Ansys SpaceClaim 2022 中文破解版(附安裝教程)
2.75GB / 01-26
ANSYS SpaceClaim 2021 R1 x64 中文破解版
2.13GB / 12-21
多功能3D建模程序 ANSYS SpaceClaim 2020 R2 中文激活版(附授權(quán)
1.32GB / 09-28
ANSYS SpaceClaim 2019 R1 64位 中文特別版(含破解文件+安裝教程
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ANSYS SpaceClaim 2018.0 v19.0 64位 中文特別版(附補(bǔ)丁+安裝激
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三維實(shí)體建模軟件Ansys SpaceClaim 2017 中文特別版
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ANSYS SpaceClaim 2015 中文安裝免費(fèi)版(附破解文件)
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Ansys Granta Selector 2024 R1 免費(fèi)安裝激活版(附補(bǔ)丁+教程) x6
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ANSYS Products 2023 R1/R2 中文完整破解版(附授權(quán)文件+安裝教程
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ANSYS Discovery Ultimate 2023 R1 中文安裝破解版(附補(bǔ)丁+教程)
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詳情介紹
ANSYS Electronics Suite 2023破解版是一款領(lǐng)先的套件。ANSYS電磁場(chǎng)仿真可幫助您更快,更經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)創(chuàng)新的電氣和電子產(chǎn)品。在當(dāng)今的高性能電子和先進(jìn)的電氣化系統(tǒng)世界中,電磁場(chǎng)對(duì)電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。我們行業(yè)領(lǐng)先的電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)和多物理仿真軟件能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)過(guò)程完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,便于您更好地理解您產(chǎn)品的表現(xiàn)。您可以通過(guò)仿真快速優(yōu)化設(shè)計(jì),不必浪費(fèi)時(shí)間制作和測(cè)試成本高昂的原型。無(wú)論是計(jì)算機(jī)芯片、電路板、手機(jī)、汽車中的電子組件還是整個(gè)通信系統(tǒng),ANSYS軟件都能幫助您設(shè)計(jì)更好的產(chǎn)品。
該產(chǎn)品組合使ANSYS客戶能夠根據(jù)他們的仿真需求從系統(tǒng),電路和2D提取過(guò)渡到3D FEM和高級(jí)多物理場(chǎng)。歡迎需要此款工具的朋友前來(lái)下載使用。
ANSYS Electronics Suite激活教程
1、在本站下載并解壓,裝載鏡像文件,如圖所示
2、安裝ANSYS Electronics 2023R1 Win64
3、設(shè)置安裝目錄,在安裝過(guò)程中,選擇localhost和默認(rèn)端口!
輸入主機(jī)名:localhost
4、安裝完成后,將Medicine\AnsysEM負(fù)責(zé)并替換到C:\Program Files\Ansys EM中
5、在C:\Program Files\Ansys EM\v231\Win64\licensingclient\winx64中編輯許可證。lic并用您的主機(jī)ID更改XXXXXXXX,保存它。
6、運(yùn)行l(wèi)mtools.exe并配置您的服務(wù)器服務(wù)名稱:ANSY License server/path of lmgrd and.lic應(yīng)該在運(yùn)行l(wèi)mtools然后保存服務(wù)的同一位置
7、開(kāi)始/停止/重讀點(diǎn)擊開(kāi)始,你就會(huì)成功
2023新功能
1、*新的3D幾何內(nèi)核
