三、散熱：最豪華的風冷+半導體散熱 驍龍888穩(wěn)壓43℃

——散熱規(guī)格

紅魔6這次的散熱進一步升級，全新的ICE 6.0 6層多維散熱系統(tǒng)，主動散熱和被動散熱均熱相結(jié)合，最大限度的排出驍龍888在滿載工作時產(chǎn)生的熱量。

1、被動散熱

紅魔6內(nèi)部采用的三段式設(shè)計，主板位于機身上側(cè)。大面積的VC液冷和導熱凝膠覆蓋了整個主板，第一時間防止熱量的堆積，然后再通過超導銅箔將熱量傳遞到整個機身后蓋。

2、主動風冷散熱

這次主動散熱的風扇也有所升級。轉(zhuǎn)速提高到了18000轉(zhuǎn)/分，扇葉增加到了59片，無論是空氣換熱系數(shù)還是風速都提高了不少。主動散熱的風冷通道直接覆蓋SOC和RAM，保證這部分零件產(chǎn)生的熱量在第一時間就通過空氣熱交換降低不少。

3、充電分離

紅魔6支持充電分離，在邊玩邊充時，電源可以繞過電池直接供電，避免了電池在邊玩邊充時壓力過大，產(chǎn)生大量熱量。

4、半導體制冷散熱

正如前文所說，此次紅魔推出的新配件紅魔雙核散熱背夾十分好用。側(cè)面翼展可以直接覆蓋主板SOC的位置，降低該部位的溫度，對于主動風冷散熱和被動散熱都有提升。

——散熱實測

實際測試手機發(fā)熱情況，來看看效果。紅魔6在運行GFXBench測試時，就會產(chǎn)生大量的熱量，后蓋溫度急劇升高。

在高負載工作下，可以清楚地看到，紅魔6背部主攝附近的溫度急劇升高，是背部溫度的最高點。49.5℃的溫度稍微較高，但這種情況也只有在滿負荷狀態(tài)下才會產(chǎn)生，日常使用基本無需擔憂。。

而搭配散熱背夾后，真?zhèn)€后蓋的溫度都會下降不少。尤其重要的是，手機溫度最高雖然依然在主攝附近，但是溫度僅有36℃左右，大部分熱量都被傳遞到半導體散熱器之中。

此時，整個手機的背板溫度基本與人體溫度相近，長時間游戲不會感到燙手，唯一的高溫區(qū)在出風口處，這里無法被散熱背夾覆蓋，同時被熱空氣加熱，因此溫度偏高。

使用游戲《原神》測試三種散熱的效果，直接比較CPU核心的溫度。跟我們起初的猜想相一致，制冷降溫的散熱背夾降溫效果最為明顯，而風扇雖效果次之，但同樣有效。二者相配合，烤機10分鐘，核心溫度也僅僅只有48℃，背板溫度更是低上不少。

看到核心溫度，或許大家會認為，紅魔6的主動散熱風扇其實并沒有起到太大的效果，其實不然。

半導體制冷降溫效果明顯，但是其效率也非常低，一般來說，僅可以對覆蓋的核心區(qū)域起到降溫的效果。至于難以覆蓋完全的攝像頭周圍的發(fā)熱核心區(qū)，往往會熱的一塌糊涂。最后只會出現(xiàn)手機背面上半部燙手，下半部冰涼的奇葩結(jié)果。

紅魔6的散熱風道，在搭配散熱背夾使用時，則大大提高了手機上半部分和中間部分的熱交換效率，避免溫度在上半部分聚集，從而形成“火爐”。

簡單測試一下便知結(jié)果，關(guān)閉手機內(nèi)部的散熱風扇，開啟散熱背夾運行GFXBench測試，手機上部SOC對應的位置的溫度很快就來到了48℃，周圍一圈也都保持在43℃左右。

從熱像儀來看，開啟和關(guān)閉會對后攝區(qū)域的整體溫度產(chǎn)生巨大的影響。只有開啟后，才能使整個區(qū)域的溫度大大降低到人體溫度左右，紅魔6的主動風冷散熱也十分出色，搭配散熱背夾使用，能做到性能跑滿的同時后蓋依然冰涼。

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