是主板很容易上手,膠帶和屏蔽層也少多了。

以上就是HTC One M9完全拆解,謝謝大家閱讀!

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