Comsol Multiphysics 6.0/6.1/6.2是一款通用仿真軟件，用于對(duì)工程、制造和科學(xué)研究所有領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、設(shè)備和流程進(jìn)行建模，該版本引入了模型管理器，這是 COMSOL Multiphysics 中的一個(gè)新工作區(qū)，可實(shí)現(xiàn)高效的仿真數(shù)據(jù)管理和協(xié)作。除了為您自己的項(xiàng)目使用多物理場建模之外，您還可以將您的模型轉(zhuǎn)換為仿真應(yīng)用程序和數(shù)字雙胞胎，供其他設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、制造部門、測試實(shí)驗(yàn)室、客戶等使用。

該平臺(tái)產(chǎn)品可以單獨(dú)使用，也可以通過附加模塊的任意組合擴(kuò)展功能，用于模擬電磁學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、聲學(xué)、流體流動(dòng)、傳熱和化學(xué)工程。附加模塊和 LiveLink 產(chǎn)品無縫連接，無論您在建模什么，建模工作流程都保持不變。

COMSOL Multiphysics 6.0 版引入了模型管理器、不確定性量化模塊、更快的熱輻射和非線性結(jié)構(gòu)材料求解器、強(qiáng)大的新 PCB 電磁分析工具以及流動(dòng)引起的噪聲。模型管理器提供的功能允許同事協(xié)作和集中組織模型和應(yīng)用程序，包括訪問和版本控制以及高級(jí)搜索。不確定性量化模塊用于了解模型不確定性的影響——感興趣的數(shù)量如何取決于模型輸入的變化。

COMSOL 于 2022 年 11 月 1 日發(fā)布了全新的 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中，不論是多物理場仿真分析還是創(chuàng)建 App，軟件為用戶帶來了眾多新功能和性能提升。COMSOL 產(chǎn)品管理副總裁 Bjorn Sjodin 表示：“ 尤其是針對(duì)那些面對(duì)研發(fā)激烈競爭的領(lǐng)域，如音頻技術(shù)和電動(dòng)汽車領(lǐng)域，6.1 版本提供了強(qiáng)大的多物理場仿真工具。新版本中，優(yōu)化、湍流及力學(xué)接觸等新算法的加入，進(jìn)一步加強(qiáng)了軟件仿真分析的底層能力。”

2023年11月，業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商 COMSOL 公司發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強(qiáng)大的支持。

PS：本次提供的是Comsol Multiphysics 6.0/6.1/6.2最新版本，附含有效的授權(quán)激活補(bǔ)丁，適用于Mac操作系統(tǒng)運(yùn)行，百度網(wǎng)盤內(nèi)同時(shí)包含Comsol Multiphysics 6.0/6.1/6.2完整版，歡迎需要此款工具的朋友前來下載使用。

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兼容性

以下操作系統(tǒng)支持 COMSOLMultiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 軟件產(chǎn)品：Windows、Linux和 macOS，包括macOS M1處理器。

新特征

6.0 版還引入了不確定性量化模塊。這是 COMSOL Multiphysics 的新附加產(chǎn)品，它使用概率設(shè)計(jì)方法來量化分析中的不確定性和預(yù)定的安全裕度。 6.0 版進(jìn)一步對(duì)求解器進(jìn)行了重大改進(jìn)，在熱輻射和受非線性結(jié)構(gòu)材料行為影響的模型等工程領(lǐng)域的性能提高了 10 倍。 COMSOL 6.0 版本承諾將提高工程師、他們的團(tuán)隊(duì)和他們的企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、流程開發(fā)和制造領(lǐng)域的生產(chǎn)力。

模型管理器提供結(jié)構(gòu)、版本控制和有效協(xié)作

模型管理器完全集成在 COMSOL Multiphysics 用戶界面中，專為仿真數(shù)據(jù)管理、版本控制、跟蹤更改以及模型、CAD 數(shù)據(jù)和其他相關(guān)外部文件中的高級(jí)搜索功能而設(shè)計(jì)。它提供了一個(gè)結(jié)構(gòu)化的工作空間，同事和團(tuán)隊(duì)可以在其組織內(nèi)甚至與外部各方進(jìn)行協(xié)作，將重點(diǎn)放在有效的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新上。僅保留對(duì)先前版本所做更改的高效數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及易于設(shè)置的分支并將它們合并以進(jìn)行并行模型開發(fā)，也有助于組織的高效建模和模擬工作流程。

