2017年惠普全新的Spectre 13產(chǎn)品在采用窄邊框屏幕設計使得整機尺寸變小的同時，依然保持了10.4mm的厚度。另外，這次惠普還為Spectre 13帶來了讓人眼前一亮的陶瓷白配色，配置也升級到了最新的英特爾第八代酷睿處理器。以上這些改進也使得全新的惠普Spectre 13成為了一臺近乎完美的超輕薄筆記本電腦。

憑借超薄白色+金色的外觀及性能讓人驚艷，售價1299.99美元，配備13英寸1920x1080像素顯示屏幕、搭載1.8GHz英特爾核心i7-8550u/英特爾高清顯卡620、8GB/256GBSSD等高配置，可謂眼前一亮的“白衣騎士”。下面就帶來了惠普新品Spectre 13的真機拆解，一起來看看它的做工到底如何吧！

雖說整機的外觀設計ID幾乎沒有什么改變，特別是機器的A面和D面設計跟上代幾乎保持一致，但是變化最大的地方應該是在你打開屏幕之后。首先就是在采用窄邊框屏幕設計的同時依然保持了傳統(tǒng)攝像頭的位置設計，避免視頻時候的“大鼻孔”情況。另外還在攝像頭兩側(cè)加入了支持Windows Hellow 紅外組合攝像頭設計，在一定程度上彌補了該機沒有配備指紋識別的遺憾，開機后識別人臉即可免密碼輸入進入系統(tǒng)，體驗其實有些類似iPhone X的Face ID。另外就是在采用窄邊框設計的同時，還加入了觸摸屏設計，高配版還擁有4K分辨率（國內(nèi)首發(fā)為1080P分辨率）IPS屏幕。在這樣的情況下還能夠保持屏幕厚度不變，的確相當?shù)牟蝗菀住２⑶艺吙蜻€使得整機的尺寸從原來的325mm x 229mm x 10.4mm縮小到308mm x 224mm x 10.4mm，去除了位于鍵盤兩側(cè)的揚聲器裝飾條，整機變的更加的經(jīng)湊小巧，更加的便于攜帶。

Spectre 13的獨特隱藏式轉(zhuǎn)軸設計依然得到了保留，在外觀上可以說與上代幾乎完全一致，但內(nèi)部其實還是有一些變化的，后面我們會給大家詳細解答。別看它的轉(zhuǎn)軸十分纖細，但是強度一點也不差。，支持單手開合屏幕，阻尼優(yōu)化的十分用心。并且還相當?shù)拿烙^，成為了Spectre 13標志性的特征設計。

A面采用了主要白色加尾部金色的組合設計，惠普獨特的現(xiàn)代感LOGO設計也十分符合這款機器的定位。另外這款機器的A面雖然比較薄，但從位于機器后部的天線開槽來看，A面的材料確實采用了金屬材質(zhì)，不然不會在A面單獨開一條槽留給天線。

除了尾部外，Spectre 13其他的三面?zhèn)冗叾疾捎昧讼騼?nèi)凹陷的楔形線條設計，這也是今年Spectre 13采用的全新設計。在提升整機檔次的同時，還替代了上代前部凹槽缺口的設計，使得單手大拇指摳住前部凹陷處任何一個位置都可以實現(xiàn)單手開合屏幕。

接口全部后置的設計與上代是一致的，三個Type-C接口，其中兩個支持雷電3協(xié)議，三個接口都可支持充電。在10.4mm的機身厚度下，傳統(tǒng)的USB接口尺寸相對來說實在太大，已經(jīng)放不進如此輕薄的機身內(nèi)，小巧全功能的Type-C接口在如今的輕薄本上已經(jīng)越來越普及。不過廠商們?nèi)匀恍枰虝M者如何改變使用習慣，如何通過擴展塢實現(xiàn)一根線纜搞定充電+數(shù)據(jù)+外接顯示等等所有擴展。后部的另一側(cè)還有一個3.5mm耳機接口，以及SPECTRE的英文刻字，顯示其尊貴的象征。

