為提升散熱效率，兩塊供電模塊的散熱器通過(guò)一條鍍鎳熱管連接，主散熱器上采用了多剖溝設(shè)計(jì)，在散熱器上設(shè)計(jì)了多個(gè)通道和出入口，令氣流能暢通無(wú)阻地通過(guò)散熱器。根據(jù)《微型計(jì)算機(jī)》評(píng)測(cè)室實(shí)測(cè)，當(dāng)我們使用主板內(nèi)置的GBT超頻設(shè)置，將酷睿Ultra 9 285K的P Core性能核全核心頻率從5.3GHz提升到5.4GHz，處理器以平均316.8W的功率滿載運(yùn)行AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試31分鐘后，軟件偵測(cè)，該主板MOSFET的最高工作溫度只有61℃。根據(jù)FLIR熱成像儀觀察，烤機(jī)半小時(shí)后該主板供電電路的最高溫度在66.2℃左右，并不算高。

▲主板常用的第2、第4根內(nèi)存插槽配備了合金裝甲，使其防板彎能力提升1.3倍，并保證能滿足5000次以上插拔操作的要求，最高可支持DDR5 9500的內(nèi)存。

為了讓主板有更好的超頻能力，特別是對(duì)高頻內(nèi)存的支持能力，這款主板在硬件設(shè)計(jì)上采用了低阻抗PCB電路板，并在電源層與接地層采用2盎司純銅箔材質(zhì)降低PCB阻抗，以提升PCB散熱性能與電源轉(zhuǎn)換效率。其次技嘉通過(guò)SMD技術(shù)安裝內(nèi)存插槽，可以最大限度地降低信號(hào)衰減，內(nèi)存插槽還配備了合金裝甲，使其防板彎能力提升1.3倍，并保證能滿足5000次以上插拔操作的要求。主板中的內(nèi)存線路采用了優(yōu)化設(shè)計(jì)，優(yōu)化了內(nèi)存線路寬度、長(zhǎng)度和樣式，將處理器內(nèi)存控制器和內(nèi)存插槽之間的整體阻抗降低。同時(shí)技嘉還為所有在PCB內(nèi)層中的內(nèi)存布線設(shè)計(jì)了一個(gè)內(nèi)存抗干擾遮罩，內(nèi)存布線被屏蔽在PCB內(nèi)層，以防止干擾，所以這款主板的標(biāo)稱內(nèi)存支持速率可以達(dá)到最高DDR5 9500。

▲主板BIOS中提供了Low Latency（低延遲）和High Bandwidth（高帶寬）黑科技選項(xiàng)

▲未開(kāi)啟兩大黑科技的DDR5 8200內(nèi)存測(cè)試成績(jī)

根據(jù)我們實(shí)測(cè)，技嘉Z890電競(jìng)冰雕主板可以輕松支持標(biāo)稱速率為DDR5 8200的芝奇TRIDENT Z5幻鋒戟CK DDR5 8200 CU-DIMM內(nèi)存。使用該內(nèi)存時(shí)，用戶無(wú)需做任何設(shè)置，只需要在BIOS中打開(kāi)XMP設(shè)置，保存、重啟就可以一鍵將內(nèi)存超頻到DDR5 8200，且只需要1.4V的內(nèi)存工作電壓。更值得一提的是，技嘉Z890電競(jìng)冰雕BIOS中也擁有Low Latency（低延遲）和High Bandwidth（高帶寬）黑科技選項(xiàng)。

