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搭載高通64位八核處理器 OPPO最薄的手機今日發(fā)布

  發(fā)布時間:2014-10-29 14:27:57   作者:佚名   我要評論
今天下午,OPPO將發(fā)布新品,同期發(fā)布的還有OPPO最薄的手機,其搭載高通64位八核處理器

之前有消息稱,OPPO將發(fā)布一款超薄新機,并有望沖擊全球最薄手機的記錄。目前,該機已經(jīng)通過了工信部入網(wǎng)許可,具體機身厚度也隨之曝光出來。

據(jù)了解,該機的型號為R8107(正式名稱為R5),三圍尺寸149×74.6×5.5(mm),也就是說其機身厚度為5.5mm,并非此前傳聞的4.Xmm。不過,這已經(jīng)是OPPO最薄的手機了。

目前,全球最薄的智能手機是來自金立的ELIFE S5.1,其機身厚度之后5.15mm。所以,在最薄智能手機的爭奪上,金立笑到了最后。

其它配置方面,OPPO R5采用的5.2寸1080p屏幕,搭載1.5GHz八核處理器(高通驍龍615),2GB內(nèi)存,提供500萬+1300萬像素的攝像頭組合,運行基于Android 4.4.4的Color OS 2.0。

該機將于今天下午和OPPO N3一同發(fā)布,屆時將公布更多詳細(xì)規(guī)格和售價。

OPPO最薄的手機:搭載高通64位八核處理器

OPPO最薄的手機:搭載高通64位八核處理器

OPPO最薄的手機:搭載高通64位八核處理器

OPPO最薄的手機:搭載高通64位八核處理器

OPPO最薄的手機:搭載高通64位八核處理器

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