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光模塊組裝過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題分析及解決方法

  發(fā)布時(shí)間:2017-05-11 16:51:37   作者:佚名   我要評(píng)論
光模塊組裝過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,經(jīng)常使用光模塊的人可能會(huì)知道,下面就分享了組裝光模塊的問(wèn)題及原因分析,并附有解決方案,大家參考下,希望對(duì)大家有幫助

在光模塊組裝過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,經(jīng)常使用光模塊的人可能會(huì)知道,組裝光模塊的問(wèn)題,分析如下,一起來(lái)看看了解下!

1、現(xiàn)象描述:測(cè)試中模塊IBiasADC值為0,TXLOP-ADC和RX-ADC 測(cè)試不過(guò)。

原因分析:因模塊PCBA 布局設(shè)計(jì)問(wèn)題,模塊提供發(fā)端電源電路中L1、基準(zhǔn)電源的濾波電容在組裝上蓋過(guò)程中會(huì)撞掉或壓碎

維修方法:更換PCBA

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

2、現(xiàn)象描述:模塊收端測(cè)試RX-ADC值為0

原因分析:RX-ADC值為0,主要為無(wú)光生電流。

維修方法:

a、檢查ROSA RSSI 腳是否虛焊或短路

b、檢查ROSA VCC腳是否斷裂

c、檢查收端高速信號(hào)是否短路

d、RSSI 腳是否與地腳短路

3、現(xiàn)象描述:模塊PCB地對(duì)外殼短路

原因分析:模塊組裝彈扣不良或器件來(lái)料問(wèn)題

維修方法:

a、檢查模塊上蓋EMI 膠帶是否被戳起或,造成與TOSA外殼短路

b、 測(cè)試時(shí)ROSA 地腳是否與本體短路

c、測(cè)試TOSA 本體是否短路(有EIM膠帶絲掉進(jìn)縫隙案例)

4) 現(xiàn)象描述:TX-LOP ADC Fail

原因分析:

a、軟板上PD焊盤(pán)虛焊(如圖位置)

b、TOSA的PD腳位虛焊(如圖位置)

維修方法:將虛焊的位置重新焊接。

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

5、 現(xiàn)象描述:程序無(wú)法寫(xiě)入

原因分析:程序無(wú)法寫(xiě)入表現(xiàn)在A0無(wú)法寫(xiě)入,與之有關(guān)系的主要是EEPROM芯片和MCU。WP:程序?qū)懭肟刂颇_位,低電平有效。

量測(cè)芯片除WP外其它各腳位電壓正常,同時(shí)將WP直接拉到GND(PCBA本身WP腳位 接入MCU),進(jìn)行手動(dòng)寫(xiě)入EEPROM信息,正常。說(shuō)明EEPROM芯片無(wú)異常。 將WP焊接好后,EEPROM可以正常寫(xiě)入。最終判斷為:PCBA問(wèn)題。

維修方法:

a、重新將WP焊接好

b、更換PCBA,并將壞PCBA退回供應(yīng)商換貨。

6、 現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試工作電流大,甚至到1A以上(發(fā)現(xiàn)電流大應(yīng)立即從測(cè)試板上取下模塊)

原因分析:Vcc與GND短路,可能是熱壓焊內(nèi)部連焊或器件管腳焊接軟板端短路。低電平有效

檢查方法:

a、直接用萬(wàn)用表檢查Rosa Vcc與GND是否短路;LD+與LD-是否與地短路 b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路 維修方法:熱壓焊不良重新壓焊;器件焊接軟板不良更換器件

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

7、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件數(shù)據(jù)全部514或261,電源電流正?;蚱?/strong>。 原因分析:PCBA單片機(jī)未燒錄程序,來(lái)料不良

檢查方法:用Debug軟件查看DMI全部為0或inf

維修方法:a、更換PCBA,不良品退料

8、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件里,TXLOP-ADC和RX-ADC 測(cè)試不過(guò)。

原因分析:Tosa焊接不良;Tosa本身不發(fā)光,性能不良;Tosa軟板斷;Tosa端面臟

檢查方法:

a、檢查T(mén)osa是否有虛焊

b、光功率計(jì)檢查T(mén)osa 是否發(fā)光

c、萬(wàn)用表檢查軟板是否有折斷

維修方法:

a、虛焊則卸下器件重新熱壓焊;

b、器件性能不良無(wú)光和軟板折斷更換器件

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

9、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件RxADC不過(guò),電流小。

原因分析:Rosa端無(wú)電壓輸入

檢查方法:

a、檢查Rosa Vcc腳是否虛焊

b、檢查Rosa 軟板Vcc腳是否折斷

維修方法:

a、Vcc腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊

檢查GND與Rosa Vcc是否短路

檢查L(zhǎng)D-與GND是否短路

檢查L(zhǎng)D+與GND是否短路

約0.6V電壓,0.84V Tosa未發(fā)光

萬(wàn)用表

紅表筆

黑表筆

測(cè)試板上GND

b、Vcc軟板折斷則更換器件

10、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件RxADC不過(guò),電流正常。

原因分析:Rosa Rssi腳無(wú)背光電流輸出

檢查方法:

a、檢查Rosa Rssi腳是否虛焊

b、檢查Rosa 軟板Rssi腳是否折斷

維修方法:

a、Rssi腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊

b、Rssi軟板折斷則更換器件

11、 現(xiàn)象描述:燒錄錯(cuò)誤。

原因分析:測(cè)試板故障或PCBA 控制程序錯(cuò)誤

檢查方法:

a、更換測(cè)試板確定現(xiàn)象

維修方法:更換PCBA,不良退供應(yīng)商

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

12、 現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件Rx ADC時(shí)過(guò)時(shí)不過(guò)

原因分析:Rosa裝配錯(cuò)誤,接收不穩(wěn)定

檢查方法:a、開(kāi)蓋檢查Rosa安裝

維修方法:重新裝配

13) 現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx錯(cuò)誤,三個(gè)采樣值一致為300至500間;Rx正常

原因分析:做了單調(diào)程序已將發(fā)射功率鎖定。模塊正常

檢查方法:Debug DMI欄Tmp等有正確的值

維修方法:直接下流

14、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件只有Ibias為0

原因分析:MCU芯片無(wú)法監(jiān)控ibias值

檢查方法:檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路

維修方法:更換PCBA

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

15、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件只有Ibias為0

原因分析:MCU芯片無(wú)法監(jiān)控ibias值

檢查方法:檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路

維修方法:更換PCBA

16、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件只有Ibias為0

原因分析:已進(jìn)行單調(diào)模塊

檢查方法:Debug 檢查Ibias正常

維修方法:直接下流

17、 現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx不過(guò)

原因分析:發(fā)射小

檢查方法:檢查T(mén)osa端面

維修方法:清洗Tosa端面若無(wú)法清洗干凈則更換器件

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

18、現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx與Rx不過(guò),Tosa有背光

原因分析:Tosa端面臟

檢查方法:檢查T(mén)osa端面

維修方法:清洗Tosa端面若無(wú)法清洗干凈則更換器件

19、 現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx與Rx不過(guò),Tosa有背光

原因分析:Tosa端面臟

檢查方法:檢查T(mén)osa端面

維修方法:清洗Tosa端面若無(wú)法清洗干凈則更換器件

20) 現(xiàn)象描述:回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx與Rx都不過(guò)

原因分析:來(lái)料不良,Tosa Ld+與Ld-通

檢查方法:拆卸下Tosa后萬(wàn)用表檢查L(zhǎng)D+與LD-

維修方法:更換Tosa

光模塊組裝過(guò)程中的問(wèn)題與分析

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