幻系列絕對是“高性能輕薄本”中的標(biāo)桿級別產(chǎn)品，將標(biāo)壓處理器與高性能獨(dú)立顯卡塞入到了不到2KG的機(jī)身，輕薄且出眾的外觀設(shè)計(jì)還蘊(yùn)含著ROG對性能一貫的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求，從上一代的幻14、幻15再到這一代新加入的幻13、幻16，“幻”成為了目前筆記本市場中少有的、貫穿了從16英寸大屏至13英寸小屏的系列產(chǎn)品，它的出現(xiàn)延伸出了更多的使用場景，進(jìn)一步模糊化了當(dāng)下以“輕薄本”與“游戲本”為主的市場格局。

ROG 幻16

今天為大家?guī)淼氖荝OG新推出的，也是目前幻系列屏幕最大的幻16，和ROG絕大多數(shù)產(chǎn)品一樣，幻16從外觀設(shè)計(jì)到性能的釋放皆給我?guī)砹祟H多驚喜，我們就一起來看看吧。首先過一下我手中測試機(jī)的配置：

CPU：英特爾十一代酷睿i7-11800H處理器

GPU：Nvidia GeForce RTX 3060 Laptop GPU

內(nèi)存：2*8GB 雙通道 DDR4 3200MHz內(nèi)存

硬盤：512GB M.2 PCIe 4.0 SSD

屏幕：16英寸/2560*1600分辨率/165Hz/16：10 IPS屏幕

電源：240W

散熱介質(zhì)：CPU采用暴力熊液金

電池容量：90Whr

01 家族式設(shè)計(jì)語言

ROG幻16采用鎂鋁合金材質(zhì)打造，整機(jī)的設(shè)計(jì)風(fēng)格延續(xù)了幻系列的設(shè)計(jì)語言，A面大半部分為8279個(gè)CNC精密開孔組成的不對稱點(diǎn)陣，右下角則設(shè)計(jì)有同樣為黑色的鏡面銘牌，銘牌上帶有ROG的LOGO、ROG的英文全稱以及品牌創(chuàng)立時(shí)間。

ROG 幻16 A面

A、C、D面均經(jīng)過了磨砂處理，其中A面和C面更加細(xì)膩一些，柔順、不易沾染指紋的磨砂表面延續(xù)了ROG對自己產(chǎn)品手感的嚴(yán)格把控。

幻16整機(jī)重量約為1.9KG，最薄處19.9mm。考慮到如此的硬件配置搭配+16英寸屏幕，機(jī)身能夠把控到如此地步實(shí)屬不易，這也是它最大的特點(diǎn)：相對之下的極致輕薄。側(cè)面不是一整個(gè)平面而是一分為二，下半部分是向里凹進(jìn)去，再加上D面非常高的腳墊，從斜側(cè)面看這臺機(jī)子時(shí)，觀感非常薄并且會有懸浮的感覺。

ROG幻16 側(cè)面

機(jī)身B面為一塊16英寸、屏幕比例為16：10的IPS屏幕，屏幕分辨率為2560*1600，刷新率165Hz，經(jīng)過了Pantone色彩認(rèn)證，支持杜比視界，實(shí)測覆蓋98%P3色域，最大亮度高達(dá)530尼特，色準(zhǔn)平均值△E=0.98。屏幕色彩表現(xiàn)，還原準(zhǔn)確，可以勝任一定的設(shè)計(jì)工作，而且530尼特的亮度在戶外環(huán)境中也能看得清楚屏幕。

ROG 幻16 B面

色域

亮度

色準(zhǔn)

相比這塊頂級表現(xiàn)的屏幕，幻16在B面的設(shè)計(jì)給我留下的印象更為深刻。和目前很多電腦一樣，幻16也采用了窄邊框的設(shè)計(jì)，但是屏占比達(dá)到了驚人的94%，左右邊框?yàn)?.6mm，上邊框也沒有很粗還帶有攝像頭。和傳統(tǒng)的游戲本不同，轉(zhuǎn)軸處采用了下沉式設(shè)計(jì)，打開屏幕后，本身就不大的“下巴”幾乎被完全擋住，輔以上、左、右三個(gè)較窄的邊框，觀感極佳。

