惠普戰(zhàn)66三代怎么樣？性能如何？值得入手嗎？下面小編帶來惠普戰(zhàn)66三代筆記本詳細(xì)評測，希望對大家有所幫助。

惠普戰(zhàn)66三代筆記本詳細(xì)評測：

一、前言：三代戰(zhàn)66筆記本做了哪些升級

不知不覺，戰(zhàn)66已.經(jīng)發(fā)展到第三代了！2017年9月推出了第一代戰(zhàn)66筆記本的時候，以其全面的擴(kuò)展性、滿血的處理器與MX150獨立顯卡以及非常輕薄的機(jī)身受到了大量商務(wù)人士和創(chuàng)業(yè)者的青睞，在移動辦公領(lǐng)域取得了不俗的成就，短短時間就問鼎了輕薄商務(wù)本的銷量冠軍寶座。

2018年11月，戰(zhàn)66升級到了第二代，搭載了當(dāng)時最新一代的Whiskey Lake低功耗酷睿i5-8265/i7-8565U處理器，顯卡也升級到了滿血的MX250，同時還支持AMD版處理器供不同需求的用戶選擇。

2019年11月1日，第三代戰(zhàn)66筆記本正式發(fā)布！新一代的戰(zhàn)66筆記本搭載了Intel第十代Comet Lake酷睿處理器，最多支持6核心12線程，根據(jù)intel的官方數(shù)據(jù)與上一代相比整體性能提升高達(dá)16%；顯卡則與二代一樣依然是滿血版的MX250。當(dāng)然除此之外，第三代戰(zhàn)66筆記本還做了相當(dāng)多的升級：

1、更高速Wi-Fi 6

戰(zhàn)66三代率先支持最新的WiFi6技術(shù)，采用了英特爾Wi-Fi 6 AX201無線網(wǎng)卡（802.11ax），最大傳輸速率2.4Gbps，與上一代比速率提升了近3倍，容量提高至近4倍。

2、從二代的13項升級到三代的19項美國MIL-STD-810G軍標(biāo)測試

惠普戰(zhàn)66三代通過了包括跌落測試、功能性沖擊測試、10-500Hz震動測試、關(guān)機(jī)低溫測試、溫度測試、關(guān)機(jī)高度測試、防塵測試、熱沖擊測試、開機(jī)高溫測試、開機(jī)低溫測試、20-2000Hz振動測試、關(guān)機(jī)高溫測試、開機(jī)高溫測試等等在內(nèi)的19項美國MIL-STD-810G軍標(biāo)測試，確保了在各種嚴(yán)酷的環(huán)境下也能穩(wěn)定運行。

3、隱私攝像頭：

在聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下，商務(wù)筆記本有被黑客攻擊控制的可能，戰(zhàn)66 三代采用了滑動式的隱私攝像頭，當(dāng)攝像頭不用的時候，可以直接滑動閥門將攝像頭擋住。

4、超輕薄Type-C電源適配器

戰(zhàn)66三代14寸機(jī)器上升級更換了超輕薄的Type-C型電源適配器，而且居然還附帶一個單獨的手機(jī)充電USB插口，淚奔～～!，出差再也不需要帶手機(jī)充電器了。電腦和手機(jī)可以同時充電，也不用搶了！

更加非常難得的是，充電頭支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A輸出標(biāo)準(zhǔn)，幾乎兼容目前所有的手機(jī)快充規(guī)格，最高可以輸出60W功率。手機(jī)用戶單買這樣一個原裝快充頭也要百元以上吧。

惠普戰(zhàn)66三代筆記本參數(shù)如下：

最新評論