Multisim14.0是一款由美國(guó)國(guó)家儀器公司推出的仿真軟件，適用于板級(jí)的模擬和數(shù)字電路板的設(shè)計(jì)工作。Multisim 15 激活版同時(shí)還包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語(yǔ)言輸入方式，從而具有豐富的仿真分析能力，本平臺(tái)提供Multisim14.0漢化激活版，需要的朋友可下載試試！

Multisim14.0進(jìn)一步增強(qiáng)了強(qiáng)大的仿真技術(shù)，可幫助教學(xué)、科研和設(shè)計(jì)人員分析模擬、數(shù)字和電力電子電力。新增的功能包括全新的參數(shù)分析、與新嵌入式硬件的集成以及通過(guò)用戶(hù)可定義的模板簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，而且Multisim標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)項(xiàng)目(SSP)客戶(hù)還可參加在線(xiàn)自學(xué)培訓(xùn)課程。

漢化安裝激活教程

1.首先在本站下載資源。由于文件較大，小編將文件上傳到百度網(wǎng)盤(pán)。

2.下載完成后解壓文件.解壓后雙擊setup.exe進(jìn)行安裝。如下圖

3.雙擊后會(huì)提示需要輸入序列號(hào)，在這里我們選中下面第二行“Install this product for evaluation”（不輸入序列號(hào)）。然后點(diǎn)擊“Next”.如下圖

4.接下來(lái)選擇軟件安裝路徑?？梢愿?，也可以使用默認(rèn)，在這里，閃電下載小編使用默認(rèn)安裝路徑。即：C:\Program Files(x86)\National Instruments\.然后點(diǎn)擊“Next”繼續(xù).

5.繼續(xù)點(diǎn)擊“Next”.

6.軟件正在安裝，如下圖

7.繼續(xù)點(diǎn)擊“Next”.如下圖

8.接下來(lái)安裝軟件許可協(xié)議。選中“I accept the....”.然后點(diǎn)擊“Next”如下圖

9.繼續(xù)點(diǎn)擊“Next”.

10.接下來(lái)開(kāi)始安裝軟件主程序。如下圖

11.點(diǎn)擊“Fish”軟件就安裝完成.

12.最后窗口會(huì)提示如下界面，選中“Yes”

13.之后軟件會(huì)提示重啟電腦，在這里我們選中最后一項(xiàng)“Restart Later”暫不重啟。如下圖

14.接下來(lái)對(duì)軟件進(jìn)行漢化.將漢化補(bǔ)丁“Chinese-simplified”復(fù)制到軟件目錄下的stringfiles文件夾，默認(rèn)目錄為C:\Program Files (x86)\National Instruments\Circuit Design Suite 14.0\stringfiles

漢化補(bǔ)丁包下載

15.軟件就漢化完成，暫時(shí)不要打開(kāi)軟件。接下來(lái)我們對(duì)軟件進(jìn)行激活。將激活文件注冊(cè)機(jī)解壓。解壓后雙擊“NI License Activator 1.2.exe”.如下圖

激活工具注冊(cè)機(jī)下載

17.運(yùn)行后會(huì)出現(xiàn)如下界面，右鍵點(diǎn)擊選擇Active，五個(gè)框由灰變綠就可以。如下圖

18.最后軟件就激活完成了。打開(kāi)軟件就可以使用漢化免費(fèi)版了。

軟件特色

主動(dòng)分析模式：全新的主動(dòng)分析模式可讓您更快速獲得仿真結(jié)果和運(yùn)行分析。

電壓、電流和功率探針：通過(guò)全新的電壓、電路、功率和數(shù)字探針可視化交互仿真結(jié)果。

了解基于Digilent FPGA板卡支持的數(shù)字邏輯：使用Multisim探索原始VHDL格式的邏輯數(shù)字原理圖，以便在各種FPGA數(shù)字教學(xué)平臺(tái)上運(yùn)行。

基于Multisim和MPLAB的微控制器教學(xué)：全新的MPLAB教學(xué)應(yīng)用程序集成了Multisim 14，可用于實(shí)現(xiàn)微控制器和外設(shè)仿真。

借助Ultiboard完成高年級(jí)設(shè)計(jì)項(xiàng)目：Ultiboard學(xué)生版新增了Gerber和PCB制造文件導(dǎo)出函數(shù)，以幫助學(xué)生完成畢業(yè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

用于iPad的Multisim Touch：借助全新的iPad版Multisim，隨時(shí)隨地進(jìn)行電路仿真。

來(lái)自領(lǐng)先制造商的6000多種新組件：借助領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的新版和升級(jí)版仿真模型，擴(kuò)展模擬和混合模式應(yīng)用。

先進(jìn)的電源設(shè)計(jì)：借助來(lái)自NXP和美國(guó)國(guó)際整流器公司開(kāi)發(fā)的全新MOSFET和IGBT，搭建先進(jìn)的電源電路。

基于Multisim和MPLAB的微控制器設(shè)計(jì)：借助Multisim與MPLAB之間的新協(xié)同仿真功能，使用數(shù)字邏輯搭建完整的模擬電路系統(tǒng)和微控制器。