下巴幾乎不可見

D面前側(cè)較厚的腳墊將整機(jī)墊起，B面轉(zhuǎn)軸處也有“小翹跟”設(shè)計(jì)，在屏幕打開到一定角度后能夠?qū)⒄麢C(jī)墊起的更高，這樣的好處除了能夠使使用者有更舒服的操作體驗(yàn)，也能加大機(jī)身底部的氣流量，從而減緩散熱壓力，這對于這類產(chǎn)品來說是相當(dāng)關(guān)鍵。此外，屏幕支持180度開合。

翹起的機(jī)身

下沉式的屏幕設(shè)計(jì)、180度開合屏幕、小翹跟設(shè)計(jì)，幻16雖然是一臺相對輕薄的且搭載了標(biāo)壓處理器+高性能獨(dú)立顯卡的“高性能輕薄本“，但從這幾點(diǎn)設(shè)計(jì)上來看，幻16已經(jīng)具備了一些輕薄本才有的設(shè)計(jì)。

來到C面，遺憾的是屏幕最大的幻16也沒有配置上小鍵盤，鍵盤的布局和其他型號的幻類似，左右兩邊的留白區(qū)域更大了一些，揚(yáng)聲器開孔就在這個(gè)區(qū)域上。鍵盤上方為四個(gè)快捷鍵，分別為調(diào)節(jié)聲音大小、麥克風(fēng)開關(guān)鍵和Armoury Crate即整機(jī)控制中心的快速呼出鍵，ROG經(jīng)典的六邊形開機(jī)鍵位于鍵盤右上方。

鍵盤鍵程很長，約1.7mm，回彈迅速，帶有三檔白色背光亮度調(diào)節(jié)，觸摸板的面積相當(dāng)大，手感細(xì)膩。

最后看到接口，前面提到過幻16的側(cè)面并非平整的，有一半是往里凹下去的，加上左右兩側(cè)都設(shè)計(jì)有出風(fēng)口，能夠容納接口的位置就相當(dāng)狹窄且擁擠了，在剛一上手這臺幻16時(shí)我曾以為會像某些廠商一樣，干脆兩三個(gè)Type-C接口草草了事，但出乎意外的是接口很齊全，哦對了，這不是其他什么品牌，這，是ROG！

機(jī)身左側(cè)接口

機(jī)身右側(cè)接口

機(jī)身左側(cè)依次為一個(gè)電源接口、一個(gè)HDMI 2.0b接口、一個(gè)RJ45網(wǎng)線接口、一個(gè)USB 3.2接口、一個(gè)雷電4、一個(gè)USB 3.2 Type-C接口、一個(gè)耳機(jī)耳麥接口；機(jī)身右側(cè)依次為一個(gè)MicroSD 4.0讀卡器、一個(gè)USB 3.2接口。雖然略顯擁擠，但是應(yīng)有盡有！RJ45網(wǎng)線接口本不可能設(shè)置在如此窄的地方，但將接口向下凸出一點(diǎn)就能夠解決，從這點(diǎn)就能看出ROG對模具的設(shè)計(jì)功底、對自身產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)之高，這是值得其他品牌學(xué)習(xí)與借鑒的。

02 輕薄但性能決不妥協(xié)

我拿到的測試機(jī)搭載了英特爾十一代酷睿i7-11800H處理器，10nm工藝，TDP 45W，八核心十六線程，基準(zhǔn)頻率2.3GHz，最大睿頻4.6GHz，三緩24MB，支持PCIe4.0。

CPU基本信息

ROG幻16中內(nèi)置了Armoury Crate整機(jī)控制中心，可以對性能模式進(jìn)行調(diào)節(jié)，監(jiān)測處理器、GPU的情況，所有的性能測試均在“增強(qiáng)“模式下進(jìn)行

在CINEBENCH基準(zhǔn)測試中：

CINEBENCH R15：單核性能231cb，多核性能2198cb；

CINEBENCH R20：單核性能583cb，多核性能5192cb；

CINEBENCH R23：單核性能1512pts，多核性能12153pts。

CINEBENCH R15

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

從CINEBENCH的跑分情況來看，這顆i7-11800H并沒有因?yàn)闄C(jī)身輕薄而性能受到縮減，基本完整的發(fā)揮出了完整的性能，全新的10nm工藝對性能的提升也是相當(dāng)?shù)拿黠@，單核和多核性能都有大幅進(jìn)步。

