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小米11青春活力版內(nèi)部做工如何 小米11青春活力版手機(jī)拆機(jī)測評

  發(fā)布時間:2021-12-10 11:53:31   作者:佚名   我要評論
小米11青春活力版這款手機(jī)為用戶提供很好的手機(jī)顏值,那么這款手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造是什么樣的?下面小編帶來小米11青春活力版拆解過程圖文評測

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小米11青春活力版拆解過程圖文評測:

小米11青春活力版的手機(jī)卡托位于手機(jī)底部,采用正反雙Nano-SIM卡設(shè)計,不支持外置內(nèi)存卡擴(kuò)展。后蓋使用平面玻璃材質(zhì),內(nèi)側(cè)有泡棉橡膠材料作為緩沖支撐。后蓋與機(jī)身間通過黑色泡棉膠貼合固定。

位于底部的卡槽為獨(dú)立組件,通過FPC軟板連接主板,正面有塊緩沖膠墊。主板蓋采用塑料加金屬材料制造,集成LDS技術(shù)天線,主板蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨散熱膜一直延伸至電池表面。

底部揚(yáng)聲器模塊采用封閉式一體音腔設(shè)計,模塊尺寸比普通的一體音腔揚(yáng)聲器小三分之一。音腔外殼集成LDS技術(shù)天線,揚(yáng)聲器表面貼有石墨散熱膜。

4顆攝像頭都為獨(dú)立模組,主板芯片屏蔽罩表面貼有石墨散熱膜。

電池通過底部大塊的塑料膠紙固定,型號為BP42,厚度僅為4mm。額定電量4150mAh,由珠海冠宇提供。

主板與副板通過FPC軟板連接,底部一側(cè)有塊用RF同軸線連接的天線小板。主板與顯示屏之間還有一塊轉(zhuǎn)接軟板,軟板使用黑色雙面膠貼合固定。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。

中框支撐板與主板電池之間有導(dǎo)熱銅片和導(dǎo)熱銅管輔助整機(jī)散熱,銅上涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。并與主板屏蔽罩接觸。

閃光燈軟板用雙面膠貼在主板背面屏蔽罩表面,軟板上集成光線傳感器。

音量鍵和指紋識別器用金屬定位片固定,軟板則通過雙面膠固定凹槽內(nèi),側(cè)邊指紋集成電源鍵功能。

中框與屏幕通過泡棉膠貼合,所以通過加熱拆解屏幕。中框正面貼有大面積石墨散熱膜,散熱膜與支撐板之間就是導(dǎo)熱銅片和銅管。

拆解分析

小米11青春活力版的拆解難度一般,復(fù)原度一般。內(nèi)部采用三段式堆疊組裝,使用螺絲和黏膠方式固定組件。

整機(jī)厚度僅為6.8mm,由于前后都采用了直面平板玻璃設(shè)計,電池厚度則控制在4mm以內(nèi)。而散熱方面比較出色,同時采用銅箔、石墨散熱膜、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱銅片銅管。

細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

小米11青春活力版屏幕采用國產(chǎn)天馬6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏,2400x1080分辨率,90Hz刷新率。

保護(hù)玻璃采用直面平板設(shè)計,玻璃后蓋同樣采用平板設(shè)計,在中框厚度基本沒有變化狀態(tài)下,前后玻璃平面設(shè)計大大減少整機(jī)厚度,屏幕厚度1.2mm,玻璃后蓋厚度0.7mm。

手機(jī)采用上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551國產(chǎn)快充芯片。這是eWisetech首次在手機(jī)中發(fā)現(xiàn)除海思外的國產(chǎn)快充芯片。

后置的三顆攝像頭均采用三星CMOS感光元件。6400萬主攝型號為S5KGW35P,F(xiàn)/1.8光圈;500萬長焦型號為S5K5E9YX,F(xiàn)/2.2光圈;800萬超廣角CMOS型號為S5K4H7,F(xiàn)/2.2光圈,在超廣角的鏡頭外圈還套有一圈硅膠圈。

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

1. SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB內(nèi)存+128GB閃存

2. Qualcomm-驍龍778G 5G八核處理器

3. Qualcomm-射頻收發(fā)器

4. Qualcomm-WIFI、藍(lán)牙

5. Qualcomm-電源管理

6. SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片

7. Qualcomm-音頻解碼

8. InvenSense-六軸加速度計和陀螺儀

9. AMS-光線距離傳感器

主板背面主要IC(下圖):

1. Qualcomm-電源管理

2. Qualcomm-電源管理

3. SKYWORKS-射頻前端模塊

4. NXP-NFC控制芯片

5. Qualcomm-包絡(luò)跟蹤芯片

總結(jié)信息

在主板分析完成后,我們發(fā)現(xiàn)射頻收發(fā)器與主電源芯片的選擇與驍龍888平臺相同。比較特別的是小米11青春活力版中使用了一顆國產(chǎn)快充芯片——上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551快充芯片。這也是eWiseTech第一次在高通平臺中發(fā)現(xiàn)的國產(chǎn)快充芯片。(編:Judy)

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