難怪驍龍810燙手 HTC One M9完全拆解(圖)

HTC的新旗艦這才上市沒幾天,iFixit就迅速搞定了拆解工作,真是不服不行。話不多說,接下來就看看這個(gè)金屬機(jī)的做工如何吧,還有那個(gè)滾燙的驍龍810之“心”是如何處理的呢?下面小編為大家?guī)砹薍TC One M9完全拆解圖,一起來看看吧!
包裝盒非常的別致。
但是,剛拿出手機(jī)就發(fā)現(xiàn),屏幕左下方居然有一條長長的、非常明顯的劃痕!
這還沒完,第一次啟動的時(shí)候,HTC標(biāo)識里H字幕的右上角,居然有一個(gè)像素點(diǎn)是白的!這可是零售機(jī)啊。
M9的機(jī)身設(shè)計(jì)幾乎完全繼承了M8,只不過去掉了背部的輔助攝像頭。
按鍵布局也發(fā)生了很大的變化。
因?yàn)槭墙饘贆C(jī),拆解方式有些不同,首先要從頂部下手,把這一條撬開。
然后就是兩個(gè)梅花頭螺絲。
不需要預(yù)熱了,直接從側(cè)面撬開就可以。
機(jī)身下部扣得非常牢靠,但并沒有使用任何膠水。
終于掰開了。第一眼看過去,挺像M8。
上邊是M9,下邊是M8,這次用膠帶包裹起來的面積小了一些,電路板也從綠色變成了藍(lán)色。
不過去除這些膠帶仍然要小心,別把下邊的眾多接口給搞壞了。
終于看到膠水了,和去年一樣主板還是粘著的。
振動馬達(dá)也粘在了主板上。
芯片都集中在主板正面:
紅色:三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4+高通驍龍810處理器
橙色:三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存
黃色:高通PM8994電源管理單元
綠色:博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.1無線模塊
深綠:高通WTR3925射頻收發(fā)器
藍(lán)色:Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器
粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發(fā)射器
主板背面沒啥,只貼著一層銅箔??偟膩碚f,HTC對于驍龍810的處理很簡單,沒有加強(qiáng)散熱手段,也沒有更高級的電源管理,難怪要比nubia Z9 Max熱得多!
主板去掉了,才能取下電池。HTC還真是固執(zhí)啊。
電池容量10.87Whr,比去年的9.88Whr增加了一些,但可能是因?yàn)轵旪?10的緣故,續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0,但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。
一個(gè)接口、幾個(gè)螺絲、一些膠水之后,攝像頭所在的子卡下來了。
后置攝像頭很容易取下來。
2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍(lán)寶石玻璃,應(yīng)該是對M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。
揚(yáng)聲器部分,竟然看到了泡沫聚苯乙烯。
BoomSound揚(yáng)聲器支持杜比音效。
I/O子卡和3.5毫米耳機(jī)孔、麥克風(fēng)、microUSB接口。
到了屏幕部分,終于得加熱了,因?yàn)橛袃蓤F(tuán)膠水。
然后就是撬啊撬。
里邊居然手寫了很多莫名其妙的符號,難道是天書?經(jīng)過仔細(xì)考慮,更可能是品控標(biāo)記。
前置攝像頭所在的子卡。紅色框內(nèi)是NXP 47803 NFC控制器,橙色框內(nèi)是高通QFE2550天線協(xié)調(diào)器,黃色框內(nèi)是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。
翻過來就沒什么了。
400萬像素前置攝像頭,和去年一樣但是小了點(diǎn)。UltraPixel,拜拜。
通過排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。
好了,合個(gè)影吧。
2分!
電池深埋在主板之下,還用膠水與中框粘合;不整個(gè)拆掉沒法換屏幕;不少膠水把很多零部件固定得死死的……HTC跟維修人員有仇啊。
唯一的好處就是主板很容易上手,膠帶和屏蔽層也少多了。
以上就是HTC One M9完全拆解,謝謝大家閱讀!
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