奶白色的的C面相信會得到許多女性朋友甚至是部分男性的喜愛，畢竟白色的筆記本電腦本來就不多，物以稀為貴嘛。在左側(cè)的掌托依然有SPECTRE的英文標識，B&O音響被移動到了機器上方兩側(cè)，與風扇進風口合并。而在10.4mm的機身厚度中，Spectre 13還保持了1.3mm的長鍵程鍵盤，這點是比新MacBook的打字舒適度好太多的。

由于機身尺寸才縮小，觸控板的縱向?qū)挾扔行┢?，但對于Windows這樣觸控板依賴不高的系統(tǒng)來說已經(jīng)夠用。

D面的設計與上代基本一致，除了三條腳墊之外就是一條長方形的進風口開孔。進風口的上方就是兩個出風口，被上面的一條腳墊隔開。超短的散熱風道設計也保證了超高的散熱效率。

背部的7顆固定螺絲都被隱藏在上下兩條腳墊中，取下螺絲后再將背板周圍的固定卡扣一一撬開即可輕松取下D殼?？梢钥吹絊pectre 13的內(nèi)部空間利用率相當高，電池幾乎占據(jù)了將近三分之二的內(nèi)部空間。

由于上代的Spectre 13我們沒有進行完整拆解，所以我們用從Laptopmain.com網(wǎng)站上找到的拆機圖作為參考。可以發(fā)現(xiàn)上代的轉(zhuǎn)軸內(nèi)部由于采用了獨特的液壓連桿設計，內(nèi)部空間占用較大。今年的新Spectre 13則取消了液壓桿，大大縮小了內(nèi)部空間占用，騰出的空間讓給了原本在電池兩側(cè)位置的兩個揚聲器，并且加大了風扇的尺寸。SSD移動到了觸控板下方，WiFi模塊集成到了主板上。綜合來看，面對機身尺寸的縮小還要保持厚度不變，惠普還是下了很大功夫的。在進一步提升空間利用率的同時，還加強了散熱設計。不過帶來的最大犧牲恐怕就是揚聲器的體積被大大的壓縮了，當然這也是所有輕薄本都不可避免的問題。

D殼取下后可以從背面看清它的材質(zhì)，從背面的邊緣略微可以看到一些碳纖維的紋理，這也證實D殼碳纖維的材質(zhì)。在保證強度的同時，重量十分的輕盈。

斷開黃色的連接排線，擰下左右4顆超小的螺絲即可取下電池。不過電池背面有一些膠水粘住了下方的鍵盤連接排線，在取下的過程中費了一些力氣。因為電池實在是太薄，使勁太大很可能會把電池弄斷。在機身尺寸變小的情況下，可以看到電池的容量從原來的38瓦時提升到了43.7瓦時，這是提高內(nèi)部空間利用率最為明顯的表現(xiàn)。

雖然在鍵盤下方的電池厚度十分纖薄，但是這代的Spectre 13充分利用了左右兩側(cè)掌托的縱向空間，這正是這兩部分空間的充分利用，才使得新款Spectre 13的電池容量在機身變小的同時還能夠增加不少，提高整機的續(xù)航時間。

取下電池后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)觸控板下方的空間已經(jīng)十分吃緊，電池在這個厚度下已經(jīng)沒有什么太多容量增加。所以這里的空間用來放置SSD固態(tài)硬盤最為合適不過了。類似的設計在2012款的視網(wǎng)膜屏MacBook Pro中也見到過。

SSD采用的品牌為建興，M.2接口，支持NVMe，容量為512GB。通過一塊轉(zhuǎn)接板與主板連接，這個位置如果想自行更換也十分的方便，打開后蓋就可以直接更換。

