Intel新一代酷睿Ultra 200系列處理器帶來(lái)的全新特性，需要新一代的主板支持，而但首批上市的主板都基本是各家的Z890旗艦系列。對(duì)普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)，定位中高端的B860系列主板更加實(shí)用，畢竟也不是每個(gè)用戶(hù)都會(huì)直接選擇頂級(jí)的Ultra 9 285K處理器，B860主板的價(jià)格更加親民。

一、前言：技嘉緊湊型B860主板 酷睿Ultra 200系列處理器的高性?xún)r(jià)比選擇

今天來(lái)到我們快科技評(píng)測(cè)室的技嘉B860M AORUS PRO WIFI 7電競(jìng)雕主板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)B860M電競(jìng)雕)就是這樣一款更適合中高端用戶(hù)的主板，可以說(shuō)是定位中高端的酷睿Ultra 7 265K處理器的最好搭檔。

我們組建了一套新一代Intel平臺(tái)中高端配置，來(lái)看一下它們的性能表現(xiàn)。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板為M-ATX板型，搭載Intel B860芯片組，LGA1851接口支持新一代Intel酷睿Ultra 200系列處理器。

4條DDR5插槽，最高支持265GB內(nèi)存容量，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試確保主板的兼容性和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率最高可支持到9200MHz，方便超頻玩家發(fā)掘內(nèi)存超頻潛力。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板正面幾乎完全被黑色散熱裝甲覆蓋，用料豪華，長(zhǎng)時(shí)間工作更加穩(wěn)定。

一條PCIe 5.0 x16顯卡插槽和一條PCIe 5.0 x4 M.2 SD插槽確保顯卡和SSD都不會(huì)有性能瓶頸，還有額外的一條全長(zhǎng)PCIe 4.0插槽和兩個(gè)PCIe 4.0 M.2插槽提供了良好的擴(kuò)展性。

主板IO面板上提供了11個(gè)USB接口，包括一個(gè)40Gbps的USB4接口，顯卡、SSD和SSD散熱裝甲均有快拆設(shè)計(jì)，高端主板常見(jiàn)的Debug燈和調(diào)試用電源按鈕都有提供。

總的來(lái)說(shuō)，技嘉B860M電競(jìng)雕主板雖然定位于中高端，但配置上和高端主板比并沒(méi)有什么缺憾。

新一代Intel酷睿Ultra 7 265K處理器，核心代號(hào)Arrow Lake，使用臺(tái)積電TSMC N3B工藝制造，擁有8顆性能核和12顆能效核，共計(jì)20核20線(xiàn)程，性能核基礎(chǔ)頻率為3.9GHz，最高睿頻頻率5.4GHz，睿頻Max 3.0頻率5.5GHz。

Ultra 7 265K處理器擁有36MB的二級(jí)緩存和30MB的智能三級(jí)緩存，基礎(chǔ)功耗依舊為125W，最大睿頻功耗為250W。

二、外觀圖賞：散熱裝甲全覆蓋用料豪華 全快拆設(shè)計(jì)使用方便

技嘉B860M電競(jìng)雕主板整體采用了M-ATX板型，全黑設(shè)計(jì)，正面覆蓋有大面積的散熱裝甲，供電部分和SSD都有厚重的散熱裝甲，第一條PCIe 5.0 x16插槽經(jīng)過(guò)特別強(qiáng)化，明顯和另一條不同。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板的IO接口和供電部分配備了厚重的散熱裝甲，完全覆蓋了主板的12+1+2相供電元件，確保主板的工作穩(wěn)定。

IO接口上覆蓋有深色鏡面裝飾蓋板，技嘉大雕的圖案表明血統(tǒng)，上面的AORUS字樣還有半透明設(shè)計(jì)，下方設(shè)置的RGB燈光可以直接點(diǎn)亮蓋板。

