CPU是Core i7-8700K，主板是華碩TUF B360M-PLUS GAMING，內(nèi)存是威剛龍耀D80 DDR4-3600 8GB*4，顯卡是華碩ROG STRIX GTX 1080，散熱器使用了九州風(fēng)神玄冰GT，加裝的三把機箱風(fēng)扇都是九州風(fēng)神CF120，由于使用的主板并沒有ARGB接口，所以這三把風(fēng)扇并不與其他東西的燈光同步。

硬盤其實裝了三個，一個是M.2版本的三星860 EVO 250GB，它是系統(tǒng)盤，裝在主板上，被顯卡擋住了根本看不到，另一個SSD是影馳ONE 240GB，裝在機箱背面的2.5寸硬盤架上，還有個西數(shù)藍盤2TB裝在機箱的3.5寸硬盤籠里面。

由于采用了黑色鋼化玻璃，LD01的內(nèi)部燈光看起來不會很刺眼

與全透的玻璃相比透過黑色玻璃看里面的燈光確實優(yōu)雅很多

兩把前置風(fēng)扇

機箱內(nèi)部燈光

換個角度看前置風(fēng)扇

后部風(fēng)扇

散熱測試：適合風(fēng)冷的倒置設(shè)計

對于這種正壓差倒置式機箱其實更加適合風(fēng)冷，所以散熱測試也直接使用風(fēng)冷來進行，測試平臺使用Intel Core i7-8700K處理器，搭配九州風(fēng)神玄冰GT塔式散熱器，內(nèi)存是威剛的龍耀D80 DDR4-3600 8GB*4（運行在2666MHz），顯卡是華碩ROG STRIX GTX 1080，主板是華碩TUF B360M-PLUS GAMING，機箱前部裝有兩把12cm入風(fēng)風(fēng)扇，后部裝有一把12cm出風(fēng)風(fēng)扇。

待機時CPU平均溫度為33.8℃，CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速大概在560RPM，機箱前風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為800RPM，機箱后風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為900RPM，顯卡的待機溫度為34.5℃，風(fēng)扇是停轉(zhuǎn)的。

測試方法是用AIDA 64同時對CPU和GPU進行烤機，由于用的是B360主板并沒有太好的方法鎖死烤機時的頻率，大概半小時后CPU溫度會在70℃到80℃之間波動，平均溫度76.8℃，CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1100到1200RPM，機箱前風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1300RPM，機箱后風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1550RPM，而顯卡的GPU的平均溫度為61.1℃，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1600RPM，這樣烤機的話其實還是有不少噪音。

其實剛開始的時候以為這種三面玻璃的機箱散熱不會太好，不過測試下來感覺銀欣LD01的散熱其實還不錯，因為前玻璃到前面板之間留了相當(dāng)大的空間入風(fēng)，顯卡的散熱器本身就直接對著頂部入風(fēng)口，所以整體散熱表現(xiàn)還是相當(dāng)好的，是一個相當(dāng)好的風(fēng)冷機箱。

全文總結(jié)

銀欣LD01機箱是個相當(dāng)特別的機箱，正壓差倒置式設(shè)計的mATX機箱其實是相當(dāng)至少的，這樣的設(shè)計相當(dāng)適合它安裝風(fēng)冷散熱器，當(dāng)然用120mm一體式水冷裝到機箱背部也是沒問題的，然而240mm冷排的只能安裝在機箱前部和頂部這兩個入風(fēng)位，這樣會讓冷排的熱量都排到機箱內(nèi)部，這樣不利于整個機箱的散熱。

三面玻璃再加不銹鋼包邊的設(shè)計適當(dāng)機箱外形相當(dāng)美觀，而且這個機箱相當(dāng)適合用來展示燈光，喜歡光污染的朋友不妨考慮這個機箱，黑色的鋼化玻璃使它的內(nèi)部燈光不會像全透玻璃那樣刺眼，燈光設(shè)備安排適當(dāng)?shù)脑捒梢耘慌_相當(dāng)漂亮的主機。

其他優(yōu)點的話還有前置的USB 3.1 Type-C接口，可惜它還是Gen 1的，如果變成Gen 2的話會更適合未來的主板，機箱的防塵工作也做得比較好，三個入風(fēng)位都準(zhǔn)備好了防塵網(wǎng)，在加上正壓差的設(shè)計，隔絕灰塵不成問題，而銀欣LD01的售價為799元，目前已經(jīng)在京東上架，這機箱的定位明顯是中高端玩家，如果你對光污染感興趣，又不想裝240水冷的話這個機箱是相當(dāng)適合的。

 優(yōu)點：

三面玻璃設(shè)計相當(dāng)適合展示燈光

I/O帶Type-C接口

正壓差設(shè)計防塵與散熱表現(xiàn)優(yōu)秀

自帶顯卡千斤頂

缺點：

不銹鋼包邊比較粗糙，細節(jié)處理得不好

 風(fēng)道設(shè)計并不太適合安裝240一體式水冷

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