游戲手機這一品類，從誕生之初就以炫酷的造型設(shè)計以及超強的性能表現(xiàn)聞名于手機市場。而隨著手機技術(shù)的不斷升級，大眾手機與游戲手機的性能差距在縮小，而且大眾消費者更青睞纖薄化的設(shè)計，這導(dǎo)致游戲品類手機的空間在不斷被壓縮。

ROG作為知名電競品牌，已經(jīng)打造了多代ROG游戲手機，憑借獨家的設(shè)計和電競思維，不斷刷新著游戲體驗高點。

不過在ROG方面進行的用戶調(diào)查顯示，很多消費者希望游戲手機也能兼顧日常使用。因此ROG經(jīng)過深思熟慮，決定將新一代的ROG 8系列，打造成為一款能兼顧日常使用的硬核游戲手機。

電競化的硬核元素與大眾手機的日常元素是兩條截然不同的道路，那么ROG方面究竟會如何權(quán)衡，我們今天就通過ROG 8 Pro來了解一番。

兼顧大眾化設(shè)計 邊框大縮減手感舒適

游戲手機在設(shè)計上與大眾手機是完全不同的思路，這在前幾代ROG手機中體現(xiàn)得非常明顯，炫酷的造型與各種電競元素的結(jié)合，深受玩家群體的喜愛。而在ROG 8 Pro中，ROG卻要在炫酷的同時，還能兼顧日?；脑O(shè)計。

ROG 8 Pro繼續(xù)采用斜切設(shè)計，在機身背部通過一道主斜線將機身一分為二。主機身采用磨砂質(zhì)感的AG玻璃，分割的斜線則為光滑設(shè)計，形成比較明顯的反差感。擁有磨砂質(zhì)感的機身，手持時的摩擦力大，持機相當(dāng)穩(wěn)定，在游戲時對手汗也有不錯的抵抗能力。背部采用經(jīng)典的曲面造型，兩側(cè)的弧形過渡以及上下兩端的微曲過渡，在單手握持和雙手橫屏握持中，均能使手指與機身邊緣保持緊密的貼合。R角部分設(shè)計得很平滑，單手握持邊角也不會硌手。

下部區(qū)域保留了Anime Vision光顯矩陣屏，可以讓我們自定義燈光效果，是電競玩家喜愛的設(shè)計。當(dāng)然，默認的“信仰之眼”圖標(biāo)，就有十足的炫酷效果，如果追求個性化效果的話，多重預(yù)設(shè)功能也可滿足大家的需要。

在鏡頭設(shè)計上，ROG 8 Pro采用了充滿層次感的階梯式造型，既能夠讓此區(qū)域有著炫酷的造型，而且還能緩解鏡頭區(qū)域的凸起效果。

側(cè)邊方面，ROG 8 Pro采用全新中框設(shè)計，機身厚度大幅度減小，8.9mm的厚度顯得更為精致，類直角邊的造型觀感也更為舒適。

在正面的屏幕設(shè)計上，ROG 8 Pro不再為了避免誤觸情況而妥協(xié)邊框，采用了旗艦級COP封裝技術(shù)，上邊框縮減到了1.65mm，側(cè)邊框縮減至1.67mm，屏幕屏占比提升到了94%，視覺效果極為出色。

這塊6.78英寸的屏幕，采用三星E6材質(zhì)AMOLED柔性面板，屏幕刷新率最高支持165Hz，并且支持LTPO自適應(yīng)刷新率。實測屏幕亮度高達2246nit，覆蓋98.4% P3色域，與理論上的2500nit數(shù)據(jù)和100% P3覆蓋十分接近?？傊?，這塊屏幕素質(zhì)是頂級的，而且提供了游戲玩家最需要的高刷新率。

另外，ROG 8 Pro提供了3.5mm耳機接口，采用了偏向右的位置布局，在使用時不會影響到橫置玩游戲時的持機手感。兩個USB-C接口的位置設(shè)計也具備同樣的效果。同時在諸多接口的配置下，還提供了IP68級別防水。

顯然，ROG 8 Pro在設(shè)計上，兼顧了日常設(shè)計感與玩家所需的炫酷感，用戶在游戲之余，完全可以將其作為一款日常機型來使用。它既能夠滿足游戲?qū)偈謾C的個性化顏值要求，作為大眾機型所要求的纖薄、精美也予以呈現(xiàn)。

第三代驍龍8性能拉滿 中置處理器散熱更激進

對ROG 8 Pro這樣的游戲手機而言，最重要的肯定是性能表現(xiàn)了。該機采用了頂級配置規(guī)格，而且在散熱方面也有專門的設(shè)計。

配置上其實沒有什么可說的，第三代驍龍8+LPDDR5X+UFS 4.0已經(jīng)是當(dāng)下市場中的頂配規(guī)格了。第三代驍龍8相比前代CPU性能提升30%，GPU性能提升25%，還有更高的能效表現(xiàn)。存儲方面不僅速度快，最高提供24GB+1TB的超大存儲空間。

當(dāng)然，硬件只是性能呈現(xiàn)上的一部分，為了充分釋放硬件性能，ROG 8 Pro有兩點是不得不提的。第一就是專屬的X模式了，該模式大家都比較熟悉了，是能夠充分釋放性能的“高性能模式”。而在散熱方面，ROG方面繼續(xù)使用中置CPU的設(shè)計，它讓手機的主要熱源集中在了機身背部中央，在性能全開時，ROG 8 Pro的溫控策略可以非常激進，因為主要發(fā)熱區(qū)域是雙手持機不會碰觸到的，在手持的邊緣區(qū)域上，實際溫度并不會很高。

接下來我們看看實際性能表現(xiàn)，首先是基準(zhǔn)測試。安兔兔評測跑分實測2220789分，測試中在室溫環(huán)境中進行，沒有進行額外散熱。相比大眾款驍龍8 Gen3手機，性能釋放十分充分，畢竟不少大眾旗艦機，跑分成績也就200萬出頭。偏重CPU性能的GeekBench 6.2測試，單核2288分，多核7156分，成績上同樣明顯優(yōu)于大眾旗艦。

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