色域測(cè)試成績(jī)

而令這幾項(xiàng)華麗參數(shù)變得更加實(shí)用的是支持觸控筆和360°屏幕翻轉(zhuǎn)。無論是顯示精細(xì)程度、色域覆蓋還是亮度，都能看出這是一塊為創(chuàng)作者準(zhǔn)備的屏幕。由于傳統(tǒng)筆記本并不能為創(chuàng)作者帶來直觀感受，甚至一些偏向于繪畫專業(yè)的創(chuàng)作者會(huì)選擇iPad進(jìn)行工作。而Spectre x360 15的360°翻轉(zhuǎn)屏幕加觸控筆的搭配能夠提供更為專業(yè)、易用的創(chuàng)作環(huán)境，甚至創(chuàng)作者可以選擇不同的創(chuàng)作姿勢(shì)。比如移動(dòng)交流的時(shí)候可以使用平板模式對(duì)創(chuàng)意進(jìn)行勾勒，在工作臺(tái)上可以使用站立模式或帳篷模式，配合觸控筆對(duì)作品進(jìn)行精細(xì)雕琢，還可以通過筆記本模式對(duì)作品進(jìn)行渲染、打包，分享至工作群。這種自由的工作方式更加符合創(chuàng)作者實(shí)現(xiàn)靈感的工作特性。

四種使用模式

另外，四種使用模式也能更好的適應(yīng)不同的工作環(huán)境，與同事、友人分享創(chuàng)意、精彩時(shí)刻也更為自然、親近。我們也尋求了設(shè)計(jì)部門小伙伴的幫助，對(duì)Spectre x360 15觸控筆加觸控屏的搭配進(jìn)行了專業(yè)體驗(yàn)。得到的答案是非常正面的，雖然無法取代數(shù)位板，但在創(chuàng)作的便利程度、直觀效果和分享方面都比傳統(tǒng)創(chuàng)作型臺(tái)式機(jī)更有優(yōu)勢(shì)。

觸控筆+觸控屏的搭配效果十分出眾

為了讓使用更加方便，惠普Spectre x360 15采用了雙生物特征識(shí)別，一個(gè)是位于屏幕上方的IR（紅外）攝像頭，一個(gè)是位于機(jī)身右側(cè)的指紋識(shí)別模塊。用戶可以在Windows Hello中同時(shí)錄入面容和指紋信息，用戶登陸系統(tǒng)的時(shí)候，只需要看著屏幕或觸摸指紋模塊，便可實(shí)現(xiàn)免密碼登陸系統(tǒng)。

Windows Hello中可以錄入面容和指紋信息

由于是15.6英寸機(jī)身，惠普Spectre x360 15的鍵盤擁有獨(dú)立的數(shù)字鍵區(qū)，在輸入數(shù)字方面更加方便。整個(gè)鍵盤有著1.5mm的鍵程，配合高回彈觸感按鍵，整體使用感受在大尺寸輕薄型產(chǎn)品中比較優(yōu)秀；Spectre x360 15的觸控板為細(xì)長(zhǎng)型設(shè)計(jì)，表面覆蓋了一層玻璃材質(zhì)，觸感細(xì)膩光滑。使用感受方面，該觸控板觸控靈敏、定位精準(zhǔn)，同時(shí)支持多手勢(shì)操作，一定程度上能夠代替鼠標(biāo)使用。

鍵盤和觸控板

B&O音響

惠普Spectre x360 15繼續(xù)沿用B&O音響，位于鍵盤上方的鏤空紋理下面。整體聲音表現(xiàn)不錯(cuò)，在B&O音頻技術(shù)的加持下能對(duì)音色進(jìn)行細(xì)微調(diào)整。接口分布于機(jī)身兩側(cè)，其中機(jī)身左側(cè)有適配器接口、USB 3.0、電源鍵、3.5mm耳麥口和SD卡槽；機(jī)身右側(cè)有HDMI、2×Thunderbolt 3（雷電3）、指紋識(shí)別模塊和音量加減鍵。接口種類豐富，數(shù)量夠用，雙雷電接口也可以進(jìn)行擴(kuò)展。

媲美游戲本性能的強(qiáng)大心臟

搭載Kaby Lake-G處理器是惠普Spectre x360 15最引人注目的地方。該處理器的型號(hào)為i7-8705G，是一款將Intel 四核心KabyLake架構(gòu)與AMD Polaris-Vega 混合獨(dú)立GPU 通過先進(jìn)的EMIB方式混合封裝在同一PCB上的先進(jìn)處理器，兼顧了Intel CPU架構(gòu)的高效和AMD GPU的穩(wěn)定與強(qiáng)大。也就是說，這一顆芯片上同時(shí)有Intel的處理器和AMD的顯卡。

整機(jī)硬件配置

i7-8705G的處理器部分為四核八線程設(shè)計(jì)，基于14nm制程工藝，初始主頻為3.1GHz，可睿頻至4.1GHz，共享的三級(jí)緩存為8MB；顯卡部分名稱為Radeon RX Vega M GL，圖形基準(zhǔn)頻率為931MHz，動(dòng)態(tài)頻率最高可達(dá)1011MHz，流處理器為1280個(gè)，1024bit顯存位寬、采用4GB HBM2顯存。處理器整體TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）為65W。

處理器詳情

顯卡詳情

處理器部分筆者采用CINEBENCH R15對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)試，最終該處理器多核心獲得799cb，單核心165cb。從分?jǐn)?shù)來看，處理器部分性能可以定位在移動(dòng)平臺(tái)高端型號(hào)，與桌面平臺(tái)i7-7700T的的性能相當(dāng)。

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