為了實(shí)現(xiàn)跨企業(yè)的全面協(xié)作，COMSOL 的浮動(dòng)網(wǎng)絡(luò)許可類型允許用戶在許可持有者組織內(nèi)外的任何地方訪問集中式模型管理器安裝。這還包括跨越地理和領(lǐng)土邊界的合作者。此外，所有許可證都包含本地模型管理器安裝 - 即使是那些不基于浮動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的許可證 - 以提供一個(gè)平臺(tái)來構(gòu)建個(gè)人用戶的文件存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，同時(shí)更新版本和跟蹤其建模項(xiàng)目的變化。

不確定性量化模塊增強(qiáng)了靈敏度和可靠性分析

雖然模型管理器擴(kuò)展了 COMSOL 在工程設(shè)計(jì)和開發(fā)領(lǐng)域的足跡，但不確定性量化模塊可以生成更完整、更準(zhǔn)確、更有用的多物理場模型。基于概率設(shè)計(jì)方法，用戶可以通過可靠性分析來查看制造公差如何影響最終產(chǎn)品的預(yù)期性能等問題，以防止設(shè)備和工藝的過度設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)不足。篩選和敏感性分析揭示了哪些參數(shù)比其他參數(shù)更重要，例如，可用于有效測試基本模型假設(shè)的有效性，不確定性傳播用于將概率分布分配給感興趣的輸出量。

COMSOL Multiphysics 6.0 版提高了性能并擴(kuò)展了建模功能

COMSOL Multiphysics 6.0 版包括對(duì)軟件平臺(tái)和附加產(chǎn)品的重要更新。這包括通過將某些工程應(yīng)用程序的加速和內(nèi)存消耗提高 10 倍來提高性能。功能增強(qiáng)包括更有效的 PCB 設(shè)計(jì)電磁仿真和聲學(xué)建模的新領(lǐng)域：流動(dòng)引起的噪聲。

COMSOL 6.2系統(tǒng)要求

硬件要求

COMSOL Multiphysics® 的硬件要求包括
- 可正常工作的網(wǎng)卡和用于安裝的互聯(lián)網(wǎng)連接
- 至少 4 GB 內(nèi)存
- 2-13 GB 的磁盤空間，具體取決于許可產(chǎn)品和安裝選項(xiàng)
- 以下處理器
o 基于英特爾® 64 或 AMD64 架構(gòu)、具有 SSE4 指令集的英特爾® 或 AMD® 64 位處理器
(2009 年或之后發(fā)布的英特爾® 處理器和 2012 年或之后發(fā)布的 AMD® 處理器符合此要求）。
o Apple 硅處理器（M1 及更高版本）；支持 macOS
o ARMv8 處理器；Linux® 支持

圖形系統(tǒng)要求

出于性能考慮，COMSOL 建議使用硬件渲染。硬件渲染需要支持 OpenGL® 2.1 或更高版本的驅(qū)動(dòng)程序。Windows® 操作系統(tǒng)用戶也可以使用 DirectX® 版本 9。
要在圖形首選項(xiàng)中設(shè)置 "優(yōu)化質(zhì)量 "時(shí)使用所有可用的渲染功能，建議使用 2 GB 或更大的顯存。

