8月12日，榮耀Maigc3系列新品正式發(fā)布，作為榮耀的年度旗艦新品，也作為新榮耀沖擊超高端市場的第一步，新品的綜合體驗(yàn)自然被推到了極致，尤其是性能方面，榮耀Magic3 Pro和榮耀Magic3 至臻版均首批搭載高通新旗艦驍龍888 Plus移動平臺的產(chǎn)品，讓大家對其表現(xiàn)充滿了期待。

榮耀Magic3 Pro游戲性能評測

驍龍888 Plus是高通新推出的下半年旗艦芯片，擁有更強(qiáng)大的性能和AI算力，能為高端旗艦手機(jī)提供更強(qiáng)力的平臺支持。

驍龍888 Plus采用三星5nm LPE工藝制程打造，采用1+3+4三叢集CPU架構(gòu)，其中Cortex-X1超大核頻率提升至3GHz，單核性能相比前代驍龍888提升5.6%，異構(gòu)AI引擎算力也有明顯獲益，AI算力由26 TOPS提升23%至32 TOPS，將會更適應(yīng)于當(dāng)前手機(jī)越來越強(qiáng)的AI性能需求。

從軟件跑分來看，在驍龍888 Plus移動平臺加持下，無論是CPU還是GPU都有著強(qiáng)力表現(xiàn)，日常使用及游戲中都會帶來更好體驗(yàn)。同時，榮耀Magic首代產(chǎn)品就提出了AI手機(jī)的概念，并整合了大量手機(jī)端AI應(yīng)用場景和優(yōu)化，最新一代榮耀Magic3 Pro擁有當(dāng)前最強(qiáng)力移動AI平臺加持，綜合表現(xiàn)也會更加出色。

游戲?qū)崪y，我們選擇了《王者榮耀》、《和平精英》、《原神》三款熱門游戲進(jìn)行體驗(yàn)，游戲負(fù)載正好逐步增加，看看不同負(fù)載和應(yīng)用場景下榮耀Magic3 Pro的具體調(diào)度和表現(xiàn)。

首先是《王者榮耀》，畫質(zhì)選擇極致預(yù)設(shè)，幀率選擇“超高”（90FPS），單局人機(jī)幀率記錄如圖，可以看到幀率曲線緊貼90FPS拉出了一條直線，全程波動僅0.8，完全是小數(shù)點(diǎn)以后的數(shù)量級。實(shí)際全程幀率100%維持在59FPS以上體驗(yàn)非常絲滑。幾項(xiàng)代表掉整和卡頓的參數(shù)都為零，這代表榮耀Magic3 Pro的性能能完美駕馭《王者榮耀》，如果是喜歡玩一些比較考驗(yàn)微操的英雄，玩起來會有得心應(yīng)手的暢快。

接下來是《和平精英》，畫質(zhì)選擇「超高清+極限+抗鋸齒開+陰影開」，因?yàn)槌噪u單局游戲時間較長，大家也更喜歡連續(xù)游戲，所以這次我們重點(diǎn)測試了連續(xù)游戲表現(xiàn)。

一小時連續(xù)游戲幀率記錄如上，中間兩部分的異常波動，其實(shí)是單局游戲結(jié)束后重開下一局，等待配對和地圖載入導(dǎo)致，即使這樣全程平均幀率也達(dá)到了58.6FPS，實(shí)際游戲過程是完全流暢的。

同時，在1小時吃雞后，榮耀Magic3 Pro剩余電量從40%跌至17%，共耗電23%，在這樣的連續(xù)高負(fù)載游戲中，續(xù)航表現(xiàn)還是比較令人滿意的。這也說明榮耀Magic3 Pro對于驍龍888 Plus的調(diào)校完成度已經(jīng)很高了，能夠盡可能地有效利用每一點(diǎn)功耗，提升運(yùn)行效率，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定流暢游戲體驗(yàn)和功耗之間的平衡。

最后是負(fù)載最高的《原神》，我們選擇預(yù)設(shè)高畫質(zhì)，并手動開啟60FPS模式。測試地圖為璃月港，雖然是城鎮(zhèn)跑圖，但對這類開放世界游戲來說，城內(nèi)因?yàn)橛写罅康慕：蛷?fù)雜的光影關(guān)系，所以負(fù)載其實(shí)會比很多野外和副本的壓力更強(qiáng)。

測試完成，Perfdog記錄平均幀率達(dá)到了51.6FPS，整體有波動，但基本沒有出現(xiàn)幀率過低情況，其中幀率≥50FPS的占比達(dá)到了63.3%，而全程100%時間幀率維持在35FPS以上，游戲體驗(yàn)是保證了足夠順暢的。

原神已經(jīng)屬于熱門游戲中負(fù)載最高的一檔了，大多數(shù)手機(jī)即使游戲前期能保持不錯的幀率，短時間的高負(fù)載后也會容易出現(xiàn)明顯的表現(xiàn)下滑，但觀察榮耀Magic3 Pro的幀率曲線我們能看到，雖然整體有波動調(diào)整，但幀率基本盤是相對穩(wěn)定的，反而保證了長時間高負(fù)載下的相對穩(wěn)定，有效避免了前后期過大表現(xiàn)差異造成用戶體驗(yàn)的割裂，明顯是優(yōu)化時就考慮到了用戶的實(shí)際使用需求。

此時測量手機(jī)溫度，正面最高溫40.4℃出現(xiàn)在屏幕上方中央部位，背面高溫36.6℃，大約在后置攝像頭模組和側(cè)邊按鍵中間位置，金屬中框最高溫38.4℃，出現(xiàn)在頂部靠近邊緣位置。實(shí)際握持感來說，因?yàn)橐驗(yàn)橹锌蚝捅巢康臏囟认鄬Φ鸵恍?，所以握持僅為溫?zé)釠]有太強(qiáng)熱感，高負(fù)載和長時間游戲的握持體驗(yàn)不錯。

出色的溫控除了來源于OS Turbo X和GPU Turbo X的技術(shù)優(yōu)化以外，同樣也因?yàn)闃s耀Magic3系列高標(biāo)準(zhǔn)的散熱規(guī)格，其配備了由超導(dǎo)六方晶石墨烯和超薄VC液冷組成的立體散熱系統(tǒng)。還有可以實(shí)時監(jiān)控內(nèi)部17顆溫度傳感器的AI智能散熱管理加持，可以智能識別用戶應(yīng)用場景，動態(tài)調(diào)整性能和散熱管理方案。

強(qiáng)大的性能是良好用戶體驗(yàn)最可靠的基石，所以在年度旗艦上，榮耀自然做好了充足的準(zhǔn)備，首批搭載的驍龍888 Plus提供了澎湃動力，而在具體的應(yīng)用場景中也做出了具有針對性的優(yōu)化，不是簡單粗暴的硬拼高性能，而是努力在性能、功耗、發(fā)熱間找到最佳平衡點(diǎn)，讓極致游戲體驗(yàn)也能穩(wěn)定持久，真正為用戶帶來可感知的體驗(yàn)提升。

篤行致遠(yuǎn)，進(jìn)而厚積薄發(fā)。相信憑借榮耀Magic3強(qiáng)悍的性能實(shí)力，榮耀Magic3不僅能進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，更能成為沖擊手機(jī)高端市場的一股不容小覷的力量，向著全球標(biāo)志性的科技品牌堅(jiān)定邁進(jìn)。

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