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快科技   發(fā)布時(shí)間:2021-04-14 08:38:41   作者:島叔   我要評(píng)論
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三、以其人之道還治其人之身!驍龍780G接招錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)

——錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代 中端U重獲新生

在過(guò)去了的2020年當(dāng)中,我們看到了逆轉(zhuǎn)翻身的MTK,用錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)的精彩戰(zhàn)術(shù)給對(duì)手們制造了相當(dāng)大的壓力:成功打入第一梯隊(duì)的天璣1000+緊追驍龍865等旗艦平臺(tái),搭載該芯的終端卻都是與次旗艦機(jī)海廝殺;次旗艦天璣820罕見(jiàn)增加大核,CPU的多核心性能和GPU表現(xiàn)全面壓制中端競(jìng)品;至于中端天璣700系列則是和普及型入門(mén)競(jìng)品打在一起。

高通是最早改變布局,在中端芯片和旗艦芯片之間精準(zhǔn)卡位推出次旗艦平臺(tái),深耕細(xì)分領(lǐng)域的先發(fā)者。不過(guò)其在整個(gè)2020年,無(wú)論是在次旗艦還是中端平臺(tái)都沒(méi)有什么大動(dòng)作,2019年推出的驍龍765G及其后續(xù)小改版驍龍768G(CPU、GPU小有提頻)繼續(xù)戰(zhàn)了一整年,至于中端近乎啞火。

三星獵戶(hù)座980升格迭代至次旗艦1080之后,實(shí)際將原來(lái)的中端檔位空了出來(lái)。

所以,在去年無(wú)論是哪家,在中端芯片的表現(xiàn)都不算精彩,甚至夸張點(diǎn)說(shuō)都陷入了“擠牙膏”的境地。

到了2021年,逐漸緩過(guò)勁來(lái)的高通不斷接招錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng),先是驍龍888一騎絕塵在旗艦檔位拉開(kāi)與對(duì)手的差距,接著給老將驍龍865+包裝打磨一番,究極超頻出了驍龍870迎戰(zhàn)次旗艦對(duì)手。那么原本的次旗艦驍龍7系,實(shí)際就降維打入了中端U的戰(zhàn)場(chǎng),讓這個(gè)冷落多時(shí)的領(lǐng)域重燃戰(zhàn)火。

——關(guān)于驍龍780G

驍龍780G采用三星5nm工藝制程打造,再加上有4顆A78核心的緣故,坊間有“小888”之稱(chēng)。

核心規(guī)格上,驍龍780G采用1大核 Cortex-A78(2.4GHz)、3中核Cortex-A78(2.2GHz)、4小核Cortex-A55(1.9GHz)的8核心組合。這樣來(lái)看,在CPU方面,4顆A78的加入將有效提升驍龍780G在高負(fù)載場(chǎng)景下的實(shí)際性能。除了沒(méi)有驍龍888的X1超大核之外,驍龍780G的整體CPU核心配置與驍龍888十分接近。

PS:驍龍888為1超大核Cortex-X1(2.84GHz)、3大核Cortex-A78(2.4GHz)、4小核Cortex-A55(1.8GHz)。

GPU方面,其內(nèi)置Adreno 642 GPU(和驍龍855的Adreno 640 GPU同在一個(gè)序列),理論上較驍龍768G內(nèi)置的Adreno 620性能提升50%。這意味著在理論上,其相比驍龍765G有超過(guò)72%的性能提升。

DSP為Hexagon 770、ISP為Spectra 570,集成X53基帶。值得一提的是,集成的X53基帶命名上看似升級(jí),其實(shí)相比X52有所精簡(jiǎn),砍掉了mmWave毫米波支持,但對(duì)國(guó)內(nèi)用戶(hù)來(lái)說(shuō)影響不大。

支持雙5G駐網(wǎng)

5G測(cè)速對(duì)比4G測(cè)速

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