▲開(kāi)啟兩大黑科技的DDR5 8200內(nèi)存測(cè)試成績(jī)，可見(jiàn)內(nèi)存帶寬有明顯提升，內(nèi)存延遲小幅下降。

在沒(méi)有開(kāi)啟這兩個(gè)黑科技，使用DDR5 8200內(nèi)存測(cè)試時(shí)，內(nèi)存的讀取、寫(xiě)入、復(fù)制帶寬分別為105.12GB/s，90278MB/s、93516MB/s，延遲達(dá)85.7納秒。而在開(kāi)啟“低延遲”和“高帶寬”后，并保持內(nèi)存四大主要延遲仍為40（CL）-52（TRCD）-52（TRP）-131（TRAS）的設(shè)置時(shí)，內(nèi)存讀取、寫(xiě)入、復(fù)制帶寬分別大幅提升到123.64GB/s、101.38GB/s、107.95GB/s，內(nèi)存延遲降低到78.6ns。該測(cè)試也證明酷睿Ultra 200S處理器的確有延遲偏高的問(wèn)題，在DDR5 8200下，延遲也有可能達(dá)到85ns以上，而在第14代酷睿處理器中，DDR5 8000級(jí)別內(nèi)存的延遲一般控制在70ns以內(nèi)，甚至更低，所以這兩大黑科技對(duì)內(nèi)存性能本來(lái)就有所降低的酷睿Ultra 200S處理器非常有意義。

▲此次技嘉Z890電競(jìng)冰雕主板也為用戶附送了輔助內(nèi)存散熱風(fēng)扇

▲安裝非常簡(jiǎn)單，無(wú)須螺絲刀，借助專用卡扣就能將風(fēng)扇直接安裝在內(nèi)存插槽右側(cè)。

考慮到高速率內(nèi)存工作在較高的電壓，發(fā)熱量更大，技嘉Z890電競(jìng)冰雕主板還帶來(lái)了輔助內(nèi)存散熱風(fēng)扇。無(wú)須螺絲刀，通過(guò)附送的卡扣就能輕松地將風(fēng)扇安裝在內(nèi)存插槽右側(cè)，高速帶走熱量。

▲主板配備了一根PCIe 5.0 x16超耐久顯卡插槽

借助Z890芯片組的采用，技嘉Z890電競(jìng)冰雕主板支持PCIe 5.0顯卡，提供了一根PCIe 5.0 x16超耐久顯卡插槽，該插槽引入了無(wú)縫一體式設(shè)計(jì)，配備橡膠內(nèi)襯條、鋅合金，可以更穩(wěn)固地承載沉重的大型高端顯卡，擁有高達(dá)58KG的承重能力，并為高速信號(hào)提供有效的電磁屏蔽。為了方便使用，內(nèi)存插槽左下方還有一個(gè)顯卡快易拆按鈕，用戶按下按鈕后，插槽就能對(duì)顯卡施加一個(gè)向上頂出的力量，讓用戶能輕松拔出顯卡，且不會(huì)損壞顯卡插槽。

▲主板為每一個(gè)M.2 SSD接口都提供了導(dǎo)熱貼+散熱裝甲的保護(hù)，可以很好地避免SSD損壞，并有效降低SSD的工作溫度。

存儲(chǔ)部分，主板上則提供了多達(dá)一個(gè)PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽，四個(gè)PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，并為每個(gè)SSD插槽都提供了導(dǎo)熱貼+散熱裝甲的保護(hù)，而且M.2 SSD散熱裝甲還采用了快易拆設(shè)計(jì)，用戶只需向右扳動(dòng)旋鈕即可取下或安裝散熱裝甲。其中與處理器相鄰的PCIe 5.0 SSD插槽上的散熱裝甲還擁有供電散熱器上的剖溝設(shè)計(jì)，有多個(gè)通道和出入口，可以借助處理器風(fēng)冷散熱器或機(jī)箱風(fēng)扇帶來(lái)的氣流，更快地帶走散熱器上的熱量，適合用戶在此位置安裝順序讀寫(xiě)速度在10000MB/s或更高的高性能PCIe 5.0 SSD，畢竟這類SSD的發(fā)熱量一般較大。

▲每個(gè)M.2 SSD接口都有一個(gè)卡扣，無(wú)須螺絲就能固定M.2 SSD。

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