經(jīng)過(guò)近20年的變遷，手機(jī)游戲在以難以想象的速度發(fā)生著巨變?，F(xiàn)在手游現(xiàn)在已經(jīng)成為大多數(shù)人常見(jiàn)的娛樂(lè)方式，甚至成為了許多人生活中的一部分。伴隨著近兩年越來(lái)越多手機(jī)端游級(jí)大作的涌現(xiàn)，手游開(kāi)始擁有了在畫(huà)面媲美主機(jī)游戲的能力，同時(shí)優(yōu)秀的畫(huà)面表現(xiàn)也對(duì)手機(jī)配置的整體性能提出了更高的要求。

Redmi K50電競(jìng)版評(píng)測(cè)

延續(xù)專(zhuān)業(yè)游戲手機(jī)+日常主力機(jī)相融合的理念，Redmi升級(jí)推出了全新的K50電競(jìng)版。為了給玩家?guī)?lái)更好的游戲體驗(yàn)感，Redmi K50電競(jìng)版在配置上給用戶(hù)提供了素質(zhì)出色的大尺寸直屏，手感更好的物理肩鍵，以及目前性能最好的高通驍龍8以及重新設(shè)計(jì)的大面積散熱。這款產(chǎn)品在諸多細(xì)節(jié)上的升級(jí)更能兼顧普通用戶(hù)的需要，提升游戲體驗(yàn)的同時(shí)也兼顧到了日常的使用。

外觀設(shè)計(jì)

Redmi K50電競(jìng)版共推出了三種配色，暗影、銀翼以及冰斬。我們手中的這款是閃耀的銀翼配色。在外觀設(shè)計(jì)上K50電競(jìng)版的靈感來(lái)源于夢(mèng)幻跑車(chē)，整體機(jī)身輪廓有激情、流線，還有著許多精致的細(xì)節(jié)。相比K40游戲增強(qiáng)版，外觀更加凌厲，但依然不會(huì)有浮夸的感受，讓K50電競(jìng)版不僅僅是游戲手機(jī)，更是外觀穩(wěn)重的日常主力機(jī)。

雖然說(shuō)個(gè)性張揚(yáng)的外觀設(shè)計(jì)已經(jīng)成了游戲手機(jī)的標(biāo)簽，這種標(biāo)新立異的外觀風(fēng)格有著很高的辨識(shí)度，而且這樣夸張的外觀可以集成風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)，不過(guò)對(duì)于一些用戶(hù)來(lái)講，過(guò)于扎眼的外觀反而并不適合平時(shí)日常的使用，這種設(shè)計(jì)反而也成了用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)游戲手機(jī)的阻礙。

在Redmi K50電競(jìng)版上，依舊是更傾向于普通手機(jī)的設(shè)計(jì)方式，機(jī)身背面通過(guò)AG玻璃以及紋理的裝飾這種純粹簡(jiǎn)單的形態(tài)來(lái)展現(xiàn)其游戲競(jìng)技特性。一體式的玻璃背板保持了整機(jī)的一體性，不會(huì)給人帶來(lái)特別另類(lèi)出格的觀感。

細(xì)節(jié)上K50電競(jìng)版也追求的是使用的舒適型，注重機(jī)身細(xì)節(jié)和線條的雕琢，按鍵部分采用了CNC倒角加工，肩鍵部分采用了CD紋，增大了觸摸手感，錢(qián)到好處的阻尼讓開(kāi)關(guān)的來(lái)回推動(dòng)更加上癮。

既然是定位游戲手機(jī)，Redmi K50電競(jìng)版在設(shè)計(jì)上還是采用了一些區(qū)別于目前主流的手機(jī)純色背板的設(shè)計(jì)元素，在AG材質(zhì)的基礎(chǔ)上，采用了亮面的裝飾條紋，比如兩側(cè)對(duì)稱(chēng)式的X元素線條、鏡頭上對(duì)稱(chēng)的FIGHTING，F(xiàn)REEZING字樣和紋路以及閃電形的呼吸燈，這些對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì)體現(xiàn)了游戲元素，也延續(xù)了Redmi K系列產(chǎn)品一直保留的對(duì)稱(chēng)風(fēng)格理念。這種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)加電競(jìng)元素的呈現(xiàn)方式讓這款手機(jī)非常適合。