操作系統(tǒng)要求

64 位操作系統(tǒng)Architecture Intel® 64, AMD64• Windows® 11
• Windows® 11 Pro for Workstations
• Windows® 10
• Windows® 10 Pro for Workstations
• Windows® 8.1
• Windows® 8
• Windows® 7
• Windows Server® 2022
• Windows Server® 2019
• Windows Server® 2016
• Windows Server® 2012 R2
• macOS 10.14 and 10.15
• macOS 11
• macOS 12
• macOS 13
• Debian® 10 and 11
• Red Hat® Enterprise Linux® 7.9, 8.6, and 9.0
• CentOS® 7.9
• Rocky Linux 8.6 and 9.0
• Oracle® Linux® 8.6 and 9.0
• Ubuntu® 18.04, 20.04, 22.04
• SUSE® Linux Enterprise Desktop® 15 SP4
• OpenSUSE® Leap 15.3 and 15.4

Architecture ARMv8 (including Apple silicon processors like M1)• macOS 11
• macOS 12
• macOS 13
• Debian® 11
• Red Hat® Enterprise Linux® 7.9, 8.6, and 9.0
• CentOS® 7.9
• Rocky Linux 8.6 and 9.0
• Oracle® Linux® 8.6 and 9.0
• Ubuntu® 20.04 and 22.04

6.1系統(tǒng)要求和技術(shù)細(xì)節(jié)

以下要求適用于所有平臺(tái)：

安裝過程中建議使用正常工作的網(wǎng)卡并連接 Internet

建議至少 4 GB RAM。

2-13 GB 的磁盤空間，具體取決于許可的產(chǎn)品和安裝選項(xiàng)。

Adobe® Acrobat® Reader，用于查看和打印 PDF 格式的 COMSOL 文檔。

基于英特爾® 64 或 AMD64 架構(gòu)的英特爾® 或 AMD® 64 位處理器（具有 SSE4 指令集）。2009 年以后發(fā)布的英特爾® 處理器和 2012 年以后發(fā)布的 AMD® 處理器滿足這一要求。macOS 11 和 12 也支持 M1 處理器（及更高版本）。

操作系統(tǒng)要求

除以下列出的操作系統(tǒng)要求外，您還可以訪問接口產(chǎn)品套件要求頁面，查看“CAD 導(dǎo)入模塊”、“設(shè)計(jì)模塊”和 LiveLink™ 產(chǎn)品的具體要求。COMSOL Compiler™ 的系統(tǒng)要求與 COMSOL Multiphysics® 的系統(tǒng)要求相同。

Windows®

64 位操作系統(tǒng)

Windows® 11

Windows® 10

Windows® 10 Pro for Workstations

Windows® 8.1

Windows® 7 SP11

Windows Server® 2022

Windows Server® 2019

Windows Server® 2016

Windows Server® 2012 R2

macOS

macOS 10.14、10.15、11.0 和 12（英特爾處理器）

macOS 11 和 12（M1 處理器）

Linux®

Debian® 9、10 和 11

Red Hat® Enterprise Linux® 7.9 和 8.5

CentOS® 7.9 和 8.5

Rocky Linux 8.5

Oracle® Linux® 8.5

Ubuntu® 18.04 和 20.04

SUSE® Linux Enterprise Desktop® 15 SP3

OpenSUSE® Leap 15.2 和 15.3

詳細(xì)閱讀：http://cn.comsol.com/system-requirements

COMSOL Multiphysics 6.0 Mac安裝破解教程

參考COMSOL Multiphysics 5.4版本

1、本站下載壓縮包，在雙擊 <COMSOL_5.6.0.401_DVD.iso> 加載鏡像，并使用 shell 開始安裝：

./setup

默認(rèn)簡體中文，點(diǎn)下一步

2、如果電腦有舊版本務(wù)必先卸載在安裝 ，沒有就直接點(diǎn)新安裝Multiphysics 5.4

3、選擇接受協(xié)議，選擇用許可證激活

4、然后點(diǎn)瀏覽，選擇壓縮包內(nèi)_SolidSQUAD_文件夾內(nèi)的授權(quán)文件LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic,然后點(diǎn)open