在V-Ray BenchMark的純CPU物理渲染測試中，這顆i7-11800H得到10156 vsamples。

V-Ray BenchMark CPU測試

三維設(shè)計(jì)軟件Blender官方推出的BenchMark是很能體現(xiàn)硬件在生產(chǎn)力部分性能表現(xiàn)的測試項(xiàng)目，對于CPU部分的測試全程通常需要30~60分鐘，且CPU一直處于滿載狀態(tài)，所以對于CPU本身性能和機(jī)身散熱能力都是很大的考驗(yàn)，也能夠更準(zhǔn)確的表現(xiàn)出一臺PC的處理器或顯卡性能。

在Blender BenchMark的CPU測試中，這顆i7-11800H在各場景的成績?nèi)缦拢?/p>

bmw27：198秒

classroom：557秒

fishy_cat：272秒

koro：396秒

pavillon Barcelona：571秒

victor：966秒

Blender BenchMark CPU測試

從V-Ray BenchMark和Blender BenchMark的結(jié)果來看，十一代酷睿在更先進(jìn)工藝的加持下補(bǔ)足了多核性能，在生產(chǎn)力項(xiàng)目中也能發(fā)揮出更好的表現(xiàn)。

顯卡方面，RTX 3060 Laptop GPU，8nm工藝，安培架構(gòu)，6GB GDDR6顯存、3840個(gè)流處理器、192bit顯存位寬，這顆GPU的功耗設(shè)置在95W，Boost頻率1525MHz。

GPU基本信息

3DMARK基準(zhǔn)測試中：

在代表DX11性能的Fire Strike項(xiàng)目：

Fire Strike：20907分

Fire Strike Extreme：10105分

Fire Strike Ultra：5048分

在代表DX12性能的Time Spy項(xiàng)目：

Time Spy：8098分

Time Spy Extreme：3905分

眾所周知，顯卡的性能和其功耗是息息相關(guān)的，但幻16上這顆功耗設(shè)置在95W、且存在于較為輕薄機(jī)身之中的RTX 3060 Laptop GPU在3DMARK各項(xiàng)目的跑分甚至要高于某些游戲本中更高功耗的RTX 3060 Laptop GPU，這是相當(dāng)出乎我意料的，足以見得ROG在性能調(diào)教和解決散熱問題上的能力之強(qiáng)。

同樣，對這顆處理器進(jìn)行了V-Ray BenchMark和Blender BenchMark的測試。

V-Ray BenchMark GPU CUDA 測試

V-Ray BenchMark GPU RTX 測試

在V-Ray BenchMark的GPU CUDA測試中得到798 vpaths；GPU RTX光追性能測試中得到1216 vrays。

在Blender BenchMark的GPU測試中，各場景的結(jié)果：

bmw27：44秒

classroom：138秒

fishy_cat：83秒

koro：151秒

pavillon Barcelona：275秒

victor：467秒

Blender BenchMark GPU測試

這塊RTX 3060 Laptop GPU的性能絕不拉跨，可能紙面上的“95W“給人直觀感受較低，但是它所表現(xiàn)出來的實(shí)際性能卻是遠(yuǎn)強(qiáng)于它的紙面實(shí)力，看來之后可不能直接拿功耗說誰的性能好壞了。

03 PCIE 4.0速度飆升

ROG幻16上標(biāo)配的固態(tài)硬盤支持PCIe 4.0，也正好契合了本代酷睿處理器的特性，來自三星，型號為PM9A1，通過測試，最大讀取速度6826.9MB/S，最大寫入速度5083MB/S，相比于PM981之類的頂級PCIe 3.0固態(tài)，速度直接翻倍式的增長。

PM9A1

機(jī)身內(nèi)額外預(yù)留出了一個(gè)M.2接口，支持NVMe協(xié)議、支持組建RAID 0。標(biāo)配的內(nèi)存為一條8GB+8GB板載，最大可升級至40GB。