標(biāo)志性的彈出式磁動(dòng)力游戲肩鍵，X的背面元素、“雷電”閃光燈、1600萬(wàn)色氛圍燈等電競(jìng)元素則不斷的向用戶(hù)傳遞著這是一臺(tái)專(zhuān)業(yè)游戲手機(jī)的信息。

物理肩鍵

為了提供給用戶(hù)雙機(jī)械實(shí)體按鍵的手感體驗(yàn)，Redmi K50電競(jìng)版依舊延續(xù)使用了磁動(dòng)力升降方案。這種無(wú)接觸的磁驅(qū)動(dòng)方案，可以讓升降壽命有效提升；磁動(dòng)力隔空收回按鍵時(shí)反向收回支點(diǎn)和按鍵鍵帽，按鍵收回后與整個(gè)金屬邊框融為一體，完全不影響手機(jī)的外觀和日常使用。

手柄式的按鍵鍵程實(shí)體按鍵的使用反饋將在游戲中帶來(lái)更為真實(shí)的體驗(yàn)反饋。相比上代產(chǎn)品，K50電競(jìng)版將撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的磁鐵數(shù)目增加到8顆，穩(wěn)定性更好。按鍵微動(dòng)由樹(shù)脂更換成了硅膠，讓回彈觸感更快，還能有效降低長(zhǎng)時(shí)間按壓的疲勞。

高刷新+高采樣OLED電競(jìng)屏

除了操作上的交互，屏幕顯示的好壞也是決定手機(jī)游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵因素，為了提供更優(yōu)秀的畫(huà)面表現(xiàn)，Redmi K50電競(jìng)版采用了6.67英寸OLED柔性直屏，上邊和左右兩邊也是采用了等寬的設(shè)計(jì)處理，提供了更大的屏幕顯示占比，帶來(lái)更好的游戲視野。

出于方便用戶(hù)日常使用手機(jī)考慮，Redmi K50電競(jìng)版使用了打孔屏的設(shè)計(jì)方案，中置的打孔保留了屏幕上方通知欄顯示的對(duì)稱(chēng)，這樣的顯示也更符合用戶(hù)的使用習(xí)慣。

為了帶給用戶(hù)最為出色的觀感體驗(yàn)，這塊屏幕的素質(zhì)十分出眾，官方數(shù)據(jù)顯示其JNCD達(dá)到了0.18，delta E更是有著0.3的高水準(zhǔn)表現(xiàn)，在DisplayMate網(wǎng)站上認(rèn)證也是獲得了A+的認(rèn)證，并且達(dá)成15項(xiàng)屏幕記錄。

Redmi K50電競(jìng)版支持120Hz高刷新率。以及480Hz超高觸控采樣率，對(duì)一些連續(xù)操作釋放技能的游戲或者FPS游戲開(kāi)鏡開(kāi)槍等操作提供了更快速的響應(yīng)。

在游戲場(chǎng)景下，細(xì)微的觸控滑動(dòng)都可以帶來(lái)游戲顯示內(nèi)容細(xì)微的響應(yīng)變化，在FPS類(lèi)游戲中的 8 倍鏡移動(dòng)、 Moba 類(lèi)游戲的英雄技能拖動(dòng)施法時(shí)，有時(shí)候快速移動(dòng)手指會(huì)出現(xiàn)位置有一定偏差的情況。K50電競(jìng)版還支持超分辨率觸控技術(shù)，將屏幕的觸控分區(qū)超大幅提升，觸控感知更加精細(xì)，滑動(dòng)屏幕時(shí)軌跡更加平滑連續(xù)，120Hz的高刷新率搭配480Hz的觸控采樣讓K50電競(jìng)版帶來(lái)更順滑的觸控視覺(jué)效果，同時(shí)極大提升拖動(dòng)穩(wěn)定性與精準(zhǔn)度。

JBL四揚(yáng)聲器+超寬頻X軸馬達(dá)

