天璣9000很冷酷，聯(lián)發(fā)科技站起來了！

Redmi K50 Pro搭載天璣9000旗艦5G移動平臺，天璣9000采用了先進(jìn)的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，由1個X2@3.05GHz超大核、3個A710@2.85GHz大核和4個A510@1.8GHz能效核心組成，其中超大核和大核頻率高達(dá)3.05GHz和 2.85GHz，配備14MB大容量緩存組合，為Redmi K50 Pro提供了前所未有的超強(qiáng)性能。

圖形處理方面，天璣9000搭載了Arm Mali-G710旗艦十核GPU，能為手機(jī)玩家?guī)順O致流暢、逼真的畫質(zhì)體驗(yàn)。同時(shí)，天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮混合精度優(yōu)勢，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，較上一代的性能和能效均提升4倍，在拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效AI算力。

據(jù)了解，Redmi 很早就同聯(lián)發(fā)科技一起，對天璣 9000 進(jìn)行深度聯(lián)調(diào)，實(shí)測表現(xiàn)非常出色。從安兔兔跑分成績中，可以看到總分高達(dá)1017508分，其中CPU分?jǐn)?shù)達(dá)到了256252、GPU分?jǐn)?shù)達(dá)到389845，性能表現(xiàn)出色。通過數(shù)據(jù)可以看到，天璣9000在量產(chǎn)機(jī)上的表現(xiàn)符合預(yù)期，帶來旗艦性能和能效表現(xiàn)。

從游戲?qū)嶋H表現(xiàn)上可以看到，王者榮耀畫質(zhì)將幀率設(shè)為極高、分辨率為超高、相機(jī)高度標(biāo)準(zhǔn)、開啟抗鋸齒，經(jīng)過半小時(shí)的排位對戰(zhàn)后，幀率如圖所示，平均幀率為118.03幀，基本保持在一條直線上。半小時(shí)后，機(jī)身正面最高溫34度，背面最高溫度33度，在最近測試的幾款機(jī)器中，是相當(dāng)冷靜了。

和平精英在HDR，極高幀率模式下，幀率穩(wěn)定在40.28幀，游戲過程中，4D振感的加入配合雙揚(yáng)聲器，提供更沉浸的游戲體驗(yàn)。而大家萬眾期待的原神，將畫面各項(xiàng)都調(diào)整至最高后，經(jīng)過半小時(shí)的跑圖+對戰(zhàn)后，平均幀率為56.64。跑圖時(shí)幀率能穩(wěn)定在60幀，對戰(zhàn)時(shí)也不會有明顯的掉幀情況發(fā)生。功率方面，經(jīng)過實(shí)測平均功耗為5.148，峰值功率為7W，整體性能調(diào)度比較激進(jìn)。

溫度方面，原神高畫質(zhì)半小時(shí)后，正面溫度為40.2度、背面為39.9度，上邊框溫度為40,4度，中框溫度為38.6度。得益于Redmi K50 Pro采用了電競版同規(guī)格材料，新一代不銹鋼VC配合7層石墨、銅箔、凝膠等多種導(dǎo)熱材質(zhì)，擁有3950m㎡超大散熱總面積。主板覆蓋面積高達(dá) 72%。T型結(jié)構(gòu)也讓熱路更合理，屏幕、背板、中框無明顯熱源集中現(xiàn)象發(fā)生，強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)配合Redmi與聯(lián)發(fā)科技對天璣 9000 的深度聯(lián)調(diào)，讓其變?yōu)?ldquo;冰鳳凰”，重載場景下也不必?fù)?dān)心機(jī)身過熱問題。

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