經(jīng)過近20年的變遷，手機游戲在以難以想象的速度發(fā)生著巨變?，F(xiàn)在手游現(xiàn)在已經(jīng)成為大多數(shù)人常見的娛樂方式，甚至成為了許多人生活中的一部分。伴隨著近兩年越來越多手機端游級大作的涌現(xiàn)，手游開始擁有了在畫面媲美主機游戲的能力，同時優(yōu)秀的畫面表現(xiàn)也對手機配置的整體性能提出了更高的要求。

Redmi K50電競版評測

延續(xù)專業(yè)游戲手機+日常主力機相融合的理念，Redmi升級推出了全新的K50電競版。為了給玩家?guī)砀玫挠螒蝮w驗感，Redmi K50電競版在配置上給用戶提供了素質(zhì)出色的大尺寸直屏，手感更好的物理肩鍵，以及目前性能最好的高通驍龍8以及重新設(shè)計的大面積散熱。這款產(chǎn)品在諸多細(xì)節(jié)上的升級更能兼顧普通用戶的需要，提升游戲體驗的同時也兼顧到了日常的使用。

外觀設(shè)計

Redmi K50電競版共推出了三種配色，暗影、銀翼以及冰斬。我們手中的這款是閃耀的銀翼配色。在外觀設(shè)計上K50電競版的靈感來源于夢幻跑車，整體機身輪廓有激情、流線，還有著許多精致的細(xì)節(jié)。相比K40游戲增強版，外觀更加凌厲，但依然不會有浮夸的感受，讓K50電競版不僅僅是游戲手機，更是外觀穩(wěn)重的日常主力機。

雖然說個性張揚的外觀設(shè)計已經(jīng)成了游戲手機的標(biāo)簽，這種標(biāo)新立異的外觀風(fēng)格有著很高的辨識度，而且這樣夸張的外觀可以集成風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)，不過對于一些用戶來講，過于扎眼的外觀反而并不適合平時日常的使用，這種設(shè)計反而也成了用戶購買游戲手機的阻礙。

在Redmi K50電競版上，依舊是更傾向于普通手機的設(shè)計方式，機身背面通過AG玻璃以及紋理的裝飾這種純粹簡單的形態(tài)來展現(xiàn)其游戲競技特性。一體式的玻璃背板保持了整機的一體性，不會給人帶來特別另類出格的觀感。

細(xì)節(jié)上K50電競版也追求的是使用的舒適型，注重機身細(xì)節(jié)和線條的雕琢，按鍵部分采用了CNC倒角加工，肩鍵部分采用了CD紋，增大了觸摸手感，錢到好處的阻尼讓開關(guān)的來回推動更加上癮。

既然是定位游戲手機，Redmi K50電競版在設(shè)計上還是采用了一些區(qū)別于目前主流的手機純色背板的設(shè)計元素，在AG材質(zhì)的基礎(chǔ)上，采用了亮面的裝飾條紋，比如兩側(cè)對稱式的X元素線條、鏡頭上對稱的FIGHTING，F(xiàn)REEZING字樣和紋路以及閃電形的呼吸燈，這些對稱的設(shè)計體現(xiàn)了游戲元素，也延續(xù)了Redmi K系列產(chǎn)品一直保留的對稱風(fēng)格理念。這種簡化設(shè)計加電競元素的呈現(xiàn)方式讓這款手機非常適合。

標(biāo)志性的彈出式磁動力游戲肩鍵，X的背面元素、“雷電”閃光燈、1600萬色氛圍燈等電競元素則不斷的向用戶傳遞著這是一臺專業(yè)游戲手機的信息。

物理肩鍵

為了提供給用戶雙機械實體按鍵的手感體驗，Redmi K50電競版依舊延續(xù)使用了磁動力升降方案。這種無接觸的磁驅(qū)動方案，可以讓升降壽命有效提升；磁動力隔空收回按鍵時反向收回支點和按鍵鍵帽，按鍵收回后與整個金屬邊框融為一體，完全不影響手機的外觀和日常使用。

手柄式的按鍵鍵程實體按鍵的使用反饋將在游戲中帶來更為真實的體驗反饋。相比上代產(chǎn)品，K50電競版將撥動開關(guān)的磁鐵數(shù)目增加到8顆，穩(wěn)定性更好。按鍵微動由樹脂更換成了硅膠，讓回彈觸感更快，還能有效降低長時間按壓的疲勞。