優(yōu)秀的聲音表現(xiàn)也是影響游戲體驗(yàn)的一大直觀要素。目前常規(guī)的手機(jī)揚(yáng)聲器可以通過(guò)增加數(shù)量和體積帶來(lái)震撼聽(tīng)感，但是在高頻部分，依舊無(wú)法擁有良好的頻響。Redmi K50電競(jìng)版為了進(jìn)一步增強(qiáng)外放時(shí)的高頻表現(xiàn)，在立體聲雙揚(yáng)聲器的基礎(chǔ)上，兩側(cè)各增加一顆獨(dú)立高頻揚(yáng)聲器，雙1115中低單元配合雙0611高音單元的四揚(yáng)聲器組合，能夠更真實(shí)的還原場(chǎng)景音效。

K50電競(jìng)版還支持Dolby Atmos杜比全景聲技術(shù)，支持Dolby解碼，Dolby Atmos音效。更通過(guò)了JBL的音頻認(rèn)證，經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的調(diào)教配合立體聲雙揚(yáng)聲的配置為游戲帶來(lái)更逼真的效果。Redmi K50電競(jìng)版高頻部分的加強(qiáng)可以增強(qiáng)聲音表現(xiàn)力和穿透力，在一些FPS吃雞類(lèi)游戲中可以幫助玩家根據(jù)音頻流更好的判斷當(dāng)前場(chǎng)景、從人聲和槍聲更容易判斷位置。

除了聲音增強(qiáng)，Redmi K50電競(jìng)版還為觸控反饋進(jìn)行了升級(jí)補(bǔ)強(qiáng)，首發(fā)CyberEngine超寬頻X軸馬達(dá)1016，專(zhuān)為游戲手柄設(shè)計(jì)，采用最新一代ESA一體多極磁鋼結(jié)構(gòu)，震動(dòng)更強(qiáng)勁。

深度調(diào)校的X軸線性馬達(dá)支持《和平精英》、《天諭》、《王牌競(jìng)速》等主流游戲4D震感，不同場(chǎng)景、不同技能下均做出了匹配。即便不經(jīng)常玩游戲，這顆馬達(dá)同樣也可以在日常使用給足用戶(hù)反饋，MIUI針對(duì)這顆1016馬達(dá)專(zhuān)屬調(diào)教了95中日常場(chǎng)景，在平時(shí)我們經(jīng)常使用到的鍵盤(pán)打字，消息提醒，來(lái)電或者消息震動(dòng)反饋等使用過(guò)程中均可以感受到。

全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

全新一代高通驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用了ArmV9全新指令集，其中為短時(shí)間、高爆發(fā)計(jì)算任務(wù)設(shè)計(jì)的超大核X2，最高頻率達(dá)到了3.0GHz；為持久高性能任務(wù)設(shè)計(jì)的全新A710大核，最高頻率也達(dá)到了2.5GHz。得益于全新架構(gòu)，能效核心也得到了進(jìn)一步升級(jí)，高通8系平臺(tái)正式告別了沿用四代的A55小核，升級(jí)到最高頻率達(dá)1.8GHz的A510，小核心在設(shè)計(jì)上兩兩共享L3緩存，使用時(shí)進(jìn)一步減少了功耗。

我們通過(guò)實(shí)際的跑分測(cè)試來(lái)進(jìn)一步了解下CPU部分的性能，在安兔兔的綜合表現(xiàn)上，Redmi K50電競(jìng)版可以輕松達(dá)到102萬(wàn)以上，Geekbench上CPU的單核心分?jǐn)?shù)超過(guò)了1200分，多核成績(jī)來(lái)到了3600以上，這一成績(jī)對(duì)比上一代驍龍888的成績(jī)有了很大的提升。

對(duì)比CPU的升級(jí)，此次全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)對(duì)于GPU性能的提升則是更為明顯。對(duì)于移動(dòng)終端來(lái)說(shuō)，GPU是圖形計(jì)算最重要的算力，在游戲?qū)崟r(shí)3D渲染、VR、AR、圖像處理上發(fā)揮了重要作用，同時(shí)也承擔(dān)著部分AI計(jì)算和通用計(jì)算的責(zé)任。

