作為一個老數(shù)碼圈人，我在最近發(fā)現(xiàn)了手機市場的一個趨勢，越來越多的神機開始集中在三千元、四千元的產品上，而兩千元以下的市場反倒是越來越沉寂，幾乎沒有什么好選擇，價位對應的中端芯片市場也大多開始擠牙膏打醬油，每年提個頻率換個架構糊弄一下就完事了。讓愛好者們都不禁吐槽，“次次都給個弱勢芯片，我外圍比對面弱嗎？”過去年輕人們1999就能買神機，現(xiàn)在卻只能買到一些跳水的老款機型，幾乎沒有品牌在這個價位再去打造傳統(tǒng)意義上的線上手機了。

于是，市場總得有人攪局，一加ace系列和紅米k系列在這個價位段支拎了起來，特別是一加新推出的Ace3V這樣一臺為年輕人打造的第一臺高性能機和第一臺AI手機，在2K檔位上把性能、續(xù)航、Ai能力、護眼屏幕給卷起來了。他搭載了當下最新的驍龍7+ Gen3平臺，針對年輕人最關注的學習，求職生活等方面帶來了強大的AI能力，并帶來了一塊標桿級的1.5K護眼直屏，以及霸榜級別的續(xù)航，他的綜合體驗究竟如何，讓我們一起進入測評一探究竟。

外觀設計

猶記得幾年前的手機市場里，玻璃后蓋從來都不是品質和工藝的代表，而是千元以上的手機標配，在4G手機時代的末尾，各家線上品牌在千元市場上打得不可開交時，玻璃后蓋不僅沒有因為成本限制而簡配過，大家甚至在玻璃后蓋上玩起了各種炫光工藝和多彩配色。但在如今這卻成了用戶的奢望，兩千元以下的產品幾乎全部默認塑料后蓋，而且在具體的處理工藝上也大多非常粗糙廉價，一上手便能感覺到其質感之差。

而專注手機工藝的一加在去年便將同價位少有的玻璃后蓋和無塑料支架的設計帶到了2000元檔的Ace 2V上，并在市場上掀起了一股“普及無塑料支架屏幕”的狂潮，僅用了一年，各家廠商便再也沒有在2000元以上的手機上推出過有塑料支架屏幕的產品，不再是次旗艦和旗艦們的專屬工藝。

而在今天的Ace 3V上，我們其實還可以看到一加對于工藝的執(zhí)著，直角邊框+2.8D玻璃后蓋之間仍然嚴絲合縫，全新的玻璃工藝也讓他成為霧面玻璃時代的鏡面異類，隨機附贈的砂巖硅膠保護套更是堪比旗艦手機的配殼。我們拿到的霧面灰版本非常適合低調的用戶，不過由于鏡面的質感他也存在著沾染指紋的問題，如果對此介意那還是建議帶著殼使用，畢竟殼的手感也是真的非常爽。

而在鏡頭設計上，一加這次選擇了回歸傳統(tǒng)，采用了一加9系的鏡頭Deco設計，我已經不記得有多少人跟我說過如今手機的鏡頭設計實在是太大了，在打游戲時甚至會影響到握持。我們必須承認大家對于設計的喜好是不同的，對于手機拍照沒有太大的要求的人不一定會為了影像而去接受自己不喜歡的鏡頭設計，一加Ace 3V的這次“爺青回”正是給了大家一個懷舊的選擇。

而到了正面，一加Ace 3V依然采用了一塊6.74英寸的窄邊框、無塑料支架的高品質直屏，1.5K分辨率，120Hz刷新率，峰值亮度2150nit，四面邊框已經基本實現(xiàn)了等寬，頂部的挖孔大小也控制得非常優(yōu)秀。并且采用了一加 12 同款旗艦護眼方案「明眸護眼」技術，除了硬件級低藍光，還有2160Hz 高頻PWM 調光以及1 Pulse 類 DC 調光，并通過了國家眼科診斷與治療工程技術研究中心的眼健康安全評測體系（ECAP）測試，觸達頂級護眼水平。

性能體驗

對于一加Ace 3V來說，最值得關注的便是這顆小鋼炮驍龍7+ Gen3了。作為高通當下最強的中端Soc平臺，驍龍7+ Gen3采用了多個驍龍8 Gen3的“同款”，同款的臺積電4nm工藝，同款的X4超大核架構，以及同款的Adreno 7系GPU，整體的芯片定義并不是像7+ Gen2一樣拿著已有的芯片再降一檔頻率，而是以新工藝，新架構為基礎完全打造一顆中端最強芯，讓這逐漸沉寂的中端芯片市場又重新變得水深火熱了起來，特別是它離譜的能效比。針對他的理論性能和能耗表現(xiàn)我們首先進行了詳細的測試。