5、選擇好后，完善用戶信息，點(diǎn)下一步

6、選擇安裝產(chǎn)品和安裝目錄，點(diǎn)下一步

7、默認(rèn)，點(diǎn)下一步

8、默認(rèn)點(diǎn)下一步

9、點(diǎn)安裝

10、耐心等待安裝

11、安裝完成

12、運(yùn)行軟件，即可免費(fèi)使用了

COMSOL Multiphysics® 6.2 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 6.2 版本新增了用于仿真 App 和數(shù)字孿生模型的顛覆性功能，并帶來了更快的求解器技術(shù)?，F(xiàn)在，用戶可以利用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的代理模型來提高仿真 App 的計(jì)算速度，提升用戶的交互式體驗(yàn)，進(jìn)一步促進(jìn)仿真技術(shù)在組織內(nèi)部的應(yīng)用。新的代理模型框架為需要快速、頻繁地更新仿真結(jié)果的數(shù)字孿生模型，以及可獨(dú)立運(yùn)行的仿真 App 提供了重要的全新支持。

在采用非線性材料的電機(jī)多物理場仿真和聲學(xué)脈沖響應(yīng)仿真方面，速度至少提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)?，F(xiàn)在，CFD 模型的求解提速高達(dá) 40%。對(duì)于化工應(yīng)用，新版本還包含用于模擬汽-液界面的功能，包括冷凝和汽化過程。對(duì)于使用結(jié)構(gòu)力學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的用戶，還將看到更新的損傷和裂隙建模功能，以及電路板翹曲計(jì)算和電機(jī)多體動(dòng)力學(xué)分析功能的增強(qiáng)。

通用更新

用于 App 快速計(jì)算的代理模型
添加了計(jì)時(shí)器事件，可將 App 用作數(shù)字孿生模型
新的插件，用于創(chuàng)建帶菜單和按鈕的自定義功能區(qū)選項(xiàng)卡
地板陰影可視化
曲面上的流線圖
表達(dá)式語法突出顯示
“模型開發(fā)器”樹的節(jié)點(diǎn)過濾
與保存的比較 按鈕，用于查看自上次保存模型以來的所有更改
通用的連續(xù)相切選擇
改進(jìn)了“模型管理器”的搜索和維護(hù)操作
用于“模型管理器”數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用程序接口 (API)
不確定性量化模塊：相關(guān)輸入?yún)?shù)
優(yōu)化模塊：基于特征頻率的拓?fù)浜托螤顑?yōu)化

電磁

更快的非線性電機(jī)和變壓器的時(shí)間維度周期性分析
新增用于電機(jī)聲學(xué)、結(jié)構(gòu)、多體、傳熱和優(yōu)化分析的選項(xiàng)
用于生物組織和電介質(zhì)的色散材料模型
絞合導(dǎo)體（如利茲線）建模
磁場仿真的自動(dòng)穩(wěn)定
增強(qiáng)了基于邊界元法 (BEM) 的高頻分析
更有效地處理等離子體中的化學(xué)反應(yīng)
求解前預(yù)覽半導(dǎo)體摻雜分布
新增射頻仿真選項(xiàng)，用于計(jì)算 1 g 和 10 g 樣本量的平均比吸收率 (SAR)
模擬光波通過液晶的傳播過程

結(jié)構(gòu)力學(xué)

用于損傷和裂隙建模的固體相場
虛擬裂紋擴(kuò)展法
接觸模型的自動(dòng)穩(wěn)定
電路板的翹曲計(jì)算
電機(jī)的磁-結(jié)構(gòu)多物理場分析
用于電遷移、氫脆和其他現(xiàn)象的固體傳遞
水分輸送與結(jié)構(gòu)變形的強(qiáng)耦合
通過外部載荷加速無約束結(jié)構(gòu)的慣性釋放分析
新增專用于鋰電池應(yīng)用的黏塑性材料模型
新增用于聚合物黏塑性的材料模型
更強(qiáng)大的纖維建模功能
形狀記憶合金的多項(xiàng)增強(qiáng)功能
非線性材料實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的專業(yè)參數(shù)估計(jì)
新增用于基本單元和代表性體積單元的零件庫
帶多層殼的壓阻多物理場

聲學(xué)