高刷新+高采樣OLED電競屏

除了操作上的交互，屏幕顯示的好壞也是決定手機游戲體驗的關(guān)鍵因素，為了提供更優(yōu)秀的畫面表現(xiàn)，Redmi K50電競版采用了6.67英寸OLED柔性直屏，上邊和左右兩邊也是采用了等寬的設(shè)計處理，提供了更大的屏幕顯示占比，帶來更好的游戲視野。

出于方便用戶日常使用手機考慮，Redmi K50電競版使用了打孔屏的設(shè)計方案，中置的打孔保留了屏幕上方通知欄顯示的對稱，這樣的顯示也更符合用戶的使用習(xí)慣。

為了帶給用戶最為出色的觀感體驗，這塊屏幕的素質(zhì)十分出眾，官方數(shù)據(jù)顯示其JNCD達到了0.18，delta E更是有著0.3的高水準(zhǔn)表現(xiàn)，在DisplayMate網(wǎng)站上認(rèn)證也是獲得了A+的認(rèn)證，并且達成15項屏幕記錄。

Redmi K50電競版支持120Hz高刷新率。以及480Hz超高觸控采樣率，對一些連續(xù)操作釋放技能的游戲或者FPS游戲開鏡開槍等操作提供了更快速的響應(yīng)。

在游戲場景下，細(xì)微的觸控滑動都可以帶來游戲顯示內(nèi)容細(xì)微的響應(yīng)變化，在FPS類游戲中的 8 倍鏡移動、 Moba 類游戲的英雄技能拖動施法時，有時候快速移動手指會出現(xiàn)位置有一定偏差的情況。K50電競版還支持超分辨率觸控技術(shù)，將屏幕的觸控分區(qū)超大幅提升，觸控感知更加精細(xì)，滑動屏幕時軌跡更加平滑連續(xù)，120Hz的高刷新率搭配480Hz的觸控采樣讓K50電競版帶來更順滑的觸控視覺效果，同時極大提升拖動穩(wěn)定性與精準(zhǔn)度。

JBL四揚聲器+超寬頻X軸馬達

優(yōu)秀的聲音表現(xiàn)也是影響游戲體驗的一大直觀要素。目前常規(guī)的手機揚聲器可以通過增加數(shù)量和體積帶來震撼聽感，但是在高頻部分，依舊無法擁有良好的頻響。Redmi K50電競版為了進一步增強外放時的高頻表現(xiàn)，在立體聲雙揚聲器的基礎(chǔ)上，兩側(cè)各增加一顆獨立高頻揚聲器，雙1115中低單元配合雙0611高音單元的四揚聲器組合，能夠更真實的還原場景音效。

K50電競版還支持Dolby Atmos杜比全景聲技術(shù)，支持Dolby解碼，Dolby Atmos音效。更通過了JBL的音頻認(rèn)證，經(jīng)過專業(yè)的調(diào)教配合立體聲雙揚聲的配置為游戲帶來更逼真的效果。Redmi K50電競版高頻部分的加強可以增強聲音表現(xiàn)力和穿透力，在一些FPS吃雞類游戲中可以幫助玩家根據(jù)音頻流更好的判斷當(dāng)前場景、從人聲和槍聲更容易判斷位置。

除了聲音增強，Redmi K50電競版還為觸控反饋進行了升級補強，首發(fā)CyberEngine超寬頻X軸馬達1016，專為游戲手柄設(shè)計，采用最新一代ESA一體多極磁鋼結(jié)構(gòu)，震動更強勁。

深度調(diào)校的X軸線性馬達支持《和平精英》、《天諭》、《王牌競速》等主流游戲4D震感，不同場景、不同技能下均做出了匹配。即便不經(jīng)常玩游戲，這顆馬達同樣也可以在日常使用給足用戶反饋，MIUI針對這顆1016馬達專屬調(diào)教了95中日常場景，在平時我們經(jīng)常使用到的鍵盤打字，消息提醒，來電或者消息震動反饋等使用過程中均可以感受到。

全新一代驍龍8移動平臺

全新一代高通驍龍8移動平臺采用了ArmV9全新指令集，其中為短時間、高爆發(fā)計算任務(wù)設(shè)計的超大核X2，最高頻率達到了3.0GHz；為持久高性能任務(wù)設(shè)計的全新A710大核，最高頻率也達到了2.5GHz。得益于全新架構(gòu)，能效核心也得到了進一步升級，高通8系平臺正式告別了沿用四代的A55小核，升級到最高頻率達1.8GHz的A510，小核心在設(shè)計上兩兩共享L3緩存，使用時進一步減少了功耗。