觸控板由4顆螺絲固定，正面有玻璃覆蓋保證觸摸順滑。背面的控制芯片有金屬屏蔽罩保護，想必是考慮到了與SSD疊放的緣故，防止二者互相干擾影響性能以及操作體驗。

觸控板的控制芯片來自Synaptics，是十分常見的觸摸板OEM供應商。

觸控板拆下后，開始準備主板的拆卸可以看到，整機的主板，散熱風扇，散熱模組，揚聲器這些部件都十分整齊的分布在機器內(nèi)部三分之一的空間內(nèi)，給電池騰出了十分寶貴的空間。當然這也是全后置接口帶來的空間分布優(yōu)勢。在拆卸主板前，首先取下風扇的固定螺絲，但需要小心風扇的連接排線十分的細小，這也是筆者見過的最小的風扇電源連接線了。還好輕輕拽一下連接線即可斷開風扇的電源接口。

風扇的體積已經(jīng)比上代有了不少提升，這也帶來了進風量的提升，提高了散熱效率。四根電源線是為了方便調(diào)節(jié)風扇的轉(zhuǎn)速，在負載不高的情況下降低風扇轉(zhuǎn)速，減小風扇帶來的噪音。

風扇的厚度幾乎與C殼的厚度一致，但扇葉沒有采用最近十分流行的金屬葉片實在是有些可惜。

斷開主板上的所有連接排線，并擰下主板的所有固定螺絲即可取下整個主板。但需要注意的是需要小心的將主板向上翻出，因為無線網(wǎng)卡的天線是背裝在主板上的，還需要擰下固定螺絲才能夠取下天線。由于采用的是背裝天線的設計，惠普也貼心的在無線網(wǎng)卡的天線固定頭處設計了固定板，放在在安裝的過程中天線脫落。

取下主板后，即可清晰的看到兩側(cè)的揚聲器體積其實并不大。注意左側(cè)的揚聲器上還有一根連接排線，這里其實是耳機接口的連接線。

揚聲器沒有任何固定螺絲，是直接粘在C殼上的。

揚聲器取下后，即可小心的取下這塊耳機接口。其實仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)耳機接口被轉(zhuǎn)軸擠占的僅僅只有一小塊空間可以放下，在一個角落能夠放下它已經(jīng)非常不容易。

接下來繼續(xù)主板的拆卸，這里散熱模組我們也能夠看的一清二楚。

Spectre 13為單銅管雙風扇的散熱結(jié)構(gòu)，可以看到銅管的長度十分短，使得散熱熱傳導效率較高。

散熱鱗片其實可以做的再厚一點，再充分利用一下后部的空間，有利于進一步提高散熱效率。

主板正面其實主板的體積已經(jīng)非常小，但是由于雷電接口不得采用飛線連接，需直接連接主板保證穩(wěn)定性，所以才有了這樣的異形結(jié)構(gòu)。①該機的電源按鈕直接集成在了主板上，這樣的設計是不太利于維修的。②英特爾第八代酷睿i7-8550U四核八線程處理器使得新款的Spectre 13在性能上比去年款有了明顯的提升。另外在CPU的下方還有一些焊點空余，推測這應該是16GB內(nèi)存高配版另外4顆內(nèi)存芯片的擺放位置（對應背面還有4顆內(nèi)存顆粒）。③位于兩顆雷電接口后方的雷電主控芯片JHL6540，這顆芯片跟我們之前拆解的YOGA 6 Pro上的是一致的。在Intel官網(wǎng)查得這顆芯片于2016年Q2正式出貨，TDP 2.2W，可配置兩個雷電3接口。另外在雷電主控的旁邊還有一個Intel 8265無線網(wǎng)卡。

主板背面左側(cè)的部分被絕緣貼紙覆蓋，另外注意中間的內(nèi)存顆粒其實是有金屬屏蔽罩覆蓋的（筆者在拍照的時候已經(jīng)把它取下來了，就拿一張取下主板之前的圖片做個示意）。

主板背面全貌①最左側(cè)是用于控制最外側(cè)USB-C接口的parade PS8743控制芯片，可支持5Gbps速度的USB 3.1 Gen 1，以及DP視頻輸出。它的下方是一顆winbond主板BIOS芯片。②在SSD連接排線的上方，我們發(fā)現(xiàn)了兩顆parade PS8559B PCIE與SATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動器，推測是為了保證更加穩(wěn)定的SSD讀寫速度而設置的。③在3.5mm耳機口排線接口的下方有一顆瑞昱Realtek聲卡芯片，不過芯片的名字已經(jīng)有些看不清楚。