12+1+2相的主板供電元件特寫(xiě)。

Intel LGA1851接口特寫(xiě)，支持Intel酷睿Ultra200全系列處理器。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板提供了4條內(nèi)存插槽，最高可支持256GB內(nèi)存擴(kuò)展，內(nèi)存頻率最高可支持到9200MHz，超頻發(fā)燒友可以放心發(fā)掘極品內(nèi)存的超頻潛力。

雙8Pin的CPU供電接口和旁邊的4Pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板右上角還提供了一組超頻玩家調(diào)試用的快捷啟動(dòng)按鈕和一組Debug燈。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板提供了一個(gè)PCIe 5.0 x4的M.2 SSD插槽，并附帶有厚實(shí)的快拆散熱裝甲。

PCIe 5.0 M.2 SSD插槽下方是經(jīng)過(guò)特別強(qiáng)化的金屬顯卡插槽，支持PCIe 5.0 x16規(guī)范，同樣配備了技嘉的顯卡快拆機(jī)構(gòu)。

兩條PCIe插槽中間，還提供了兩條額外的PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)的M.2 SSD插槽，由一塊大型散熱裝甲愛(ài)覆蓋，同樣支持快拆。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板左下角有單獨(dú)設(shè)置四顆金色音頻電容，有效提高音質(zhì)表現(xiàn)。

取下散熱片后可以看到兩條額外的PCIe 4.0 SSD接口一條支持22110規(guī)格，一條支持2280規(guī)格。

SSD散熱裝甲和主板芯片組芯片散熱裝甲上印有連續(xù)的機(jī)甲圖案，散熱配置用料十足。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板的顯卡快拆按鈕，可以一鍵解鎖顯卡，拆卸更方便。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板背面非常整潔，同樣印有大面積的機(jī)甲圖案。

主辦背面顯卡插槽的位置設(shè)置了一塊輔強(qiáng)鋼板，強(qiáng)化顯卡插槽的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，安裝旗艦級(jí)顯卡也更有底氣。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板采用一體式IO接口設(shè)置，提供了各種規(guī)范的共計(jì)11個(gè)USB接口，其中包含一個(gè)40Gbps的USB4接口，一個(gè)PD接口和一個(gè)HDMI接口，2.5G以太網(wǎng)接口，使用了快易拆設(shè)計(jì)的WiFi7天線(xiàn)接口和一組支持?jǐn)?shù)組輸出的音頻接口。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板的主板芯片組芯片特寫(xiě)。

三、BIOS介紹：進(jìn)階設(shè)定選項(xiàng)精細(xì) 對(duì)鼠標(biāo)操作支持更好

技嘉B860M電競(jìng)雕主板BIOS界面，首頁(yè)默認(rèn)在EASY MODE，常用的功能和信息基本都在這里，十分方便。

在ADVANCE MODE中可以更加精細(xì)的調(diào)整一些功能選項(xiàng)，首先我們要開(kāi)啟內(nèi)存的XMP設(shè)置，釋放內(nèi)存性能。

內(nèi)存高級(jí)設(shè)定菜單中也有更精細(xì)的設(shè)置選項(xiàng)供用戶(hù)調(diào)節(jié)，不過(guò)對(duì)于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)，如果沒(méi)有豐富的超頻經(jīng)驗(yàn)，最好還是不要隨意修改這些選項(xiàng)和參數(shù)。

對(duì)于超頻經(jīng)驗(yàn)豐富的玩家來(lái)說(shuō)，技嘉B860M電競(jìng)雕主板提供的內(nèi)存超頻選項(xiàng)可以非常精確的調(diào)整頻率和時(shí)序，方便玩家發(fā)掘內(nèi)存超頻潛力。

除了內(nèi)存自帶的XMP設(shè)置之外，技嘉B860M電競(jìng)雕主板還在DDR5 XMP超頻和XMP AI BOOST兩個(gè)菜單中提供了大量XMP設(shè)定值，用戶(hù)也可以根據(jù)自己使用的內(nèi)存體質(zhì)，嘗試選擇更高參數(shù)的XMP設(shè)定，獲得更強(qiáng)的內(nèi)存性能。

