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htc one m8手機做工怎么樣 htc m8拆機詳細(xì)過程圖文講解

  發(fā)布時間:2014-05-14 09:45:34   作者:佚名   我要評論
HTC M8手機一直很受關(guān)注,現(xiàn)在HTC M8手機已經(jīng)正式發(fā)布了,很多人都想知道HTC one M8手機的做工如何,值不值得我們購買,并且還有很多網(wǎng)友想看看HTC M8拆機圖。本文就為大家介紹htc m8手機詳細(xì)的拆解過程

HTC M8發(fā)布后很多人都想看拆機圖吧,那么給力的iFixit完全拆解htc m8已經(jīng)搞定了,下面小編就分享出來給網(wǎng)友們欣賞吧。

在進(jìn)入正文之前,很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了,因為實在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit),在購買之前你要做好這個準(zhǔn)備。

本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版,采用5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機身存儲空間,最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展,提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ultrapixel攝像頭,電池容量2600mAh。

下面進(jìn)入拆解過程:

HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方,只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用,只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。

事實證明iFixit的猜測是正確的,去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎,拆解有望了。

注意下方的揚聲器面板后同樣隱藏的有螺絲,拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來,此時只能寄希望于撬棍了,撬的時候一定要小心,碰壞了什么零件就沒救了。

功夫不負(fù)有心人,后殼終于拿下來了。

拆解很順利,并沒有碰壞什么零件,在背部除了有一個飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯的,金屬屏蔽面積非常大。

后蓋的總重量是27.5克,占了整機的接近1/3。

下面要做的是移除各種排線,大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口,用撬棒一個個小心撬下。

移除主板的過程是十分痛苦的,HTC這么設(shè)計無疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面,具體如下:

紅色:來自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片,編號為FA164A2PM,驍龍801處理器封裝在它的下方,我們是看不到的,除非暴力拆解;

橙色:來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片,編號為SDIN8DE4;

黃色:來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;

綠色:高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;

藍(lán)色:來自Avago的ACPM-7600功率放大器;

粉色:來自Synaptics的S3528A觸控芯片;

黑色:高通的WTR1625L射頻模塊。

開始拆電池,電池下方有大量雙面膠固定,拆除起來相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh,HTC表示100%的電量可以待機2周,即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時,這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。

順便補充一句iFixit沒說的,電池是常州上揚光電有點公司生產(chǎn)的,純正的中國制造。

下面開始拆攝像頭部分的零件,首先是振動器,HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

#p#分頁標(biāo)題#e#

振動器特寫

拆除揚聲器

攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的,太可惡了!

小心的取下攝像頭模塊

雙后置攝像頭,看不出太多有用的信息

500萬像素前置攝像頭

剩下的主板上也有些小零件,具體如下:

紅色:NXP 44701 NFC主控芯片;

橙色:高通的QFE1550移動包絡(luò)追蹤芯片。

背面除了排線接口以外沒別的東西

拆除下置揚聲器

BoomSound揚聲器特寫

最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機接口、micro USB接口以及麥克風(fēng)。

加熱前面板之后小心的拆下屏幕,iFixit在這里還是不小心把屏幕排線給弄斷了,感謝他們做出的犧牲。

屏幕“尸體”

屏幕的厚度為2.1mm

這就是HTC One的中框了

拆解全家福

最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數(shù)僅為2(1分最難修,10分最容易),可以說是非常難修了,如果你HTC M8里邊的某個零部件掛了那基本上就是沒救了。

iFixit的總結(jié)如下:

1、想要拆開后殼太難了,除非你用暴力手段。

2、電池的位置在主板下方,想自己更換是不可能的,除非你是大神。

3、屏幕壞了更難修,基本上是無解的,從前方很難拆下屏幕。

4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。

5、質(zhì)量很好,外殼非常堅固。

總的來說,HTC M8的做工是有目共睹的,充分利用了機身內(nèi)部的所有空間,可謂是精良。但這么做帶來的壞處就是可維修指數(shù)大幅降低,不知道HTC售后會怎么解決這個辦法。全金屬的外殼要比塑料更加堅固,但同樣帶來了難以拆除等頭疼的事情,也許HTC在設(shè)計的時候就根本沒有想過要讓用戶自由拆機,出問題了還是老老實實找售后的,一般的手機修理店都很難搞定。

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