lg曲屏手機(jī)g flex內(nèi)部拆解 LG G Flex拆機(jī)圖文評測

LG G Flex是首款中國上市的曲面屏手機(jī),配備了6英寸720p曲面顯示屏,高通驍龍800四核處理器,2GB內(nèi)存,32GB存儲空間,1300萬像素?cái)z像頭,是一款旗艦級曲面屏智能手機(jī)。該機(jī)最大的亮點(diǎn)在于采用柔性曲面屏,外觀上可以明顯感受到該機(jī)去彎曲形狀,那么LG G Flex內(nèi)部主板與電池是否也采用弧形設(shè)計(jì)呢?這是很多網(wǎng)友比較疑惑的問題,以下腳本之家小編為大家?guī)鞮G G Flex拆機(jī)圖評測,讓大家全面了解這款個(gè)性手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)以及做工如何。
曲屏手機(jī)內(nèi)部拆解 LG G Flex拆機(jī)圖文評測
LG G Flex采用了類似一體機(jī)身設(shè)計(jì),卡槽位于機(jī)身側(cè)面,在LG G Flex拆機(jī)之前,我們需要將SIM卡槽先取出來,如下圖所示:
LG G Flex拆機(jī)前需要取出SIM卡槽
一體機(jī)身設(shè)計(jì)的LG G Flex,拆機(jī)同樣是從背面開始,不過要耗開真不容易,整個(gè)后殼就像一個(gè)船型的設(shè)計(jì)裹著,上面除了天線之外,還有NFC線圈,如下圖所示:
LG G Flex后殼拆解比較費(fèi)力
與普通高集成化設(shè)計(jì)的手機(jī)不一樣,LG G Flex手機(jī)走的是個(gè)性化路線,曲面手機(jī)的內(nèi)部也不得不采用了弧度設(shè)計(jì),如下圖所示:
LG G Flex手機(jī)內(nèi)部圖片,內(nèi)部也采用了弧形設(shè)計(jì)
LG G Flex機(jī)身內(nèi)部下方是揚(yáng)聲器、數(shù)據(jù)線接口以及3.5mm耳機(jī)接口和天線等。內(nèi)部部件較多,所以橫跨上下兩部分主板的線材也不會少。
LG G Flex內(nèi)部底部細(xì)節(jié)
LG G Flex上半部分后蓋攝像頭底部有一個(gè)類似指紋識別的東西,其實(shí)這個(gè)只是電源按鍵和音量按鍵,這種設(shè)計(jì)比較特別,但并不是唯一。
LG G Flex拆機(jī)圖評測
再進(jìn)一步LG G Flex拆機(jī)之前,我們先要將覆蓋在電池上面的排線斷開。由于該機(jī)采用了弧形設(shè)計(jì),因此我們可以看到,該機(jī)內(nèi)部的電池也是弧形設(shè)計(jì)的。
LG G Flex內(nèi)部電池也是弧形設(shè)計(jì)
LG G Flex采用了6英寸大屏設(shè)計(jì),主板設(shè)計(jì)也并不太需要占據(jù)多大的空間,從圖中我們可以看到,LG G Flex內(nèi)部主板較大,并且其零件布局也比較寬松。
圖為LG G Flex內(nèi)部主板圖片
拆下主板后,留在機(jī)身上的元件還有震動模塊、聽筒、前置攝像頭以及感應(yīng)器等部件,大都通過觸點(diǎn)與主板連接。
LG G Flex拆機(jī)內(nèi)部細(xì)節(jié)零件特寫
圖為拆解下來的LG G Flex后置1300萬像素?cái)z像頭。
LG G Flex后置攝像頭特寫
LG G Flex拆機(jī)圖文評測總結(jié)
下圖左側(cè)大塊芯片為CPU與運(yùn)行內(nèi)存集成芯片,高通800處理器在內(nèi)存芯片的底部,右側(cè)小芯片則是ANX7808 SlimPORT芯片,是負(fù)責(zé)HDMI輸出的。
圖為LG G Flex處理器與內(nèi)存芯片
圖為東芝的閃存顆粒芯片,32G容量大小,屬于LG G Flex手機(jī)的存儲容量芯片。
圖為LG G Flex東芝的閃存顆粒芯片
最后我們再來看一張LG G Flex拆機(jī)內(nèi)部零件全家福,如下圖所示:
LG G Flex拆機(jī)零件全家福
拆機(jī)評測總結(jié):作為一款時(shí)下比較罕見的曲面屏幕手機(jī),LG G Flex在內(nèi)部設(shè)計(jì)上比較前衛(wèi),其內(nèi)部主板、電池也均采用了弧形設(shè)計(jì),內(nèi)部做工與用料也乎吝嗇,另外其手機(jī)系統(tǒng)UI設(shè)計(jì)也有別于安卓千篇一律的特性。可以將一款手機(jī)內(nèi)部主板電池都做成弧形,具備較強(qiáng)的技術(shù)工藝,總體來說,還是很不錯(cuò)的,喜歡的朋友,不妨多多關(guān)注下。
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