Saturn PCB Design是一款功能專業(yè)的PCB參數(shù)計算工具，通過該軟件，用戶可以計算PCB導線屬性、差分、阻抗導體、帶寬、最小PCB導線間距、PCB供電網(wǎng)絡阻抗、PCB熱阻、保險絲、波長等各項PCB線路板的參數(shù)計算，軟件提供了多種計算能力完全能夠滿足PCB設(shè)計師和工程師們對電流容量、差分、電阻等基本的日常計算，其計算模式采用世界標準的PCB參數(shù)規(guī)則編譯而成，所有的計算數(shù)據(jù)都是符合國際要求的，該軟件已經(jīng)發(fā)行了多個版本，7.0是該公司的最新版本，新增歐姆定律計算器、新增LED電阻值計算器等，功能越來越全面。

軟件功能

　　平面電感計算器

　　計算的平面印刷電路板電感器的電感。

　　廣場平面電感器。

　　六角形平面電感器。

　　八角形平面電感器。

　　圓形平面電感器。

　　電力輸送系統(tǒng)阻抗計算器

　　計算PDN的目標阻抗。

　　熱電阻計算器

　　計算使用耐熱性的裝置的結(jié)溫。

　　嵌入式電阻計算器

　　計算基于給定的幾何學的嵌入式電阻的電阻（歐姆）。

　　串擾計算器

　　計算基于上升時間，電壓，長度和間距兩個導體之間耦合電壓。

　　請經(jīng)常檢查，該方案是根據(jù)客戶的要求經(jīng)常更新。

　　熔斷電流

　　使用Onderdonk方程來確定導體的保險絲的電流。

　　有效介電常數(shù)計算器

　　采用E. Hammerstad和O.詹森公式來確定微帶的有效介電常數(shù)。

軟件特色

　　圖層設(shè)置：

　　通過2層，通過多層和微孔之間進行選擇。

　　通過孔徑：

　　這是通孔成品直徑。

　　內(nèi)部Pad直徑：

　　這是內(nèi)層焊盤經(jīng)由的直徑和用于多層阻抗的計算。

　　參考面開口直徑：

　　這是圍繞內(nèi)部焊盤的開口的直徑。這個值不能小于內(nèi)部焊盤直徑。

　　通過高度：

　　這是通過從它的開始層到其結(jié)局層的長度。

　　高速，多層數(shù)字PCB設(shè)計

　　高頻射頻/微波PCB設(shè)計

　　低電平模擬PCB設(shè)計

　　超低EMI設(shè)計用于MRI應用

　　DDR2，DDR3，DDR4內(nèi)存的設(shè)計

　　印刷天線設(shè)計

　　完成裝配圖

　　在電路測試數(shù)據(jù)生成

　　取放數(shù)據(jù)生成

　　鉆，面板開孔圖

　　專業(yè)制卡文件

　　自動布線密集PCB設(shè)計

使用說明

　　單位：

　　英制（密耳）和公制（毫米）為單位之間切換。

　　電鍍厚度：

　　這是銅的加入到在電鍍過程中由制造商包層的銅基底的厚度。注意：所有的外部層用銅的一些量，得到的PTH電鍍。內(nèi)部層不鍍。

　　材料選擇：

　　選擇從不同的PCB基板的列表，得到電介質(zhì)常數(shù)和玻璃的溫度的預定值，或輸入在編輯框中定制介電常數(shù)或的Tg。

　　溫度上升：

　　通過或?qū)Ь€輸入所需的溫度上升，或者最高溫度上升，為你的。這是在量，以攝氏度，即一個通過或?qū)w將與電流流過的計算量的增加。

　　周圍溫度：

　　輸入設(shè)備的周圍溫度。

　　基板選項：

　　從列表中選擇基材或輸入自定義基材。

　　介電常數(shù)：

　　基體材料的介電常數(shù)。在下拉列表中提供了一些常見基板和各自的介電常數(shù)。

　　的Tg：

　　基體材料的玻璃的溫度。在下拉列表中提供了一些常見基板和各自的介電常數(shù)。

　　打?。?/p>

　　打印，以圖形形式的數(shù)據(jù)。

　　解決：

　　按下任意輸入編輯框中輸入。

　　解決對給定的輸入。

　　程序選項：

　　用戶可以選擇該選項手動輸入堿銅的重量和鍍層厚度。

　　當前不同的IPC公式可以被選擇。

相關(guān)介紹

　　PCB Toolkit版本6系列：

　　功能同為5系列作為與IPC-2152。

　　PCB Toolkit版本5大系列：

　　這個版本使用查找導體電流與溫度上升IPC-2152“保守”的圖表，還增加了包括能影響溫度上升（如PCB的厚度和平面的使用）等PCB參數(shù)的能力。我們也一直在努力開發(fā)我們自己的公式，當前獲得盡可能接近的IPC-2152的測量數(shù)據(jù)圖表。我們認為，在版本5系的所有值都在測量值+/- 10繪制圖表。

　　PCB Toolkit版本4系列：

　　這個版本使用查找導體電流與溫度上升IPC-2152“保守”的圖表。在IPC-2152的保守圖表實際上只是從IPC-2221所以這是使用的公式內(nèi)部圖。第4版系列是精確到IPC-2152，但可能會在很多情況下過于保守。

　　PCB Toolkit版本3系列：

　　這個版本使用IPC-2221的公式尋找導體中的電流與溫度上升。在IPC-2221已被取代由IPC-2152尋找導體中的電流與溫度上升，現(xiàn)在已經(jīng)過時。

更新日志

　　版本7.00更新與添置：

　　新增歐姆定律計算器。

　　新增LED電阻值計算器。

　　增加了電阻分壓器計算器。

　　加入PI墊計算器。

　　加入叔墊計算器。

　　新增XC XL電抗計算器。

　　增加了組框的所有頻率輸入。

　　銅固定重量的雙帶狀線計算器沒有更新。

　　添加注冊表錯誤檢測和安裝盒。

　　更改開機畫面。

　　改變defult安裝路徑。