CPU方面同樣也有很多設(shè)置選項(xiàng)，不過(guò)還是不建議普通玩家隨意修改設(shè)置，通常只需要設(shè)置為Intel默認(rèn)性能檔位就好。

進(jìn)階處理器設(shè)置也是位有豐富超頻經(jīng)驗(yàn)的玩家準(zhǔn)備的，普通用戶(hù)如果貿(mào)然修改設(shè)置的風(fēng)險(xiǎn)還是比較高的。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板BIOS設(shè)置菜單中提供的其他設(shè)置選項(xiàng)。

系統(tǒng)信息菜單中可以查看詳細(xì)的基礎(chǔ)系統(tǒng)信息。

啟動(dòng)菜單中可以設(shè)置系統(tǒng)啟動(dòng)相關(guān)的選項(xiàng)，在這里技嘉還提供了BIOS界面上的鼠標(biāo)移動(dòng)速度設(shè)置項(xiàng)，可以讓BIOS界面下的鼠標(biāo)操縱更加順手。

四、性能測(cè)試：CPU功率設(shè)定激進(jìn) 內(nèi)存超頻預(yù)設(shè)豐富便捷

測(cè)試平臺(tái)配置如下：

1、烤機(jī)測(cè)試：

我們?cè)诩技蜝860M電競(jìng)雕主板上安裝一顆Intel酷睿Ultra 7 265K處理器進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，烤機(jī)初期CPU功率釋放達(dá)到230W，隨后逐步下降，經(jīng)過(guò)3分鐘的烤機(jī)之后，功率穩(wěn)定在180-185W左右，溫度高達(dá)104度。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板對(duì)CPU功耗釋放設(shè)置相當(dāng)激進(jìn)，烤機(jī)時(shí)溫度輕松逼近105度，對(duì)性能要求較高的用戶(hù)最好給它配配強(qiáng)力的水冷散熱器保證安全。

2、CPU-Z

CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試中，Intel酷睿Ultra 7 265K處理器的單核成績(jī)?yōu)?75.1，多核成績(jī)?yōu)?5311.5。

3、CINEBENCH R15

CINEBENCH R15測(cè)試，CPU單核成績(jī)340，多核成績(jī)5402。

4、CINEBENCH R20

CINEBENCH R20測(cè)試，CPU單核成績(jī)842，多核成績(jī)13313。

5、CINEBENCH R23

CINEBENCH R23測(cè)試，CPU單核成績(jī)2231，多核成績(jī)33800。

6、CINEBENCH 2024

CINEBENCH 2024測(cè)試，CPU單核成績(jī)136，多核成績(jī)1934。

7、POV-Ray

POV-Ray測(cè)試中，單核成績(jī)?yōu)?78.07，多核成績(jī)?yōu)?2751.43。

8、內(nèi)存測(cè)試

在默認(rèn)設(shè)置下，DDR5內(nèi)存工作頻率為5600MHz，內(nèi)存讀取、寫(xiě)入和拷貝速度分別是78264MB/s、72578MB/s和73112MB/s，延遲為100.7ns。

啟用XMP設(shè)置后，DDR5內(nèi)存工作頻率為6400MHz，內(nèi)存讀取、寫(xiě)入和拷貝速度分別是90663MB/s、86255MB/s和86200 MB/s，延遲為87.8ns。

啟用XMP設(shè)置并同時(shí)開(kāi)啟技嘉主板的內(nèi)存高帶寬和低延遲功能，DDR5內(nèi)存工作頻率為6400MHz，內(nèi)存讀取、寫(xiě)入和拷貝速度分別是102021MB/s、95329MB/s和97662 MB/s，延遲為83.6ns。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板BIOS中的XMP AI BOOST菜單內(nèi)提供了三個(gè)更高XMP設(shè)置，我們使用頻率最高的7600MHz的設(shè)定，并同時(shí)啟用技嘉主板的高帶寬和低延遲功能，此時(shí)內(nèi)存讀取、寫(xiě)入和拷貝速度分別是114.51GB/s、100.89GB/s和102.89GB/s，延遲為81.0ns。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板BIOS中的DDR5 XMP超頻菜單內(nèi)提供了更多的XMP設(shè)置，我們選擇8000MHz的設(shè)定，并同時(shí)啟用技嘉主板的高帶寬和低延遲功能，此時(shí)內(nèi)存讀取、寫(xiě)入和拷貝速度分別是121.03GB/s、101.98GB/s和107.03GB/s，延遲為80.0ns。

