QuestaSim 2021是一款好用的仿真、調(diào)試軟件，基于標(biāo)準(zhǔn)的單核驗(yàn)證引擎，集成了一個(gè)HDL模擬器，用戶(hù)可以自由靈活的創(chuàng)建工作和資源庫(kù)、編譯設(shè)計(jì)、優(yōu)化設(shè)計(jì)、加載設(shè)計(jì)以進(jìn)行仿真、模擬設(shè)計(jì)以及進(jìn)行調(diào)試設(shè)計(jì)等各種流行的操作，支持多種常規(guī)操作模式，包括GUI模式，命令行模式和批處理模式。除此之外，這款軟件功能十分強(qiáng)大，為用戶(hù)提供用于驗(yàn)證FPGA和SoC設(shè)計(jì)的的一體化功能和工具，提供一系列命令提供了用于使用Questa SIM驗(yàn)證設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)和流程。采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺(tái)無(wú)關(guān)，便于保護(hù)IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶(hù)接口，為用戶(hù)加快調(diào)錯(cuò)提供強(qiáng)有力的手段。

與2020版本相比，QuestaSim 2021帶來(lái)全新的升級(jí)和優(yōu)化，例如改進(jìn)了SystemVerilog性能、增強(qiáng)了VHDL性能默認(rèn)設(shè)置、覆蓋率數(shù)據(jù)庫(kù)，改進(jìn)了VHDL性能默認(rèn)值和SystemVerilog性能全面支持VHDL和Verilog語(yǔ)言的IEEE 標(biāo)準(zhǔn)，支持C/C++功能調(diào)用和調(diào)試。并所有的更新都只是為了可以給用戶(hù)們更好的使用體驗(yàn)感，從而即可擁有更高效工作效率，快速的制作出優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品。

PS.此次為你帶來(lái)的是QuestaSim 2021破解版下載，含破解文件和許可證工具，其詳細(xì)的安裝教程可以參考下文

安裝教程

1、在本站下載并解壓，得到QuestaSim 2021原文件和破解補(bǔ)丁，如圖所示；

2、首先運(yùn)行“questasim-win64-2021.1.exe”安裝軟件，按默認(rèn)路徑安裝即可；

3、安裝完成后，Install Hardware Security Key Driver步驟選擇否；

4、復(fù)制破解文件mgcld64.exe、mgcld.lic和mgls64.dll到軟件安裝目錄替換原文件；

默認(rèn)路徑：C:\questasim64_2021.1\win64\

5、右鍵此電腦→屬性→高級(jí)系統(tǒng)設(shè)置→環(huán)境變量→系統(tǒng)環(huán)境變量，創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量；

變量名：LM_LICENSE_FILE

變量值：C:\questasim64_2021.1\win64\mgcld.lic

6、至此，QuestaSim 2021破解版軟件成功破解，運(yùn)行即可免費(fèi)使用；

軟件特色

1、內(nèi)建單內(nèi)核仿真器支持SystemVerilog、verilog、VHDL、PSL以及SystemC

2、內(nèi)建約束解釋器支持Constrained-random激勵(lì)生成，以實(shí)現(xiàn)Testbench-Automation

3、支持基于PSL，SystemVerilog語(yǔ)言斷言的功能驗(yàn)證，支持業(yè)界最著名的0-in Checkware 斷言庫(kù)功能驗(yàn)證

4、集成化支持功能覆蓋率檢查與分析

5、高性能的RTL和Gate-level仿真速度

6、支持用SystemVerilog和SystemC實(shí)現(xiàn)高層次testbench設(shè)計(jì)與調(diào)試

新功能

一、IC設(shè)計(jì)，驗(yàn)證與制造

1、有效創(chuàng)建世界上最先進(jìn)的集成電路（IC）

2、創(chuàng)建具有功率，性能，面積和功能的最佳平衡的IC

3、在各個(gè)級(jí)別進(jìn)行驗(yàn)證-從C ++原型到芯片測(cè)試再到數(shù)字孿生

4、滿(mǎn)足安全性，功能安全性和芯片生命周期要求

5、借助AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具更快地實(shí)現(xiàn)覆蓋率，簽核和更高收益

二、IC封裝設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

1、利用完整的高密度高級(jí)封裝（HDAP）解決方案

2、使用早期的原型設(shè)計(jì)和計(jì)劃開(kāi)發(fā)3D封裝裝配模型

2、更快地執(zhí)行物理設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，建模和簽核

4、今天交付明天的半導(dǎo)體集成創(chuàng)新

三、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造

1、從單個(gè)PCB到系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從個(gè)人到企業(yè)，均可無(wú)縫擴(kuò)展

2、集成和優(yōu)化從規(guī)格到制造的整個(gè)數(shù)字流程

3、部署基于模型的高級(jí)系統(tǒng)工程方法

4、無(wú)論產(chǎn)品的復(fù)雜程度如何，均可實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率和效率

5、利用數(shù)字原型獲得更高的性能和可制造性

四、EDA服務(wù)

我們的EDA服務(wù)機(jī)構(gòu)擁有悠久的成功歷史，可以幫助我們的客戶(hù)從Siemens EDA產(chǎn)品中獲得最大的業(yè)務(wù)影響和技術(shù)價(jià)值。由屢獲殊榮的全球技術(shù)和方法專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)提供的數(shù)十年來(lái)在現(xiàn)實(shí)世界中的設(shè)計(jì)，生產(chǎn)和制造經(jīng)驗(yàn)為我們提供了屢獲殊榮的服務(wù)。