早在去年10月的時(shí)候，Intel發(fā)布了酷睿Ultra 200S系列處理器，同時(shí)配套的還有旗艦級(jí)的Z890芯片組。Z890芯片組強(qiáng)則強(qiáng)矣，不過(guò)對(duì)于大多數(shù)普通玩家來(lái)說(shuō)，Z890價(jià)格偏高，且好多功能都是過(guò)剩的，所以次一級(jí)的B860芯片組才是大家的高性價(jià)比之選。

不過(guò)I、A兩家似乎商量好了一般，在發(fā)布了旗艦級(jí)的芯片組之后，B系芯片組遲遲未能發(fā)布。好在跨入2025年之后，兩家的B系芯片組都有了新的眉目，這不，I家的B860終于來(lái)了，今天我們要分享的，正是基于ROG旗下經(jīng)典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI，該主板延續(xù)了F系列的經(jīng)典風(fēng)格，同時(shí)在前作B760的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)了做工和擴(kuò)展功能，使用體驗(yàn)也大幅度增強(qiáng)，下面就將這塊主板的開(kāi)箱圖賞分享給大家。

開(kāi)箱圖賞

主板的外包裝風(fēng)格依然是經(jīng)典的ROG紅，輔以主板的外觀效果圖，看起來(lái)沉穩(wěn)大氣，經(jīng)典帥氣。

背面是主板的規(guī)格參數(shù)和技術(shù)特性介紹，這塊主板相較前作B760還是有蠻多規(guī)格上的升級(jí)的，下面就帶大家逐一解析吧。

附件還是非常豐富。

主板的外觀風(fēng)格和前作一脈相承，但部分細(xì)節(jié)有所調(diào)整，如散熱裝甲面積更大，整體上給人感覺(jué)更加扎實(shí)沉穩(wěn)，視覺(jué)沖擊力也更強(qiáng)。

主板提供了大面積的VRM散熱裝甲陣列設(shè)計(jì)，能夠大大保障散熱效果，同時(shí)散熱裝甲上的RGB LOGO也得以保留，并在擺放位置上作了優(yōu)化，視覺(jué)效果更佳。

CPU供電接口由前作的8+4pin升級(jí)為8+8pin，ProCool高強(qiáng)度實(shí)心設(shè)計(jì)也得以保留，主板的供電能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

拿掉散熱片，可以看出主板的CPU供電做工也有所增強(qiáng)，16+1+2+1供電模組設(shè)計(jì)，配合80A MOSFET，供電能力都可以媲美一些高端Z890主板了。

供電PWM升級(jí)為規(guī)格更高的DIGI+ EPU ASP2442數(shù)字控制芯片，Dr.MOS也升級(jí)為供電能力更強(qiáng)的威世SIC629（80A）。

插槽也從上一代的LGA1700變化為L(zhǎng)GA1851，也就是說(shuō)，這兩代的CPU是無(wú)法通用的，不過(guò)好處是散熱孔距是一致的，所以散熱器是通用的。

主板標(biāo)配四條DDR5內(nèi)存插槽，主板支持Intel XMP3.0技術(shù)，配合AEMP III技術(shù)，最高可實(shí)現(xiàn)9066MHz+（OC）的高頻。

主板在內(nèi)存插槽右下角提供了1個(gè)5V RGB接針，旁邊還提供了一個(gè)啟動(dòng)按鈕，便于玩家裸機(jī)操作。

主板提供了1組USB 5Gbps接口和1個(gè)采用金屬加固設(shè)計(jì)的USB 10Gbps Type-C接口，滿足了玩家的外接USB設(shè)備擴(kuò)展需求。

主板還提供了4個(gè)SATA 6Gbps接口，這4個(gè)接口采用單層排列，能夠避免和顯卡打架。

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