CDM硬盤測試

04 實(shí)際游戲測試

在實(shí)際游戲測試部分，選取了三款3A大作：《古墓麗影：暗影》、《荒野大鏢客2》、《全面戰(zhàn)爭：三國》，所有游戲均在1080P分辨率下運(yùn)行，畫質(zhì)均調(diào)整到預(yù)設(shè)的最高，關(guān)閉垂直同步、平滑幀數(shù)等功能。 

在《古墓麗影：暗影》中，運(yùn)行游戲內(nèi)置的BenchMark，平均幀數(shù)為86幀。

《古墓麗影：暗影》

在《荒野大鏢客2》中，運(yùn)行游戲內(nèi)置的BenchMark，平均幀數(shù)為：63幀。

《荒野大鏢客2》

在《全面戰(zhàn)爭：三國》中，運(yùn)行游戲內(nèi)置的BenchMark，戰(zhàn)斗場景下的平均幀數(shù)為：69幀；戰(zhàn)略地圖場景下的平均幀數(shù)為：70.4幀。

《全面戰(zhàn)爭：三國》戰(zhàn)斗場景

《全面戰(zhàn)爭：三國》戰(zhàn)略地圖場景

總的來說，幻16在1080P、最高畫質(zhì)下能夠流暢運(yùn)行各類3A游戲，但如果想要在屏幕原生分辨率（2560*1600）下運(yùn)行，就需要適當(dāng)調(diào)低畫質(zhì)了。

05 雙烤測試

ROG 幻16采用了雙風(fēng)扇+六熱管+四出風(fēng)口的散熱配置，其中雙風(fēng)扇均為絕塵風(fēng)扇，擁有自清潔絕塵通道，降低機(jī)身內(nèi)部的積灰情況；四出風(fēng)口的位置位于機(jī)身左側(cè)、右側(cè)與后部，散熱介質(zhì)為暴力熊液金，這也是ROG機(jī)型一貫的特色了。

使用AIDA 64 系統(tǒng)穩(wěn)定性測試Stress FPU+FurMark 1920*1080 8xMSAA進(jìn)行雙烤測試，30分鐘后，CPU功耗45W、溫度86度，頻率穩(wěn)定全核心2.7GHz；GPU功耗80W、溫度80度，頻率在1560MHz左右。

雙烤測試

CPU和GPU的表現(xiàn)均正常，CPU跑滿45W的TDP；GPU 功耗跑在80W，這是因?yàn)镚PU 95W功耗的構(gòu)成為了基礎(chǔ)TGP 80W+15W PPAB，在雙烤時(shí)，CPU功耗達(dá)到45W所以沒有觸發(fā)15W的PPAB，故GPU跑到穩(wěn)定80W。PPAB技術(shù)可以監(jiān)測CPU的功耗大小，并以此來適應(yīng)性調(diào)節(jié)顯卡功耗，當(dāng)CPU的功耗為45W或大于45W時(shí)就不會觸發(fā)GPU部分15W的PPAB，PPAB的數(shù)值為45W-CPU當(dāng)前功耗，PPAB的最大值為15W。在相對輕薄的機(jī)身內(nèi)，雙烤時(shí)能夠達(dá)到滿負(fù)載運(yùn)轉(zhuǎn)，已經(jīng)是相當(dāng)不容易了。

06 總結(jié)

在ROG幻16的身上，我們可以找到對ROG經(jīng)典的傳承，我們也可以看到不少的創(chuàng)新。

延續(xù)了幻系列的點(diǎn)陣式設(shè)計(jì)，隨處可見ROG的經(jīng)典元素，例如A面的銘牌、C面的功能鍵、開機(jī)鍵最、柔順細(xì)膩的磨砂手感，重要的是ROG對性能的不妥協(xié)，在輕薄的機(jī)身內(nèi)做到能做到的一切，將性能推至極限。

雖然搭載了高性能的硬件，但是從下沉式的轉(zhuǎn)軸、小翹設(shè)計(jì)都不難看出目前正經(jīng)輕薄本的影子，ROG切切實(shí)實(shí)將高性能與輕薄相結(jié)合，而不是將僅僅將硬件塞到殼子中。

幻16是ROG又一誠意之作，高性能+輕薄+大屏幕，再加上ROG的信仰加成，剁手吧！

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