MSC Nastran 2010是一款非常好用且功能強(qiáng)大的有限元分析仿真工具，是航空領(lǐng)域在進(jìn)行非線性分析或者線性分析時(shí)最為信賴的軟件，擁有高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領(lǐng)域，如與計(jì)算流力軟件(CFD)程序雙向同步仿真及多重模型優(yōu)化等多種功能，需要此款工具的朋友們可以前來下載使用。

MD Nastran能讓工程師將分析領(lǐng)域大幅延伸，以模擬更逼近真實(shí)世界的行為。它在單一的FE求解器中包含了最佳線性及非線性的分析能力，能讓工程師能用單一的FE求解器去運(yùn)作更高階的線性及非線性仿真。

nastran2010特色：

自動(dòng)螺絲預(yù)鎖分析─透過更佳的預(yù)鎖定義以及持續(xù)的接觸條件，更輕易且更準(zhǔn)確的模擬整個(gè)組裝過程；

接觸分析的進(jìn)化─透過區(qū)塊對(duì)區(qū)塊的接觸邏輯，得到更精確的應(yīng)力結(jié)果且接觸應(yīng)力的連續(xù)性更佳。而對(duì)熱應(yīng)力分析而言，對(duì)不連續(xù)網(wǎng)格的接觸熱傳結(jié)果也將更為精確；

熱力學(xué)分析─透過熱機(jī)械耦合提升精確度，協(xié)助用戶解決因溫度造成機(jī)械功率消耗的問題，包含剎車盤片的升溫、道路與輪胎接觸及生產(chǎn)制造過程等非線性自動(dòng)調(diào)適性時(shí)間步長(zhǎng)─減少運(yùn)作時(shí)間，更容易用新的時(shí)間步長(zhǎng)場(chǎng)景進(jìn)行設(shè)定。

最新版的MD Nastran擴(kuò)展了工程師可仿真的物理范圍，提供更多精確的設(shè)計(jì)行為表示方式，并協(xié)助提升產(chǎn)品創(chuàng)新。

具RC網(wǎng)絡(luò)求解器的高階熱(thermal)功能─將在熱傳分析領(lǐng)域領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的MSC SINDA的優(yōu)勢(shì)整合在MD Nastran中，以提供精確的熱傳分析結(jié)果

與計(jì)算流力軟件(CFD)同步分析─透過與MD Nastran的第三方CFD軟件的同步分析，可得到更精確的結(jié)構(gòu)及流體分析結(jié)果

顯性與流固耦合的增強(qiáng)─加入DMP平行運(yùn)算的流固耦合功能，是目前市面上最快的模擬求解器

動(dòng)態(tài)及震動(dòng)噪音的增強(qiáng)─更易整合測(cè)試數(shù)據(jù)，還包括在FRF及FBA的功能中，加入量測(cè)基準(zhǔn)的FRF零件

MD Nastran 2010提供多重模型優(yōu)化的功能，讓用戶可以針對(duì)兩個(gè)以上的模塊產(chǎn)生的不同設(shè)計(jì)條件進(jìn)行優(yōu)化。這讓使用者可以在一次分析中就針對(duì)所有不同領(lǐng)域的模型進(jìn)行優(yōu)化，更加強(qiáng)化跨領(lǐng)域MD Nastran的優(yōu)勢(shì)。

效能及完整性

透過針對(duì)線性及非線性接觸分析的新計(jì)算工具及流程，提升計(jì)算速率及用戶的生產(chǎn)力

Pardiso及MUMPS求解器可應(yīng)用于Linux及Windows機(jī)器中，進(jìn)行平行及多執(zhí)行序分析，讓使用者能完全運(yùn)用他們自己的多核系統(tǒng)，且無需增加費(fèi)用

分布式平行記憶(Distributed Memory Parallel, DMP)求解器也同樣的包含于MD Nastran非線性求解器中，可讓用戶解決更大的模型，運(yùn)用更少的時(shí)間

UMFPACK求解器導(dǎo)入復(fù)雜的Lanczos求解特征值，以提升效率。舉例來說，大約19萬個(gè)自由度的模型求解100個(gè)模態(tài)，可以加快50%的速度

DMP擴(kuò)大支持至內(nèi)含多重材料的流固耦合問題，讓效能產(chǎn)生顯著的改善。舉例而言，約有1百萬元素的地雷爆炸模型，在4-CPU Linux8664的系統(tǒng)上，效能提升250%，若在32核心的機(jī)器上更加速到將近900％