2018新款VAIO S13內(nèi)部做工如何？全新VAIO S13拆解圖評測

發(fā)布時間：2018-02-08 09:22:44 作者：佚名

我要評論

近日VAIO推出了全新的S13和S11，其中S13輕薄本能夠?qū)⒂⑻貭柕诎舜犷Ｌ幚砥鞯腡DP從15W提升至20W，從而使得其性能大幅提升，那么VAIO S13內(nèi)部做工如何呢？下面就來看看VAIO S13拆機(jī)圖了解下

散熱風(fēng)扇正面

取下主板上的屏蔽罩后，即可清晰的看到散熱模組的結(jié)構(gòu)。

散熱模組特寫

可以看到S13的散熱模組雖然是采用了很不起眼的單銅管設(shè)計，但是散熱銅管的直徑十分粗壯，與傳統(tǒng)輕薄本輕輕一掰就彎的極薄銅管形成鮮明對比。不過如果銅管的長度再短一點(diǎn)相信會更加的合理。

散熱模組背面

可以看到出風(fēng)口還是挺厚的，這也有助于提高散熱效率

取下散熱模組后，再擰下主板的固定螺絲即可拿下整個主板

可以看到散熱銅管蓋住主板的部分有特殊標(biāo)記，這里是沒有任何電子元件的，這個設(shè)計還是相當(dāng)不錯的，有效的保證了主板運(yùn)行的穩(wěn)定性。

板載內(nèi)存顆粒

右側(cè)接口是與主板直接相連的，沒有經(jīng)過任何排線連接，保證了長期使用的穩(wěn)定性

位于VGA接口正面上方的開機(jī)按鈕，這里沒有設(shè)計成與主板分離的模塊，不知道會不會對日后的維修造成影響。

主板背面一覽

可以看到SIM卡插槽沒有任何的閹割，附件也沒有看到缺焊的電子元件，這也證明了4G模塊的外圍設(shè)施沒有閹割。

D殼材料，從鋼印PA+GF50FR（40）的字樣可以得知，S13的D殼采用的是尼龍（聚酰胺）+40%的玻璃纖維的材料，尼龍加纖后機(jī)械性和尺寸穩(wěn)定性得以提高，具有較好的耐熱性和較高的沖擊強(qiáng)度。另外還加入了防火劑，使得S13的D殼在高溫下難以燃燒，提高機(jī)器的安全性。

拆機(jī)總結(jié)

通過整個拆解，我們不難發(fā)現(xiàn)這款S13的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并沒有什么過人之處，但是在各種地方的用料以及細(xì)節(jié)上的用心程度都是值得其他廠商學(xué)習(xí)的。事實(shí)上VAIO TruePerformance技術(shù)的真正意義，是可以使得開啟了VAIO TruePerformance技術(shù)的第八代酷睿i5處理器的性能，幾乎等于甚至超越第八代酷睿i7處理器，從而幫消費(fèi)者省下兩款處理器之間的巨大差價。

不過對于S13內(nèi)部空間出現(xiàn)的大面積浪費(fèi)，筆者認(rèn)為VAIO應(yīng)該在產(chǎn)品策略上做出一些調(diào)整，比如S11可以主打輕薄便攜，但體積稍大的S13應(yīng)該主打性能續(xù)航，相信這樣對于中國的消費(fèi)市場來說應(yīng)該更加的合理。