電子桌面現(xiàn)在使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Parasolid幾何內(nèi)核??梢詮?ldquo;歡迎”對(duì)話框或“幫助”菜單訪問(wèn)有關(guān)此遷移的詳細(xì)信息。
2、通用電子桌面
l能夠以非圖形模式導(dǎo)出圖像
l大規(guī)模分布式解決方案中的多級(jí)分布
l用于選擇英特爾MPI版本的批處理選項(xiàng)
l屬性腳本API增強(qiáng)
l改進(jìn)了大網(wǎng)格細(xì)化的性能
3、HFSS公司
l支持終端設(shè)計(jì)中的模態(tài)端口和組件
l改進(jìn)布局組件的工作流
l改進(jìn)分布式網(wǎng)格融合求解器的HPC性能
l用于網(wǎng)格融合的迭代求解器選項(xiàng)
l提高大型陣列的域求解器性能
l在端口位置設(shè)置相位中心的選項(xiàng)
l帶直接矩陣求解器的AMD數(shù)學(xué)庫(kù)
l改進(jìn)的TDR計(jì)算
l適用于3D組件陣列的并行組件(Beta)
l隱式瞬態(tài)中等離子體密度的非線性Drude模型(Beta)
l SBR+增強(qiáng):
l自定義陣列
l支持高級(jí)多普勒處理中的PTD/UTD
l基于文件的近場(chǎng)
l近場(chǎng)性能改進(jìn)
4、HFSS 3D布局
l蝕刻工作流程和穩(wěn)健性改進(jìn)
l任意反鉆深度
l布局和ECAD可用性和性能增強(qiáng)
l帶直接矩陣求解器的AMD數(shù)學(xué)庫(kù)
l用于網(wǎng)格融合的迭代求解器選項(xiàng)
l改進(jìn)的TDR計(jì)算
l解決方案管理改進(jìn)
l IC布局模式(Beta)
l剛?cè)岫鄥^(qū)工作流程(Beta版)
l支持寬帶頻率掃描中的波端口(Beta)
5、SIwave公司
l HFSS區(qū)域裁剪和配置增強(qiáng)
l CPA和PSI仿真模式的魯棒性改進(jìn)
l明確指定跡線橫截面方向的選項(xiàng)
l s參數(shù)組件的工作流程和精度改進(jìn)
l Signal Net Analyzer報(bào)告導(dǎo)出增強(qiáng)功能
l DCIR現(xiàn)場(chǎng)后處理增強(qiáng)
l驗(yàn)證檢查性能改進(jìn)
l CPA封裝網(wǎng)表重新映射以適合任何芯片
l CPA包網(wǎng)表簡(jiǎn)化和綜合
l能夠在CPA模擬期間為VRM指定多個(gè)接地網(wǎng)
6、熱設(shè)計(jì)
l滑塊和HDM嚙合增強(qiáng)
l批量解決方案的圖形監(jiān)控
l以CTM v2為單位導(dǎo)出傳熱系數(shù)
l從多個(gè)PCB向Sherlock輸出溫度數(shù)據(jù)
l ECXML導(dǎo)出
l支持高度效應(yīng)
l 2D剖面插值方法的選擇
l用于卡扣和散熱器的新工具包
l新的入門指南:散熱片、RF放大器、風(fēng)扇位置優(yōu)化和冷板模型
l ROM Delphi支持BGA(Beta版)
l支持混合網(wǎng)格的直接后處理(Beta
7、麥克斯韋
l靜磁繞組
l力密度計(jì)算改進(jìn)
l增強(qiáng)的工作流,用于與Motion協(xié)同模擬
l用實(shí)心導(dǎo)體支撐繞組中的并聯(lián)分支
l瞬態(tài)中基于對(duì)象的諧波力的半軸對(duì)稱性
l提高了渦流和靜磁場(chǎng)中復(fù)雜幾何形狀的hp分配效率
l電機(jī)工具包中感應(yīng)電機(jī)的基于ROM的效率圖
l電機(jī)工具包工作流程改進(jìn)
l用于3D DC傳導(dǎo)的薄層邊界
l TDM支持源和目標(biāo)之間的不同時(shí)間步長(zhǎng)
l在三維瞬態(tài)中使用洛倫茲力計(jì)算的選項(xiàng)
l新的設(shè)計(jì)設(shè)置可跳過(guò)網(wǎng)格質(zhì)量檢查
l二維瞬態(tài)的頻帶映射角網(wǎng)格(Beta)
8、機(jī)動(dòng)的
l熱觸點(diǎn)
l結(jié)構(gòu)中物體的參考溫度
9、Q3D提取器
l E和H字段的性能改進(jìn)
l CG的無(wú)限接地平面
l RLGC SPICE出口的穩(wěn)定性強(qiáng)制和被動(dòng)性檢查
l AC-RL的過(guò)渡區(qū)域求解器(Beta)
l CG分布式內(nèi)存求解器(Beta版)
10、環(huán)行
常規(guī)增強(qiáng)功能:
l非線性模擬的自適應(yīng)時(shí)間步進(jìn)
l IBIS-AMI型號(hào)的Tx/Rx支持
l虛擬EMI測(cè)試接收器組件(Beta)
l狀態(tài)空間擬合的增強(qiáng)數(shù)據(jù)無(wú)源性強(qiáng)制(Beta)
l在NuHertz(Beta)中自動(dòng)調(diào)整HFSS 3D布局端口