房間和車廂聲學(xué)的脈沖響應(yīng)計(jì)算速度提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)
具有頻率相關(guān)邊界阻抗的真實(shí)吸聲建模，用于時(shí)域分析
針對(duì)多孔彈性波的各向異性材料
新增端口條件用于渦輪噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣道等結(jié)構(gòu)的氣動(dòng)聲學(xué)分析
用于熱黏性聲學(xué)建模的滑移壁和表面張力
更快的聲學(xué)邊界元法 (BEM)
用于密集頻率掃描的漸近波形估計(jì) (AWE) 方法
振動(dòng)聲學(xué)多物理場的模態(tài)分析
波形音頻文件格式 (WAV) 導(dǎo)入

流體 & 傳熱

湍流計(jì)算速度提升高達(dá) 40%
新增 7 個(gè)用于高馬赫數(shù)流動(dòng)的 RANS 湍流模型
可壓縮流動(dòng)的大渦模擬 (LES)
用于初始化的勢(shì)流
用于旋轉(zhuǎn)機(jī)械的混合平面方法
用于黏彈性流動(dòng)的構(gòu)象公式
根據(jù) GPS 位置獲取 ASHRAE 天氣數(shù)據(jù)
間距表面之間的熱阻連接
用于二維軸對(duì)稱模型的參與介質(zhì)中的輻射
提高了帶熱輻射的軌道熱載荷分析的性能并改進(jìn)了工作流程
多孔介質(zhì)中的非等溫反應(yīng)流
新增將多孔介質(zhì)中的達(dá)西定律流動(dòng)與無孔域耦合的選項(xiàng)
“聚合物流動(dòng)模塊”現(xiàn)在包含參數(shù)估計(jì)功能
模擬金屬加工中的退火

化學(xué) & 電化學(xué)

多相流的氣液平衡建模
電化學(xué)和腐蝕的接觸電阻邊界
用于準(zhǔn)確描述氣體擴(kuò)散電極的孔隙-壁相互作用（克努森擴(kuò)散）模型
為電池建模自動(dòng)定義荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)變量
改進(jìn)了初始荷電狀態(tài)、電池電壓和電極電壓的初始電荷分布
增強(qiáng)了管道外加陰極保護(hù)的建模功能
“化學(xué)反應(yīng)工程模塊”現(xiàn)在包含參數(shù)估計(jì)功能

CAD 與網(wǎng)格

新的距離測量和質(zhì)心測量特征
詳細(xì)控制沿掃掠路徑的扭轉(zhuǎn)
用于選擇的邏輯表達(dá)式
適用范圍更廣的掃掠網(wǎng)格特征
更輕松地生成周期性邊界的網(wǎng)格
新增表面重新劃分網(wǎng)格方法，用于導(dǎo)入的立體光刻 (STL) 網(wǎng)格
端蓋面的邊選擇得到改進(jìn)
CAD 導(dǎo)入支持最新的文件版本
自動(dòng)處理 ECAD 導(dǎo)入的內(nèi)部銅層位置
偏移面和放樣功能得到改進(jìn)

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本主要新增功能

流體和力學(xué)仿真

COMSOL® 6.1 版本為流體流動(dòng)和力學(xué)仿真相關(guān)產(chǎn)品帶來重要的性能提升。CFD 模塊現(xiàn)在可以通過分離渦（DES）湍流模型對(duì)湍流進(jìn)行高保真模擬。這種方法的計(jì)算精度與大渦模擬（LES）相似，但是大幅減少了計(jì)算量。結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊和 MEMS 模塊中新增了一種更快捷的接觸分析方法，支持對(duì)固體、殼和膜進(jìn)行表面自接觸分析。新版本中可以對(duì)薄結(jié)構(gòu)指定材料參數(shù)，使得對(duì)含有墊圈、粘合層和鍍層結(jié)構(gòu)的力學(xué)分析更加便捷。

在 COMSOL® 6.1 版本中使用新方法進(jìn)行接觸分析。仿真結(jié)果顯示了兩個(gè)金屬管的應(yīng)力和變形。

音頻產(chǎn)品中的換能器設(shè)計(jì)

