搭載高通64位八核處理器 OPPO最薄的手機(jī)今日發(fā)布
我要評(píng)論之前有消息稱(chēng)，OPPO將發(fā)布一款超薄新機(jī)，并有望沖擊全球最薄手機(jī)的記錄。目前，該機(jī)已經(jīng)通過(guò)了工信部入網(wǎng)許可，具體機(jī)身厚度也隨之曝光出來(lái)。
據(jù)了解，該機(jī)的型號(hào)為R8107（正式名稱(chēng)為R5），三圍尺寸149×74.6×5.5(mm)，也就是說(shuō)其機(jī)身厚度為5.5mm，并非此前傳聞的4.Xmm。不過(guò)，這已經(jīng)是OPPO最薄的手機(jī)了。
目前，全球最薄的智能手機(jī)是來(lái)自金立的ELIFE S5.1，其機(jī)身厚度之后5.15mm。所以，在最薄智能手機(jī)的爭(zhēng)奪上，金立笑到了最后。
其它配置方面，OPPO R5采用的5.2寸1080p屏幕，搭載1.5GHz八核處理器（高通驍龍615），2GB內(nèi)存，提供500萬(wàn)+1300萬(wàn)像素的攝像頭組合，運(yùn)行基于A(yíng)ndroid 4.4.4的Color OS 2.0。
該機(jī)將于今天下午和OPPO N3一同發(fā)布，屆時(shí)將公布更多詳細(xì)規(guī)格和售價(jià)。
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