隨著銳龍9000系列處理器的上市，AMD主板芯片組也同步更新了800系列。雖然還是AM5接口，理論上所有的600系列主板都可以通過更新BIOS支持銳龍9000，但是對(duì)于全新裝機(jī)的用戶來說，能同步使用最新的硬件自然是最好的選擇。

其中，X870芯片組是僅次于X870E的型號(hào)的高端產(chǎn)品，相比X870E只是從兩顆Prom 21芯片減少到一顆，PCIe 5.0、USB4支持完全相同，只有PCIe 4.0和PCIe 3.0通道各減少了4條。這樣以來，X870就可以獲得比X870E更親民的定價(jià)，同時(shí)關(guān)鍵性能上也沒有的縮水，USB4和PCIe 5.0對(duì)高端玩家來說更重要，是非常合適的選擇。

本次我們測(cè)試的是來自于技嘉的X870 GAMING X WiFi 7魔鷹X主板，秉承了技嘉一貫的精良做工和可靠性能，用相對(duì)親民的價(jià)格提供了接近頂級(jí)的高端體驗(yàn)。

一、旗艦功能下放 USB4/Wi-Fi 7開始普及

技嘉X870 GAMING X WiFi 7主板使用了技嘉經(jīng)典的全黑色設(shè)計(jì)，供電部分和正面主體都大面積覆蓋了散熱片。

X870魔鷹X主板采用了16+2+2共20相供電，支持60A電流，輕松支持銳龍9000系列處理器的性能釋放。

20條PCIe 5.0通道，提供了一個(gè)PCIe 5.0x16顯卡插槽和一個(gè)PCIe 5.0x4 M.2插槽。

IO部分X870魔鷹X主板提供了2個(gè)40Gbps的USB4 Type-C接口，1個(gè)10Gbps的全尺寸USB 3.2 Gen 2接口，三個(gè)5Gbps的全尺寸USB 3.2 Gen 1和4個(gè)普通的USB 2.0接口。10個(gè)USB接口擴(kuò)展能力拉滿。

網(wǎng)絡(luò)部分也提供了最新的Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和2.5G的有線網(wǎng)絡(luò)供用戶自由選擇。

二、圖賞：全黑設(shè)計(jì) 扎實(shí)厚重

主板全黑設(shè)計(jì)，有一半的面積都被散熱片覆蓋。

AMD AM5插座，4條DDR5內(nèi)存插槽。

第一條PCIe插槽支持PCIe 5.0 x16，技嘉給它做了一個(gè)快速拆卸顯卡按鈕，在內(nèi)存插槽外側(cè)，按下這個(gè)黑色小方塊就可以快速拆下顯卡。

16+2+2的20相供電部分也有厚重的散熱片覆蓋，確保大功率工作時(shí)電源系統(tǒng)的穩(wěn)定。

內(nèi)存插槽卡扣采用了單側(cè)固定的設(shè)計(jì)，實(shí)測(cè)靠近顯卡的卡口確實(shí)在安裝顯卡之后會(huì)緊貼顯卡。

內(nèi)存插槽外側(cè)設(shè)置了兩個(gè)微動(dòng)開關(guān)和DeBug燈，用于快速啟動(dòng)和檢測(cè)故障。

主板下半部是SSD的一體散熱片和芯片組散熱片。

SSD散熱片采用了快拆設(shè)計(jì)，輕輕撥動(dòng)卡扣即可取下散熱片。

散熱片下方平行布置三個(gè)M.2 SSD插槽，最上面是PCIe 5.0x4，另外兩個(gè)都是PCIe 4.0的。

三個(gè)插槽都可以支持110mm長(zhǎng)度的SSD，單獨(dú)安裝還支持25mm寬度的版本。

M.2 SSD的快速鎖定柱只需要順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)45度即可取下。

SSD可以根據(jù)需要安裝在110mm或者80mm長(zhǎng)度固定位置，但很遺憾三個(gè)安裝位置都不支持更短的SSD。

一體散熱片反面貼有三條導(dǎo)熱膠，確保散熱良好。

芯片組散熱片。

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