COMSOL® 6.1 版本增加了熱黏性聲學(xué)的仿真功能，進(jìn)一步擴(kuò)展了對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品中揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的分析能力。“在行業(yè)領(lǐng)先的音頻技術(shù)開發(fā)企業(yè)中，我們擁有一個(gè)不斷增長的龐大用戶群體。他們使用 COMSOL 軟件分析包括智能手機(jī)揚(yáng)聲器、入耳式耳機(jī)和助聽器在內(nèi)的各種音頻產(chǎn)品。針對(duì)微型換能器和微型聲學(xué)系統(tǒng)中的電振聲學(xué)問題，6.1 版本完善了相關(guān)功能，進(jìn)一步提升了仿真能力。” COMSOL 聲學(xué)技術(shù)經(jīng)理 Mads Herring Jensen 介紹說。

智能手機(jī)中微型揚(yáng)聲器的聲輻射強(qiáng)度仿真結(jié)果圖。該仿真使用了 COMSOL® 6.1 版本的熱黏性聲學(xué)新功能。

汽車電氣化的仿真分析工具

COMSOL 持續(xù)致力于為從事汽車電氣化的工程師提供功能強(qiáng)大的仿真工具。在評(píng)估電池運(yùn)行的可靠性和安全性時(shí)，電池模塊的用戶將會(huì)用到幾個(gè)重要的新增功能，其中包括設(shè)置熱失控傳播的模型等。COMSOL 電化學(xué)技術(shù)總監(jiān) Henrik Ekstrom 說：“新版本推出了令人興奮的電池包分析接口，這些功能對(duì)于研究充放電動(dòng)態(tài)過程和熱管理仿真的電池開發(fā)人員來說將非常實(shí)用。” 除此之外，AC/DC 模塊中新增了用于快速布置電機(jī)繞組和磁鐵陣列的功能，這將使電機(jī)的設(shè)計(jì)和分析過程更加流暢。

電機(jī)的電磁模擬。COMSOL® 6.1 版本的新功能使分析電機(jī)的工作流程更快速且更準(zhǔn)確。

更多亮點(diǎn)

在模型管理器中對(duì)報(bào)告和 CAD 裝配體進(jìn)行版本控制

對(duì)導(dǎo)入的 ECAD 文件進(jìn)行自動(dòng)簡化，以加快網(wǎng)格劃分和求解速度

考慮銑削過程等加工約束的拓?fù)鋬?yōu)化

多維插值和逆向不確定性量化

磁流體動(dòng)力學(xué)模擬以及液態(tài)金屬材料庫

包括壓電、結(jié)構(gòu)、聲學(xué)和流體流動(dòng)的流量計(jì)仿真分析

模擬由超聲波驅(qū)動(dòng)流體流動(dòng)的聲流現(xiàn)象

分析燃料電池的性能，包括燃料雜質(zhì)的影響

靜電放電模擬和預(yù)測雷電引起的電子元件損壞

在軌衛(wèi)星的熱分析

COMSOL Multiphysics® 6.0 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 6.0 版本帶來了“模型管理器”和“不確定性量化模塊”，提高了熱輻射和非線性結(jié)構(gòu)材料求解器的速度，并新增了強(qiáng)大的工具用于 PCB 電磁分析和流致噪聲分析。“模型管理器”提供了集中管理模型和仿真 App 的工具，包括版本控制、訪問管理和高級(jí)搜索等，更方便于團(tuán)隊(duì)內(nèi)的協(xié)作。“不確定性量化模塊”可用于分析全局靈敏度和概率可靠性，幫助設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案。

