三、天璣1200：聯(lián)發(fā)科6nm加持 重回三叢集架構(gòu)

和天璣1000及天璣1000+相比，聯(lián)發(fā)科在2021年推出的天璣1200主要有兩點改變。一是采用了最新的臺積電6nm工藝，保證產(chǎn)能的同時確保能耗比有所提升；二是重返三叢集架構(gòu)，可以進一步增強對于不同負(fù)載的適應(yīng)性。

——首發(fā)臺積電6nm工藝

雖然今年許多主流芯片都來到了5nm工藝，但是臺積電5nm供貨緊缺，以及三星5nm表現(xiàn)不佳，這兩個問題都使的5nm工藝變成了并不現(xiàn)實的選擇。

所以在今年，聯(lián)發(fā)科稍有折中，在天璣1200采用了最新的臺積電6nm EUV工藝，保證了產(chǎn)能足夠的同時，在能效比上也有一定提升。

根據(jù)臺積電的數(shù)據(jù)顯示，在相同的性能條件下，6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低8%，而晶體管密度相較于7nm工藝提升了18%，性能也會有著類似的提升。

雖然相較于臺積電已經(jīng)量產(chǎn)的5nm EUV在性能和功耗上略遜一籌，但是差距不大，在成本上更具優(yōu)勢，并且不用擔(dān)心產(chǎn)量問題。

——重回三叢集架構(gòu)

早在去年，無論是驍龍865、還是麒麟990就開始采用全新的三叢集架構(gòu)，即一超大核+大核+小核的模式，來應(yīng)對不同負(fù)載程度的任務(wù)。

而其實早在2016年，聯(lián)發(fā)科就推出了Helio X20十核心SOC移動處理器，并且就首次嘗試了三叢集架構(gòu)。不過當(dāng)時來看，由于這樣的設(shè)計過于超前，結(jié)果導(dǎo)致超大核往往派不上用場，而整個核心的發(fā)熱也居高不下。

不過如今，有著更先進的制程和更優(yōu)秀的AI調(diào)度，三叢集架構(gòu)又重新登上了舞臺。天璣1200采用的是1顆高頻率A78大核+3顆中頻率A78中核+4顆A55小核的三叢集設(shè)計，總體配置類似上一代的驍龍865，但是引入了新的A88架構(gòu)，所以性能上我們可以期待它比肩甚至超越去年的驍龍865。

除了三叢集架構(gòu)和6nm兩大亮點外，天璣1200的APU也大幅提升，搭配更強大拍照性能，天璣1200最高可以實現(xiàn)2億像素拍照，，并且利用算法優(yōu)化，在降噪、曝光、物體追蹤等方面均有提升?？梢哉f，這次的拍照，將不再是天璣1200的短板。視頻方面，它支持AV1編碼以及先進的逐幀4K HDR技術(shù)。

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