首先是針對CPU部分的Geekbench 5測試，得益于X4大核的優(yōu)秀性能，7+ Gen3的單核性能可以說是大大勝于上代7+ Gen2和最大對手天璣8300，而在多核表現(xiàn)上也基本上實現(xiàn)了和8300相同的性能水平，相比于7+ Gen 2又有了10%左右的提升，而相比于大哥驍龍8 Gen2，7+ Gen 3的性能則存在著較小的差距。

接下來則是針對GPU的詳細跑分和功耗測試，這次驍龍7+ Gen3采用的是一顆950MHz的Adreno 732 GPU，在高通的定義中介于驍龍8+ Gen1和8 Gen2之間，我們尤其關注他的高頻設計是否會對功耗帶來一些不利影響。在這項測試中我們將會關注處理器的圖形性能和圖形能效比，因此我們會使用PerfDog采集手機的功耗表現(xiàn)，具體的測試方法是將所有手機的設置統(tǒng)一為“最低亮度”，“開啟飛行模式并打開WiFi，連接同一網絡”’，“后臺掛載工具，使用相同節(jié)點”，“使用同一版本的GFXBench5”。使用PerfDog測試功耗，先將手機所有后臺和功能關閉，亮度最低，僅開啟WiFi，測試手機在此時的空載功耗，再掛載工具使用GFXBench 5.0進行跑分，跑分時采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機處理器的功耗。

首先是中負載的曼哈頓離屏場景，我們可以看到驍龍7+ Gen3的實際性能相比于7+ Gen2有了非常大幅度的提升，提升幅度達到了40%之多，而與之對應的峰值功耗則達到了7.2W，整體的能耗比和驍龍8 Gen2達到了接近的水準，性能上則有15%的差距，而相比于網上天璣8300的平均成績則是一個相似的水準。

而在負載超高的4K阿茲特克場景中，驍龍7+ Gen 3的提升幅度同樣相當大，而峰值功耗同時控制在了7.2W左右，盡管這個功耗相比于7+ Gen2是有著比較大的提升的，但是今年的旗艦芯片們在峰值功耗上也有著較大幅度的提升，實際的表現(xiàn)究竟怎么樣我們也要看實際的游戲表現(xiàn)。

最后我們也測試了他的安兔兔跑分成績，相比于天璣8300機型他的CPU跑分要高出將近七萬分，而GPU跑分則要略低兩萬分，最終的總分7+ Gen3要比天璣8300要略高一些。

總而言之，驍龍7+ Gen3是一顆非常優(yōu)秀的中端芯片，在優(yōu)秀的產品定義下他的CPU性能實現(xiàn)了對天璣8300的超越，而他的GPU部分也基本上實現(xiàn)了大哥8 Gen2的八成多功力，和天璣8300基本持平。毫不夸張地說這就是一顆小8 Gen3，除了驍龍7+Gen3這顆小鋼炮處理器之外，它還采用了LPDDR5X+UFS4.0旗艦內存組合，并且首次引入「潮汐架構」與 AI 算力模型，性能提升很是明顯。那么他在游戲中的表現(xiàn)究竟如何呢？我們在室溫23度的環(huán)境下對其進行了王者榮耀，原神和崩鐵的詳細性能測試。

首先是最基礎的王者榮耀測試，我們將畫質設定為極致+120Hz并開啟抗鋸齒和水面反射，并進行了一小時的連續(xù)測試，記錄了最后一局的游戲幀率?？梢钥吹皆谡麄€游戲過程中手機都沒有明顯的掉幀情況出現(xiàn)，幀率一直穩(wěn)定在120幀左右。

而在游戲結束后，機身溫度基本沒有明顯的提升，正面最高溫度來到了39度，背面則基本和人體溫度相當，握持起來只有正面的左側有輕微的溫熱感。

而在作為原神的官方戰(zhàn)略合作伙伴，應該沒有廠商比一加更懂原神的性能調教了，我們在楓丹地圖中進行了三十分鐘的水上水下混合測試，可以看到除了最后五分鐘手機出現(xiàn)了短暫的輕微降頻之外，其他時候游戲的運行都是比較穩(wěn)定的，平均幀率達到了58幀以上。

在游戲結束后，機身的溫度表現(xiàn)也在可以接受的范圍內，機身的正面和背面溫度達到了43度左右，游戲的耗電量則為13%，在我們測試過的機型中算是比較好的水準了。

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