華為在2013年年末正式發(fā)布了兩款榮耀新機——榮耀3C和榮耀3X，同時這也正式宣布榮耀系列將從華為獨立出來成為旗下子品牌。而反觀此次推出的兩款產(chǎn)品，榮耀3C將瞄準千元市場，榮耀3X則是定期相對高端。對于目前的千元市場來說，給大多數(shù)用戶印象最深的自然是小米推出的紅米手機，而榮耀3C的上市不管是從硬件方面還是售價方面都會對千元機市場有一定的影響。關(guān)于這款產(chǎn)品在此前我們已經(jīng)做過了詳細的評測，那么今天就讓我們一起通過拆解的方式來看看這款榮耀3C的內(nèi)部構(gòu)造，話不多說，下面讓我們一起來看看榮耀3C全面拆解。

榮耀3C做工怎么樣 榮耀3C拆機圖解評測

其實雖說是一款千元產(chǎn)品，但是榮耀3C的外觀還是較為美觀大氣，特別是在熄屏狀態(tài)下的這塊5英寸黑瀑布屏，為整體外觀加分不少。

榮耀3C采用了可拆卸后蓋式的設(shè)計，只是此次配備的原裝電池在形狀上略顯特別，而諸多采用口香糖電池的機型又大多選擇了全封閉的設(shè)計。

榮耀3C電池拆解

拆除電池 ,首先我們還是將電池取出，榮耀3C的電池容量為2300mAh，比紅米的2000mAh還是要大出一些。

拆解下來的榮耀3C電池特寫

那么下面我們就用拆機工具將榮耀3背部的螺絲逐個擰開，這里需要注意的是，與其他手機相同，榮耀3C在背部同樣有一枚螺絲藏在易碎貼紙下面（即主攝像頭左側(cè)白點）。

榮耀3C中框拆解

中框共14枚螺絲--榮耀3C背部共有螺絲14枚，在拆卸完這14枚螺絲之后，我們就可以把中框從機身上取下來。

機身中框采用了卡扣式固定在機身上，因為中框是采用了塑料材質(zhì)制成，所以在拆解過程當(dāng)中避免用力過猛導(dǎo)致中框斷裂。

中框拆解完畢之后便可以取出位于機身右側(cè)的音量和喚醒按鍵。

榮耀3C音量按鍵拆解

主板部分我們暫時放在一邊，先一起來看看中框部分的細節(jié)。中框內(nèi)部除了天線以外，我們可以看到在主攝像頭和閃光燈孔位以及3.5mm耳機插孔位置加入了不少防塵海綿，細節(jié)方面處理較為不錯。

框下部分配備有一個揚聲器模塊，同樣在多處關(guān)鍵位置加入了防塵海綿。

在拆下中框之后，榮耀3C的主板已經(jīng)一覽無遺，接下來我們對該機的主板繼續(xù)進行拆解。

榮耀3C主板拆解

想要把主板與屏幕總成分離，必須小心的拆掉幾處排線，圖中為榮耀3C的顯示芯片和感應(yīng)器排線。

主板下半部分為觸摸和揚聲器排線

在分別拆除四處排線之后，即可把主板和屏幕總成分離。

榮耀3C主板拆解圖示

同樣我們還是先把主板放在一邊，先來看看屏幕總成部分。分離主板之后，屏幕總成上半部分從左至右依次為振動模塊（也可拆卸）、聽筒、顯示芯片和感應(yīng)器。

屏幕總成下半部分從左至右依次為觸摸排線和揚聲器排線。

最后我們來看看榮耀3C的主板部分，榮耀3C的主板與其他機型不太一樣，采用了C型設(shè)計。我們可以看見榮耀3C的兩個MicroSIM卡槽和存儲卡卡槽以及一個金屬屏蔽罩，至于屏蔽罩底下藏的什么在后面筆者會為大家揭曉。

主板上集成了包括3.5mm耳機插孔、主攝像頭&前置攝像頭和包括MTK處理器在內(nèi)的多種芯片。

接下來讓我們看看這塊主板上還有什么可以拆的。經(jīng)過一番鼓搗，筆者將該機的主攝像頭和前置攝像頭還有耳機插孔保護罩拆了下來，耳機插孔保護罩這一設(shè)計也凸顯了榮耀3C在細節(jié)方面的出色。

圖為榮耀3C拆解下來的800萬像素主攝像頭

主板底部為MicroUSB數(shù)據(jù)接口、麥克風(fēng)（金色模塊）和電池卡口。

雖然大部分芯片都是通過屏蔽罩與主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通過卡扣與屏蔽罩相連，我們可以使用撬棒將其打開。圖中為榮耀3C所采用的8GB東芝存儲芯片，在不同批次的機型當(dāng)中也有使用SK hynix內(nèi)存芯片的產(chǎn)品。

左側(cè)為77592-21：Skyworks射頻功率放大器模塊。右側(cè)為MTK6166V射頻IC芯片。

后我們看到了榮耀3所搭載的MTK6582四核處理器，其左側(cè)為Sandisk閃存。

榮耀3C拆機內(nèi)部元件全家福

拆機總結(jié)：此次榮耀3C的拆解到這里就告一段落了，整個拆解過程較為簡單，不過我們還是并不建議普通用戶輕易嘗試，因為這樣意味著放棄了保修。回到拆機本身，通過拆解我們發(fā)現(xiàn)榮耀3C在細節(jié)方面做工還是比較出色的，多處關(guān)鍵位置加入了防塵海綿。對于一款千元手機來說，處于在成本方面的考慮，內(nèi)部并沒有太多復(fù)雜的設(shè)計，同樣這也讓該機成為了一部易拆卸易維修的產(chǎn)品。

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