華碩全球首發(fā)銳龍AI 300輕薄本! 華碩靈耀16 AirAI 超輕薄本全面測(cè)評(píng)

發(fā)布時(shí)間：2024-07-29 08:53:23 作者：佚名

上周，華碩發(fā)布了靈耀 16 Air AI 超輕薄本，它另一大看點(diǎn)，就在于它是全網(wǎng)首批搭載了 AMD 銳龍 AI 9 HX 處理器的新一代 AI PC，具體來說，是首發(fā)搭載了 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 處理器，下面我們來看看詳細(xì)測(cè)評(píng)

這十年來AMD的CPU給我們帶來了一次又一次的驚喜！今天上市AI PC所搭載的銳龍AI 300系列處理器，與上代的銳龍8000系列移動(dòng)處理器一樣，都是采用了臺(tái)積電4nm先進(jìn)工藝。但如標(biāo)題所言，基于Zen 5架構(gòu)的銳龍AI 9 HX 370是當(dāng)今最優(yōu)秀的移動(dòng)處理器，甚至沒有之一！那么AMD是怎么做到的呢，Zen 5架構(gòu)和銳龍AI 300系列處理器到底做了哪些技術(shù)上的革新呢？

制程工藝不變 IPC性能暴漲20%的Zen 5架構(gòu)

1、更多的算術(shù)邏輯單元（ALU）

在擁有了足夠成熟且強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力之后，AMD的工程師大幅度提升了Zen 5核心流水線寬度，ROB重排序緩沖區(qū)（Reorder Buffer）從原來的320個(gè)條目指令提高到了448個(gè)條目指令，增加了40%。

更寬的流水線，讓Zen 5核心可以容納更多的算術(shù)邏輯單元（ALU）和地址生成單元（AGU）。

Zen 4架構(gòu)每個(gè)整數(shù)寄存器中包含了4個(gè)ALU和3個(gè)AGU，而Zen 5則分別提升到了6個(gè)和4個(gè)。特別是至關(guān)重要的ALU單元數(shù)量相比上代增加了50%，這也意味著Zen 5核心在相同周期內(nèi)能處理更多的指令集。

配套的調(diào)度器數(shù)量也大幅度增長(zhǎng)！

Zen 4擁有3x24一體化ALU/AGU Scheduler和單獨(dú)的1x24 ALU Scheduler，總計(jì)是96個(gè)。Zen 5則設(shè)計(jì)了88 ALU Scheduler和56 AGU Scheduler，理論上可提升50%的運(yùn)算吞吐量。

2、更快的L1/L2緩存

Zen 5主要改進(jìn)了一級(jí)數(shù)據(jù)緩存（L1 Date Cache），從Zen 4的8路32KB提升到了12路48KB。

同時(shí)，通往一級(jí)緩存、浮點(diǎn)單元的最大帶寬，也比上代翻了一番，并改進(jìn)了相應(yīng)的數(shù)據(jù)預(yù)取。

二級(jí)緩存的容量沒有變化，依舊是每核心1MB，但是鏈路通道從8路倍增到了16路。簡(jiǎn)單的說，就是L2帶寬翻倍。

更快的L1/L2緩存能讓Zen 5核心擁有更穩(wěn)定的峰值性能。

3、更高效的同構(gòu)大小核設(shè)計(jì)

酷睿第12代處理器開始采用大小核策略讓Intel一時(shí)風(fēng)頭無兩，大核玩游戲，小核提升多線程性能。

核心數(shù)量和多線程性能上的劣勢(shì)讓AMD略顯被動(dòng)，而代號(hào)為“Strix Point”的Ryzen AI 300系列處理器就是AMD首次采用混合核心設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

Strix Point SOC包含2個(gè)CCX，大核擁有4個(gè)高性能Zen 5內(nèi)核，16MB三級(jí)緩存；小核則有8個(gè)緊湊型Zen 5c內(nèi)核，8MB三級(jí)緩存。

不同于Intel P-Core + E-Core的大小核異構(gòu)架設(shè)計(jì)，Zen 5和Zen 5c擁有完全相同的架構(gòu)設(shè)計(jì)、IPC性能和ISA指令集，不同之處只是后者緩存更小、頻率更低(但能效更高)。

另外需要注意的是，由于Zen 5和Zen 5c分別位于2個(gè)CCX之中，它們的三級(jí)緩存雖然理論上可以互相訪問，但延遲會(huì)有所增加，同時(shí)傳輸速率也會(huì)受到IF帶寬的限制。所以AMD采取了特殊的控制策略，通過Windows調(diào)度管理，盡可能地讓Zen 5、Zen 5c分別訪問自己的三級(jí)緩存。

4、1024個(gè)流處理器的RDNA 3.5 GPU

在內(nèi)置集顯領(lǐng)域，AMD一直沒有對(duì)手！

銳龍AI 300系列處理器集成了升級(jí)版的RDNA 3.5架構(gòu)的AMD Radeon 800M系列GPU，最多擁有1024個(gè)流處理器，足足提升了1/3。

除了增加流處理器數(shù)量之外，RDNA 3.5還增強(qiáng)了向量指令集架構(gòu)（ISA），提高了插值和比較的速率，從而提升了圖形渲染的效率。

內(nèi)存管理方面，AMD對(duì)圖形數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，包括L2緩存和SoC（System on Chip）總線，以減少內(nèi)存訪問次數(shù)，提高數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)和工作負(fù)載的優(yōu)化。

按照官方說法，在同樣的15W功耗釋放下，Radeon 800M系列對(duì)比前代的3DMark理論性能，在Night Raid和Time Spy項(xiàng)目中分別提升了多達(dá)19%、32％。

當(dāng)然，理論性能并非與實(shí)際等同，新一代的GPU架構(gòu)肯定需要驅(qū)動(dòng)的持續(xù)優(yōu)化才能發(fā)揮出效能。

除了以上幾點(diǎn)之外，Zen 5處理器的浮點(diǎn)性能也得到了增強(qiáng)，擁有了完整位寬的A VX 512指令集。

其實(shí)Zen 4架構(gòu)也能支持A VX 512 浮點(diǎn)運(yùn)算，但它是通過2個(gè)256-bit FPU合并運(yùn)算來實(shí)現(xiàn)，而Zen 5則是擁有完整的512-bit FPU以及與其位寬匹配的流水線管道。

對(duì)于支持A VX 512指令集的程序，例如AIDA64 GPGPU、Geekbench 6、PS3模擬器等應(yīng)用，Zen 5架構(gòu)最多可以帶來50%的性能提升！

此次我們收到的是華碩送測(cè)的靈耀16 Air，它搭載的是銳龍AI 9 HX 370處理器，擁有4個(gè)Zen 5和8個(gè)Zen 5c內(nèi)核，共計(jì)12核心24線程，二級(jí)緩存12MB、三級(jí)緩存16MB+8MB、Zen 5核心加速頻率可達(dá)5.1GHz，本機(jī)性能釋放28~33W。

這一款厚度僅有1.1cm的高端超輕薄筆記本，下面我們來看在30W的功耗限制下，銳龍AI 9 HX 370能發(fā)揮出怎樣的性能。