內(nèi)部硬件

為了讓大家更加深入地了解這款全能輕薄本的硬件設(shè)計(jì)，我們將其拆開并一邊拆解一邊向大家介紹其內(nèi)部構(gòu)造。在打開后蓋后，我們發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部的布局真的發(fā)生了大變化，不僅散熱性能得到了大幅度提升，拓展性也依舊出色。首先這款全能輕薄本使用了雙風(fēng)扇和五根熱管散熱模組，完全是游戲本級別的水平了。

那么這個(gè)模組的散熱能力怎么樣呢？能否壓住 i9-13980HX 旗艦級 CPU 和 RTX 4070 這個(gè)高端顯卡呢？我們將風(fēng)扇開到全速模式，然后單烤 FPU 15 分鐘，CPU 封裝功耗穩(wěn)定在 110W 左右，溫度穩(wěn)定在最高 84℃，這個(gè)性能釋放堪稱炸裂，完全就是旗艦級游戲本的水平了。i9-13980HX 這顆頂級移動(dòng)端處理器的性能得到了很好的釋放。

顯卡方面，華碩無畏Pro16 2023 旗艦版搭載的 RTX 4070 性能釋放可以達(dá)到 120W。得益于 RTX 40 系列 GPU 新的 Ada 架構(gòu)，能效比極大提高，120W 就足以釋放出絕大多數(shù)的性能了。并且此時(shí)核心溫度也才 72.2℃，相當(dāng)涼快。

值得一提的是，華碩無畏Pro16 2023 系列都新增了獨(dú)顯輸出的功能，可以大大降低輸出延遲，進(jìn)一步提高游戲性能，同時(shí)也有利于 GPU 的性能釋放。不過如果是用于生產(chǎn)力場景，筆者建議關(guān)閉獨(dú)顯輸出，讓核顯也參與工作。在玩游戲時(shí)再打開獨(dú)顯輸出提高幀數(shù)。

接下來我們測試壓力最大的雙烤 15 分鐘，CPU 穩(wěn)定在 56W  74℃，GPU 則穩(wěn)定在 97W 73℃，總性能釋放可以達(dá)到 155W 左右，雖然機(jī)身輕薄，但性能釋放完全不遜于主流游戲本。而且筆者認(rèn)為，對于 RTX 40 系列的筆記本來說，顯卡給個(gè) 100W 功耗就已經(jīng)完全夠用了，剩下的功耗全部塞給 CPU，才能實(shí)現(xiàn)性能的最大化利用。華碩這邊顯然是下了心思調(diào)校的。

內(nèi)存方面值得點(diǎn)一個(gè)大大的贊。華碩無畏Pro16 2023 旗艦版采用了板載 16GB + 插槽 16GB 組成的雙通道 DDR5 內(nèi)存的設(shè)計(jì)，有些創(chuàng)意工作者對內(nèi)存大小有剛需，這個(gè)設(shè)計(jì)可謂是很貼心。32GB 大部分情況下都是夠用的，對內(nèi)存有特別大需求的話也可以自己升級超大內(nèi)存。

內(nèi)存速度實(shí)測如下，均是優(yōu)秀的 DDR5 筆記本內(nèi)存的水平。

內(nèi)存右側(cè)為 M.2 插槽，整機(jī)只有一個(gè)硬盤插槽，如果 1TB 不夠用，也可以自行升級至高 4TB 的 M.2 固態(tài)。

自帶的 1TB 硬盤來自三星的旗艦級硬盤，型號是 PM9A1，速度表現(xiàn)非常出色的，符合 PCIe 4.0*4 SSD 高端產(chǎn)品的定位，具體跑分成績?nèi)鐖D。

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