通用更新

模型管理器：集中管理模型和仿真 App，支持高級(jí)搜索、訪問管理和版本控制等

不確定性量化模塊：提供分析全局靈敏度和概率可靠性的工具，用于不確定性量化分析

“App 開發(fā)器” 新增編輯器，用于設(shè)計(jì) App 界面中的交互式菜單和功能區(qū)工具欄

支持在組 節(jié)點(diǎn)中對(duì)幾何對(duì)象和操作進(jìn)行分組

對(duì)導(dǎo)入的網(wǎng)格進(jìn)行合并、創(chuàng)建邊界層等操作

顏色表的繪圖功能得到擴(kuò)展，包括基于對(duì)數(shù)標(biāo)尺繪圖

環(huán)境光遮蔽和透明效果的改進(jìn)，使三維模型的顯示更加逼真

自動(dòng)生成 Microsoft® PowerPoint® 演示文稿報(bào)告

支持在 M1 處理器上運(yùn)行的 macOS 操作系統(tǒng)

電磁

計(jì)算 PCB 的頻率相關(guān)電阻和電感矩陣

PCB 上微波和毫米波電路的自適應(yīng)和物理場控制的網(wǎng)格劃分

用于天線和電磁波傳播的混合邊界元-有限元方法 (BEM-FEM)

電磁屏蔽多層復(fù)合材料建模

用于射頻和微波元件的非線性磁性材料

新增電機(jī)工具，包括“零件庫”和有效扭矩計(jì)算

結(jié)構(gòu)和磁強(qiáng)耦合多物理場仿真的磁力學(xué)分析

光學(xué)材料庫擴(kuò)充，新增來自領(lǐng)先制造商生產(chǎn)的玻璃材料

結(jié)構(gòu)力學(xué)

總的來說，蠕變和非線性結(jié)構(gòu)材料的求解速度提高了十幾倍

通過自動(dòng)生成“對(duì)”和接觸條件，可以大幅簡化機(jī)械接觸的建模工作

使用 Craig-Bampton 方法進(jìn)行動(dòng)態(tài)或靜態(tài)分析的快速降階建模

導(dǎo)入的 CAD 裝配中的殼建模得到了改進(jìn)

隨機(jī)振動(dòng)的疲勞評(píng)估

裂紋建模中的摩擦接觸

纖維增強(qiáng)的線彈性材料

膜起皺分析

聲學(xué)

采用時(shí)域顯式方法的壓電波多物理場接口

使用大渦模擬 (LES) CFD 分析流致噪聲

用于壓力聲學(xué)的物理場控制網(wǎng)格功能

用于散射和輻射的高頻壓力聲學(xué)接口

易于使用的完美匹配邊界輻射條件

用于氣動(dòng)聲學(xué)的截面模態(tài)分析

流體 & 傳熱

表面對(duì)表面輻射的計(jì)算效率提升了十幾倍

填充床傳熱的多尺度建模

改進(jìn)的 LES 具有自動(dòng)壁處理功能并包含熱壁函數(shù)

旋轉(zhuǎn)機(jī)械的高馬赫數(shù)流動(dòng)分析

熱固性樹脂的固化分析

具有多個(gè)分散相的混合溶液在旋轉(zhuǎn)機(jī)械中的相分離

具有水平集的 Brinkman 方程進(jìn)行多孔介質(zhì)兩相流分析

用于分析多孔介質(zhì)中的非等溫流動(dòng)的多物理場接口

化學(xué)和電化學(xué)

用于非等溫反應(yīng)流的多物理場接口

用于非均相反應(yīng)和吸附的多孔催化劑特征

稀物質(zhì)湍流反應(yīng)流

鋰離子電池中的嵌鋰引起的應(yīng)力和應(yīng)變

用于更輕松地對(duì)多步充放電循環(huán)進(jìn)行建模的事件序列

新增燃料電池和電解槽的材料庫

穿過燃料電池和電解槽中分離膜的物質(zhì)傳遞

新增陰極保護(hù)接口

CAD 導(dǎo)入模塊、設(shè)計(jì)模塊和 CAD LiveLink™ 產(chǎn)品

用于將三維對(duì)象和實(shí)體投影到工作平面和二維幾何的投影 功能

更快、更可靠地導(dǎo)入 ECAD 文件

用于幾何對(duì)象之間干涉的檢測干涉 工具得到改進(jìn)

COMSOL Multiphysics® 軟件與 CAD 軟件之間實(shí)現(xiàn)離線同步