HTC M8發(fā)布后很多人都想看拆機(jī)圖吧，那么給力的iFixit完全拆解htc m8已經(jīng)搞定了，下面小編就分享出來給網(wǎng)友們欣賞吧。

在進(jìn)入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因?yàn)閷?shí)在是太難拆了（當(dāng)然這難不倒iFixit），在購買之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。

本次拆解的HTC M8是美國運(yùn)營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

下面進(jìn)入拆解過程：

HTC M8機(jī)身上似乎沒有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。

事實(shí)證明iFixit的猜測是正確的，去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

注意下方的揚(yáng)聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來，此時(shí)只能寄希望于撬棍了，撬的時(shí)候一定要小心，碰壞了什么零件就沒救了。

功夫不負(fù)有心人，后殼終于拿下來了。

拆解很順利，并沒有碰壞什么零件，在背部除了有一個(gè)飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯(cuò)的，金屬屏蔽面積非常大。

后蓋的總重量是27.5克，占了整機(jī)的接近1/3。

下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。

移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設(shè)計(jì)無疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片，編號(hào)為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解；

橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號(hào)為SDIN8DE4；

黃色：來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；

藍(lán)色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；

粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片；

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機(jī)2周，即便是剩下5%的電量也能堅(jiān)持15個(gè)小時(shí)，這得益于更加強(qiáng)大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。

順便補(bǔ)充一句iFixit沒說的，電池是常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的，純正的中國制造。

下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動(dòng)器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

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