ITX主板性?xún)r(jià)比怪獸! 七彩虹B860i登陸艦裝機(jī)調(diào)試和拆解評(píng)測(cè)

Intel Ultra 200s作為最新一代平臺(tái),主打的是能耗比,ITX裝機(jī)的性能上限會(huì)更高一些,七彩虹B860i登陸艦已經(jīng)上市,不僅有著超高顏值,同時(shí)也有著不錯(cuò)的硬件性能支持。
本文和大家分享這款主板的拆解評(píng)測(cè),包含BIOS調(diào)試作業(yè)分享。
省流總結(jié)
給懶得看完的朋友做下總結(jié):
- 先說(shuō)綜合性能,七彩虹B860i登陸艦的硬件優(yōu)勢(shì)在于更合理的布局+足夠多的接口+非常好看的外觀設(shè)計(jì),小配置只能說(shuō)夠用。
- 其次是BIOS,七彩虹新版BIOS的頁(yè)面邏輯設(shè)計(jì)的非常合理,調(diào)試更順手,就目前不調(diào)試跑不滿(mǎn)的大環(huán)境下,對(duì)新手非常友好。
- 最后是硬件搭配,ITX主板本身就不適合超頻,CPU建議Ultra5級(jí)別及以下的CPU,內(nèi)存建議新款的高頻條,具體調(diào)試方案見(jiàn)BIOS體驗(yàn)部分。
多說(shuō)一句,雖然這張主板有四個(gè)SATA接口,實(shí)際上不太適合NAS,平臺(tái)太新了,正常主流NAS系統(tǒng)跟不上,等過(guò)個(gè)大半年再說(shuō)吧。
參數(shù)解析
簡(jiǎn)單列一下七彩虹B860i登陸艦的主要硬件參數(shù):
- 適配Intel LGA1851平臺(tái),也就是Intel ultra 2xx的桌面端CPU,個(gè)人建議是245K及以下的型號(hào)。
- 版型為標(biāo)準(zhǔn)ITX,尺寸為17x17cm。
- 供電為8+1+1+1相+90A,接口為單8Pin,DrMOS處有合金散熱馬甲。
- 內(nèi)存方面,有兩條做了合金SMT加固的槽位,協(xié)議為DDR5,最高支持8600MHz頻率。
- PCI方面(顯卡),有一條做了合金加固的槽位,協(xié)議為PCIe5.0x16。
- 存儲(chǔ)方面(固態(tài)硬盤(pán)),正面有一條PCIe5.0x4協(xié)議的M.2槽位,自帶散熱馬甲,背面另外有一條PCIe4.0x4協(xié)議的M.2槽位,長(zhǎng)度均最高支持2280,另有四個(gè)SATA接口。
- 網(wǎng)絡(luò)方面,板載一塊WiFi6e無(wú)線+藍(lán)牙5.3的無(wú)線網(wǎng)卡(可更換),有額外的延長(zhǎng)天線,IO背板處有一個(gè)2.5G有線網(wǎng)口。
- 影音方面,板載DP和HDMI輸出接口,同時(shí)有三個(gè)3.5mm音頻輸出口。
- 傳輸方面,背板為1*USB3.2Gen2x2的C口+1*USB3.2Gen1的C口+4*USB3.2 Gen1的A口+2*USB2.0的A口,額外預(yù)留了一個(gè)前置的USB3.2 Gen 2 Type-C接口。
- 燈控方面,有兩個(gè)5v的ARGB接口,并且設(shè)計(jì)在頂部方便走線。
- BIOS是去年年末全新設(shè)計(jì)的版本,功能比較多,主板IO區(qū)有獨(dú)立的CLR CMOS恢復(fù)按鍵,用于恢復(fù)BIOS。
- 保修為4年,支持個(gè)人送保。
就像總結(jié)里說(shuō)的,七彩虹B860i登陸艦的接口種類(lèi)足夠多,寫(xiě)裝機(jī)單和實(shí)際裝機(jī)時(shí)候都很方便,缺點(diǎn)就是輸出接口這些非核心配置稍微差點(diǎn)意思。
主板屬于比較特殊的DIY配件,除了得看硬配置,同時(shí)也得有較為方便的BIOS,七彩虹現(xiàn)在調(diào)教的還不錯(cuò),具體參考下文的調(diào)試部分哈。
開(kāi)箱拆解
老樣子,分為外觀和拆解兩部分,拆解的目的是后期更換無(wú)線網(wǎng)卡+維護(hù)散熱。
一、主板外觀
七彩虹B860i登陸艦的整體風(fēng)格其實(shí)有點(diǎn)改變,相比去年推的圓潤(rùn)波普風(fēng)更硬朗一些。
外觀為黑色+銀色的條紋撞色設(shè)計(jì),馬甲上有做隱藏式溝槽設(shè)計(jì),不僅視覺(jué)上看起來(lái)更立體,同時(shí)也能起到一定的輔助散熱作用。
ITX多用于緊湊型裝機(jī),散熱性能尤為重要,七彩虹B860i登陸艦的散熱馬甲共有三塊,分別在主電容、IO區(qū)和正面固態(tài)硬盤(pán)槽上。
固態(tài)硬盤(pán)的馬甲自帶兩條導(dǎo)熱墊,裝機(jī)時(shí)候注意一定要撕掉,不然會(huì)積熱,另外如果打算上PCIe5.0的固態(tài)硬盤(pán),建議額外上專(zhuān)用主動(dòng)散熱,不然可能會(huì)出問(wèn)題。
副M.2槽位在主板背部,離CPU位置挺遠(yuǎn)的,雖然不那么容易積熱,不過(guò)還是建議上MAP1602這類(lèi)低功耗方案。
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