全新一代Ardreno GPU是高通5年來(lái)第一次整體架構(gòu)的升級(jí)，其核心面積增加了60%，圖形渲染速度上提升了 30%，其中對(duì)于Vulkan的性能提升達(dá)到了60%。加上高通全新的Adreno 運(yùn)動(dòng)引擎技術(shù)，讓游戲的運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景畫(huà)質(zhì)更加流暢，還有立體渲染技術(shù)，對(duì)于畫(huà)面的顆粒感也能進(jìn)行渲染還原的更加逼真，對(duì)于游戲的沉浸式體驗(yàn)可以說(shuō)是極大的輔助。

3Dmark的測(cè)試中，Redmi K50電競(jìng)版在2K渲染分辨率的WILD LIFE Extreme測(cè)試中達(dá)到了2556的高分。穩(wěn)定性方面也相比此前發(fā)布的驍龍8機(jī)型有了很大的提升，同樣在WILD LIFE Extreme壓力測(cè)試部分，連續(xù)測(cè)試20分鐘后依然保持了2100分以上的成績(jī)，穩(wěn)定性達(dá)到了83%。這樣出色的穩(wěn)定性也可以看出K50電競(jìng)版在對(duì)于驍龍8后期的性能優(yōu)化調(diào)校上下了不少功夫。

3Dmark WILD LIFE Extreme 20分鐘穩(wěn)定性測(cè)試得分

長(zhǎng)時(shí)間保持在一個(gè)高性能輸出的狀態(tài)下，發(fā)熱量增大是無(wú)法避免的問(wèn)題。高溫導(dǎo)致降頻以及性能上的限制會(huì)在一些游戲場(chǎng)景中影響長(zhǎng)時(shí)間的游戲體驗(yàn)。如果想要一直擁有最穩(wěn)定的高性能輸出，那么在散熱部分的優(yōu)化一定要做到極致。

傳統(tǒng)的散熱方案往往會(huì)使充電發(fā)熱與處理器發(fā)熱疊加在一處，造成熱量的集中，也就導(dǎo)致了整機(jī)在使用時(shí)冷熱天然不均勻，即便是對(duì)熱源部分進(jìn)行散熱堆疊也難以保證性能穩(wěn)定的輸出。

K50電競(jìng)版的整機(jī)結(jié)構(gòu)圍繞驍龍8進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)熱源分離布局，使處理器的熱源與充電熱源分開(kāi)，采用了分區(qū)溫控的模式，有效避免兩個(gè)熱源的堆疊干擾。使整機(jī)溫度更均勻的同時(shí)，也大幅提高邊玩邊充電這種場(chǎng)景下的充電速度。

重新進(jìn)行了整機(jī)設(shè)計(jì)之外，K50電競(jìng)版還在散熱材料上下足了功夫，采用了大面積雙VC。大尺寸的主VC面積達(dá)到了4015mm2，主要覆蓋處理器以及上半部分電池，采用全新一代超薄不銹鋼，并經(jīng)過(guò)特殊工藝減少了內(nèi)部毛細(xì)網(wǎng)厚度，從而進(jìn)一步節(jié)省出空間留給蒸汽通道，相比常規(guī)VC散熱效率有明顯提升。主VC與處理器之間的導(dǎo)熱介質(zhì)也從傳統(tǒng)凝膠升級(jí)為導(dǎo)熱銅塊，大幅提升導(dǎo)熱能力。

副VC面積為845mm2，主要用于副板兩顆充電IC散熱，3D段差結(jié)構(gòu)可令VC與熱源實(shí)現(xiàn)緊密貼合，不留空隙，提升散熱效率。

K50電競(jìng)版在散熱材料的使用上不惜成本，正面一整片石墨烯代替了常規(guī)石墨，并聯(lián)通上下雙VC，實(shí)現(xiàn)熱量從局部到整體的全面發(fā)散，背面升級(jí)3D高功率石墨，相比常規(guī)石墨，導(dǎo)熱性能提升15%。此外，K50電競(jìng)版還采用了第二代航天石墨烯，用于天線區(qū)域的散熱，進(jìn)一步提升導(dǎo)熱系數(shù)。

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