我們通過實際的跑分測試來進一步了解下CPU部分的性能，在安兔兔的綜合表現(xiàn)上，Redmi K50電競版可以輕松達到102萬以上，Geekbench上CPU的單核心分?jǐn)?shù)超過了1200分，多核成績來到了3600以上，這一成績對比上一代驍龍888的成績有了很大的提升。

對比CPU的升級，此次全新一代驍龍8移動平臺對于GPU性能的提升則是更為明顯。對于移動終端來說，GPU是圖形計算最重要的算力，在游戲?qū)崟r3D渲染、VR、AR、圖像處理上發(fā)揮了重要作用，同時也承擔(dān)著部分AI計算和通用計算的責(zé)任。

全新一代Ardreno GPU是高通5年來第一次整體架構(gòu)的升級，其核心面積增加了60%，圖形渲染速度上提升了 30%，其中對于Vulkan的性能提升達到了60%。加上高通全新的Adreno 運動引擎技術(shù)，讓游戲的運動場景畫質(zhì)更加流暢，還有立體渲染技術(shù)，對于畫面的顆粒感也能進行渲染還原的更加逼真，對于游戲的沉浸式體驗可以說是極大的輔助。

3Dmark的測試中，Redmi K50電競版在2K渲染分辨率的WILD LIFE Extreme測試中達到了2556的高分。穩(wěn)定性方面也相比此前發(fā)布的驍龍8機型有了很大的提升，同樣在WILD LIFE Extreme壓力測試部分，連續(xù)測試20分鐘后依然保持了2100分以上的成績，穩(wěn)定性達到了83%。這樣出色的穩(wěn)定性也可以看出K50電競版在對于驍龍8后期的性能優(yōu)化調(diào)校上下了不少功夫。

3Dmark WILD LIFE Extreme 20分鐘穩(wěn)定性測試得分

長時間保持在一個高性能輸出的狀態(tài)下，發(fā)熱量增大是無法避免的問題。高溫導(dǎo)致降頻以及性能上的限制會在一些游戲場景中影響長時間的游戲體驗。如果想要一直擁有最穩(wěn)定的高性能輸出，那么在散熱部分的優(yōu)化一定要做到極致。

傳統(tǒng)的散熱方案往往會使充電發(fā)熱與處理器發(fā)熱疊加在一處，造成熱量的集中，也就導(dǎo)致了整機在使用時冷熱天然不均勻，即便是對熱源部分進行散熱堆疊也難以保證性能穩(wěn)定的輸出。

K50電競版的整機結(jié)構(gòu)圍繞驍龍8進行了重新設(shè)計，實現(xiàn)熱源分離布局，使處理器的熱源與充電熱源分開，采用了分區(qū)溫控的模式，有效避免兩個熱源的堆疊干擾。使整機溫度更均勻的同時，也大幅提高邊玩邊充電這種場景下的充電速度。

重新進行了整機設(shè)計之外，K50電競版還在散熱材料上下足了功夫，采用了大面積雙VC。大尺寸的主VC面積達到了4015mm2，主要覆蓋處理器以及上半部分電池，采用全新一代超薄不銹鋼，并經(jīng)過特殊工藝減少了內(nèi)部毛細(xì)網(wǎng)厚度，從而進一步節(jié)省出空間留給蒸汽通道，相比常規(guī)VC散熱效率有明顯提升。主VC與處理器之間的導(dǎo)熱介質(zhì)也從傳統(tǒng)凝膠升級為導(dǎo)熱銅塊，大幅提升導(dǎo)熱能力。

副VC面積為845mm2，主要用于副板兩顆充電IC散熱，3D段差結(jié)構(gòu)可令VC與熱源實現(xiàn)緊密貼合，不留空隙，提升散熱效率。

K50電競版在散熱材料的使用上不惜成本，正面一整片石墨烯代替了常規(guī)石墨，并聯(lián)通上下雙VC，實現(xiàn)熱量從局部到整體的全面發(fā)散，背面升級3D高功率石墨，相比常規(guī)石墨，導(dǎo)熱性能提升15%。此外，K50電競版還采用了第二代航天石墨烯，用于天線區(qū)域的散熱，進一步提升導(dǎo)熱系數(shù)。

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