盡管AMD在昨天已經(jīng)發(fā)布了旗下最新的Ryzen 3處理器，不過畢竟Chinajoy人多，在上面發(fā)布更加能夠吸引人氣，于是AMD今天算是正式發(fā)布Ryzen 3處理器了。

曾幾何時“i3默秒全”成為無數(shù)Intel精神股東最喜歡拿來炸魚的說辭，但是隨著RYZEN的發(fā)布，AMD的產(chǎn)品線已經(jīng)是脫胎換骨，完整對接Intel。之前AMD一直在填滿中高端的產(chǎn)品線，R7和R5的產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布的差不多了?，F(xiàn)在終于輪到R3。

R3有兩大意義，重新在千元級以下市場布置有競爭力的產(chǎn)品，徹底終結(jié)i3默秒全,所以就讓我們看看到底千元級市場是否有可能像千元以上市場那樣被顛覆。

關(guān)于本文的測試：

本文會將CPU測試拆為四大部分，CPU性能測試、搭配獨顯使用測試、磁盤性能測試、功耗測試。幫助大家從多個方面了解CPU的實際使用表現(xiàn)。由于我的對比測試會用到之前的測試數(shù)據(jù)，為了保證前后對比的一致性，我仍會盡量采用之前測試中使用的同版本測試軟件，驅(qū)動程序，BIOS等。

CPU規(guī)格與圖賞：

R3這次會發(fā)布兩款產(chǎn)品，1200和1300X都是四核心四線程，不過相對來說1200的頻率比較低僅為3.1~3.4GHz，1300X則可以達(dá)到3.5~3.7GHz。如果搭配X370主板，1300X的XFR可以達(dá)到3.9。

所以R3的這兩款產(chǎn)品基本就是R5 1400/1500X壓縮線程后的產(chǎn)物。由于這次時間實在太趕，1300X來不及測試完成，所以今天只能先帶來1200的測試。

R3的包裝與R5類似，不過右下角的數(shù)字變成了3。

包裝側(cè)面可以看到CPU的透視窗，直接看到CPU本體。

CPU外觀與AM4其他CPU類似，塑料保護殼上有一張標(biāo)配的RYZEN貼紙。

CPU散熱器與1400相同，是不帶塞銅的入門版本。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細(xì)配置表，主要對比的是以下5款。

AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的關(guān)系，測試結(jié)果會稍稍低于X370上的測試結(jié)果，基本在2%以內(nèi)，具體要看XFR的提升幅度。

INTEL 115X的測試主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2133C15。

顯卡采用的是藍(lán)寶石的480 8G超白金。

SSD是三塊INTEL，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

為了稍后測試芯片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。

散熱器是九州的船長240。

最后上一張測試平臺的實拍圖。

產(chǎn)品性能測試：

簡單評測結(jié)論：

由于測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結(jié)論：

CPU性能上，R3 1200會比7350K弱8%左右。

游戲性能上，搭配480的情況下，1200會比7500和7350K弱4%。

使用功耗上，R3 1200的功耗水平會跟7500、1400等產(chǎn)品大致相當(dāng)。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準(zhǔn)測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量

這篇文章的數(shù)據(jù)量比較暴力，如果覺得暈，就慢慢看吧，要知道真相總是要付出點代價的。如果覺得無所謂，被坑的時候別抱怨就行。

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