HTC的新旗艦這才上市沒幾天，iFixit就迅速搞定了拆解工作，真是不服不行。話不多說，接下來就看看這個金屬機的做工如何吧，還有那個滾燙的驍龍810之“心”是如何處理的呢？下面小編為大家?guī)砹薍TC One M9完全拆解圖，一起來看看吧！

包裝盒非常的別致。

但是，剛拿出手機就發(fā)現(xiàn)，屏幕左下方居然有一條長長的、非常明顯的劃痕！

這還沒完，第一次啟動的時候，HTC標(biāo)識里H字幕的右上角，居然有一個像素點是白的！這可是零售機啊。

M9的機身設(shè)計幾乎完全繼承了M8，只不過去掉了背部的輔助攝像頭。

按鍵布局也發(fā)生了很大的變化。

因為是金屬機，拆解方式有些不同，首先要從頂部下手，把這一條撬開。

然后就是兩個梅花頭螺絲。

不需要預(yù)熱了，直接從側(cè)面撬開就可以。

機身下部扣得非常牢靠，但并沒有使用任何膠水。

終于掰開了。第一眼看過去，挺像M8。

上邊是M9，下邊是M8，這次用膠帶包裹起來的面積小了一些，電路板也從綠色變成了藍色。

不過去除這些膠帶仍然要小心，別把下邊的眾多接口給搞壞了。

終于看到膠水了，和去年一樣主板還是粘著的。

振動馬達也粘在了主板上。

芯片都集中在主板正面：

紅色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通驍龍810處理器

橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存

黃色：高通PM8994電源管理單元

綠色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍牙4.1無線模塊

深綠：高通WTR3925射頻收發(fā)器

藍色：Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器

粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發(fā)射器

主板背面沒啥，只貼著一層銅箔?？偟膩碚f，HTC對于驍龍810的處理很簡單，沒有加強散熱手段，也沒有更高級的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！

主板去掉了，才能取下電池。HTC還真是固執(zhí)啊。

電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因為驍龍810的緣故，續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。

一個接口、幾個螺絲、一些膠水之后，攝像頭所在的子卡下來了。

后置攝像頭很容易取下來。

2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍寶石玻璃，應(yīng)該是對M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。

揚聲器部分，竟然看到了泡沫聚苯乙烯。

BoomSound揚聲器支持杜比音效。

I/O子卡和3.5毫米耳機孔、麥克風(fēng)、microUSB接口。

到了屏幕部分，終于得加熱了，因為有兩團膠水。

然后就是撬啊撬。

里邊居然手寫了很多莫名其妙的符號，難道是天書？經(jīng)過仔細考慮，更可能是品控標(biāo)記。

前置攝像頭所在的子卡。紅色框內(nèi)是NXP 47803 NFC控制器，橙色框內(nèi)是高通QFE2550天線協(xié)調(diào)器，黃色框內(nèi)是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。

翻過來就沒什么了。

400萬像素前置攝像頭，和去年一樣但是小了點。UltraPixel，拜拜。

通過排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。

好了，合個影吧。

2分！

電池深埋在主板之下，還用膠水與中框粘合；不整個拆掉沒法換屏幕；不少膠水把很多零部件固定得死死的……HTC跟維修人員有仇啊。

唯一的好處就是主板很容易上手，膠帶和屏蔽層也少多了。

以上就是HTC One M9完全拆解，謝謝大家閱讀！

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