五、總結(jié)：配置性能不輸旗艦 Ultra 7 265K最佳搭檔

技嘉B860M AORUS PRO WIFI 7電競(jìng)雕主板的M-ATX緊湊型板型和定位于中高端的B860芯片組，都讓它的價(jià)格更加親民，但技嘉在它身上依舊堆滿(mǎn)了旗艦主板般的豪華配置，剩下的只有芯片組功能上的明顯差異。

配合全新一代的Ultra 7 265K處理器，技嘉B860M電競(jìng)雕主板可以組件一套極具性?xún)r(jià)比的中高端Intel平臺(tái)，而且擴(kuò)展性和易用性都不輸旗艦平臺(tái)。

一條PCIe 5.0 x16的顯卡插槽和一條PCIe 5.0 x4的M.2 SSD插槽對(duì)于絕大多數(shù)用戶(hù)已經(jīng)足夠用了，而且也有提供額外的兩條PCIe 4.0的M.2 SSD擴(kuò)展，40Gbps的USB4接口也同樣提供了一個(gè)，還有一個(gè)2.5G的以太網(wǎng)卡和Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，雖然數(shù)量上比旗艦主板略少但是都有提供，沒(méi)有缺漏。

而且配置之外的一些堆料更顯技嘉B860M電競(jìng)雕主板的性?xún)r(jià)比，全部支持快拆的SSD散熱裝甲，經(jīng)過(guò)雙面特殊加強(qiáng)的PCIe 5.0顯卡插槽，即使安裝RTX 5090 D級(jí)別的重量級(jí)顯卡也毫無(wú)壓力，高端主板上常見(jiàn)的Debug燈和發(fā)燒友超頻調(diào)試時(shí)非常方便的板載電源按鈕，在這塊不到1600元的主板上也都有配備。

Intel酷睿Ultra 7 265K處理器雖然不支持多線(xiàn)程，但實(shí)際測(cè)試中性能表現(xiàn)并沒(méi)有明顯的短板，多核性能依舊不輸AMD同級(jí)別處理器，同時(shí)單核性能更強(qiáng)，這和Ultra 7 265K處理器的功耗更高也有關(guān)系。

在烤機(jī)測(cè)試時(shí)，Intel酷睿Ultra 7 265K處理器的功率瞬時(shí)釋放直接逼近理論極限，但溫度也會(huì)直接達(dá)到極值，之后表現(xiàn)就看散熱器的性能了，對(duì)性能要求較高的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，高性能的水冷散熱器是必須的。

技嘉B860M電競(jìng)雕主板不但在硬件方面為內(nèi)存超頻做好了萬(wàn)全準(zhǔn)備，還在BIOS中直接提供了多套經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的超頻參數(shù)供用戶(hù)直接使用，我們測(cè)試時(shí)將6400MHz內(nèi)存直接超到8000MHz，內(nèi)存帶寬和延遲都有20%左右的提升，十分驚人。

不過(guò)用戶(hù)也要根據(jù)自己所使用的內(nèi)存條實(shí)際體質(zhì)來(lái)選擇合適的頻率，穩(wěn)定才是最重要的。

而且即使用戶(hù)追求穩(wěn)定，不對(duì)內(nèi)存進(jìn)行超頻，技嘉B860M AORUS PRO WIFI 7電競(jìng)雕主板的BIOS中也提供了內(nèi)存高帶寬和低延遲兩個(gè)優(yōu)化功能，可以疊加在內(nèi)存條本身的XMP設(shè)置上使用，在不影響穩(wěn)定性的同時(shí)，也能帶來(lái)接近10%的性能提升。

最新評(píng)論