取下主板后的C殼剩余零件已經(jīng)不多，不過我們發(fā)現(xiàn)鍵盤背面貼的那塊背光板是可以慢慢撕下來的，這樣就可以擰下所有的鍵盤固定螺絲將鍵盤取下來。

取下鍵盤的背光板后，將鍵盤的背面對著光源，可以大致還原背光鍵盤的效果。

鍵盤的固定螺絲擁有多達50多顆，保證鍵盤在按鍵的過程中不會有下陷。

與C殼分離后的鍵盤，大家可以從側(cè)面觀察一下鍵盤的鍵程，可比蘋果的MacBook Pro長多了。

取下鍵盤后的C殼，仔細觀察其實可以發(fā)現(xiàn)不僅僅金色的部分為金屬材料，C殼的白色部分其實也是金屬材料，所以整機的結(jié)構(gòu)強度還是相當?shù)挠斜ＷC的。另外還可以發(fā)現(xiàn)，鍵盤上方的音響裝飾條并不只是揚聲器的出音孔，同時風扇的進風口也在此。也就是說風扇在機器的正面與背面都有進風口。

在C殼出風口內(nèi)側(cè)靠里的位置，有一塊神秘的電路板，上面有一顆未知元件。筆者推測可能是用于探測筆記本C面的表面溫度，來及時的調(diào)整筆記本風扇的轉(zhuǎn)速以及整機功耗。

屏幕在打開后轉(zhuǎn)軸形成懸空效果的原理，其實是由于轉(zhuǎn)軸運動的圓心是在貼近于C殼后部金色凸起的表面內(nèi)部，轉(zhuǎn)軸的形狀其實是一個半圓形，屏幕的顯示排線與另一側(cè)的WiFi天線以及攝像頭組件排線都埋在這個半圓內(nèi)部。而半圓的末端由一根連桿直接連接運動軸。也就是說，Spectre 13一側(cè)的轉(zhuǎn)軸其實是由兩個普通轉(zhuǎn)軸組成，兩側(cè)的轉(zhuǎn)軸其實一共是4個轉(zhuǎn)軸。文字的描述可能無法太清楚的將這個轉(zhuǎn)軸的運動原理給大家解釋清楚。在取下轉(zhuǎn)軸的固定螺絲后，我們發(fā)現(xiàn)除非將C殼的金色部分與白色部分分離開來，否則是無法將屏幕與C殼分離的。我們在用熱風槍加熱了很多遍之后，依然無法將金色部分與白色部分分離開，只能作罷。

取下所有元件的C殼正面，看起來仍然像一件藝術(shù)品，非常的高端漂亮。

拆解一覽縱觀整個拆解，整機內(nèi)部超高的空間利用率給我們留下了十分深刻的印象，當然這也是10.4mm厚度的機身在尺寸縮小后不得已而為之的結(jié)果。特別是在內(nèi)部空間減小后，還能夠做到電池容量的提升與散熱模組的增強，這點是相當不容易的。另外，大面積的金屬與碳纖維材料的選用，也體現(xiàn)了惠普在這款全新Spectre 13上滿滿的誠意。

雖然本機沒有采用流行的金屬風扇葉片設計，主板的美觀程度也不如同價位段的YOGA 6 Pro，但全新Spectre 13在尺寸縮小的同時仍然保持了10.4mm的驚艷厚度、獨具特色的懸空轉(zhuǎn)軸設計、還有人見人愛的陶瓷白配色，這些特點已經(jīng)讓它成為了一款近乎完美的超輕薄筆記本電腦，完全可以說是業(yè)內(nèi)的標桿產(chǎn)品。截止到目前，惠普Spectre 13的10.4mm機身厚度，仍然是搭載酷睿i處理器，有散熱風扇的筆記本電腦中最薄的一款產(chǎn)品。

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