SPISim:
l能夠直接啟用ERL計(jì)算
l SERDES渠道合規(guī)性的工作流改進(jìn)
l能夠指定Tx IBIS模型并在COM中使用轉(zhuǎn)換速率
11、發(fā)射,發(fā)射
l結(jié)果和后處理API
l工作流可用性增強(qiáng)
12、孿生建設(shè)者
降階模型:
l線性靜態(tài)ROM,支持大量參數(shù)
l線性動(dòng)態(tài)ROM
l ROM的幾何變形圖像生成
Modelica編輯器:
l增強(qiáng)的雙射(文本到圖表)支持
l增強(qiáng)的圖表圖形
常規(guī)增強(qiáng)功能:
l支持“模型參數(shù)”對(duì)話框中的分層參數(shù)
l Twin Deployer中的模型交換(ME)FMU支持
l支持設(shè)備特性中的梯度擬合
l SVPWM組件中的載波選項(xiàng)
l大型部件的自動(dòng)引腳連接
13、格蘭塔(Granta)
Granta材料庫(kù):
l乙二醇和丙二醇記錄隨熱膨脹、密度與溫度、粘度與溫度和分子數(shù)據(jù)的變化而更新
l填充所有流體的缺失分子質(zhì)量值
l去除了塑料PA12(剛性)的溫度相關(guān)楊氏模量
l去除軟磁鐵的Hc值
l此版本的材料庫(kù)中沒(méi)有其他材料/記錄,但由于修復(fù)了錯(cuò)誤,某些屬性值已更新
Granta Producer材料庫(kù):
l從兩個(gè)新生產(chǎn)商:Arlon和Taconic添加了8個(gè)新的PCB層壓板
l為現(xiàn)有生產(chǎn)商增加了9個(gè)新的PCB層壓板:Rogers、EMC、Shengyi和Ventec
l為現(xiàn)有生產(chǎn)商添加了1種新的聚合物彈性體材料:Laird
l間隙填充了一些機(jī)械和熱性能。
功能特色
1、通用電子桌面
新的電子專業(yè)版,高級(jí)版,企業(yè)級(jí)產(chǎn)品許可。
ANSYS Cloud工作流程的改進(jìn),包括新的機(jī)器配置。
Tau Flex網(wǎng)格劃分的正式版本。
2、無(wú)線和射頻
ANSYS高頻電磁設(shè)計(jì)軟件使您能夠設(shè)計(jì),模擬和驗(yàn)證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM解算器中,從而為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證提供了一個(gè)平臺(tái)。
3、PCB和電子封裝
ANSYS芯片封裝系統(tǒng)(CPS)設(shè)計(jì)流程為高速電子設(shè)備的電源完整性,信號(hào)完整性和EMI分析提供了無(wú)與倫比的仿真能力和速度。自動(dòng)化的熱分析和集成的結(jié)構(gòu)分析功能在整個(gè)芯片封裝板上完成了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
4、機(jī)電和電力電子
ANSYS機(jī)電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動(dòng)機(jī),傳感器和執(zhí)行器與電子控制裝置進(jìn)行強(qiáng)大集成的應(yīng)用。ANSYS軟件模擬了這些組件之間的相互作用,設(shè)計(jì)流程結(jié)合了熱分析和機(jī)械分析,以評(píng)估冷卻策略并分析關(guān)鍵的機(jī)械效應(yīng),例如噪聲-振動(dòng)-粗糙度(NVH)。
5、電子熱管理
ANSYS電子產(chǎn)品熱管理解決方案利用先進(jìn)的求解器技術(shù)以及強(qiáng)大的自動(dòng)網(wǎng)格劃分功能,使您能夠快速執(zhí)行對(duì)流和強(qiáng)制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動(dòng)模擬。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略,以避免溫度過(guò)高而降低IC封裝,印刷電路板(PCB),數(shù)據(jù)中心,電力電子設(shè)備和電動(dòng)機(jī)的性能。
6、應(yīng)用領(lǐng)域
天線類
汽車?yán)走_(dá)
天線安裝性能
射頻干擾
射頻和微波
信號(hào)完整性
電源完整性
低頻電磁學(xué)
電子冷卻
電動(dòng)馬達(dá)
電磁干擾/兼容性
電力電子
雷達(dá)橫截面(RCS)
射頻設(shè)計(jì)
下載地址
ANSYS Electronics Suite 2023 R1/R2 x64 完美授權(quán)激活版(附破解文件+安裝教程)
人氣軟件
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