Redmi K40系列怎么樣？有何不同？值得買(mǎi)嗎？下面小編帶來(lái)Redmi K40系列手機(jī)全方位評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助。

Redmi K40系列手機(jī)全方位評(píng)測(cè)：

一、前言：難得的全系升杯！1999元起K40系列再無(wú)“入門(mén)版”

三年來(lái)，Redmi逐步完善產(chǎn)品線，從入門(mén)到中高端，再到旗艦全線開(kāi)花，尤其K系列，收效顯著。它對(duì)于“死磕品質(zhì)、追求極致性價(jià)比”的Redmi而言，一直都是旗艦陣營(yíng)當(dāng)中的超高性價(jià)比殺手锏。這一點(diǎn)從K30系列銷量超1100萬(wàn)，以及部分型號(hào)至今瞬間搶空、一機(jī)難求的市場(chǎng)反應(yīng)窺見(jiàn)一斑。

“性價(jià)比與友商無(wú)關(guān)，有點(diǎn)狠的真旗艦，不只是一句廣告語(yǔ)，而是K40打造2021旗艦性價(jià)比之王的堅(jiān)定決心。”作為2021年的Redmi開(kāi)年大作，也是“K”字頭殺手锏的擔(dān)當(dāng)者——K40系列如期在25日揭開(kāi)面紗。

我們已經(jīng)提前拿到該系列機(jī)型，一番評(píng)測(cè)體驗(yàn)之后，發(fā)現(xiàn)今年的Redmi K40系列策略有了相當(dāng)大的變化。這一次，曾經(jīng)處處掣肘、刻意取舍以形成區(qū)隔的“入門(mén)款”中端機(jī)不見(jiàn)了——直接就是“旗艦+旗艦"的雙旗艦陣容。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是不同于以往中端標(biāo)準(zhǔn)版、旗艦Pro版的定位，K40的整個(gè)產(chǎn)品系列無(wú)一例外，全是旗艦：K40系列沒(méi)有中杯，全系搭載驍龍8系旗艦處理器；全系標(biāo)配規(guī)格完全相同的旗艦直屏；不僅僅是處理器、屏幕升級(jí)，影音、體驗(yàn)、工藝等方方面面也都做到了并齊。

這招著實(shí)十分兇狠，讓K40、K40 Pro、K40 Pro+相互區(qū)隔的基本面僅剩下驍龍870與驍龍888的處理器平臺(tái)型號(hào)之分，IMX582、IMX686、三星HM2的攝像頭差異，可謂是“中杯升大杯，大杯升超大”，倒逼自己整個(gè)產(chǎn)品線升級(jí)。

那么驍龍870與驍龍888的差距具體有多少？不同型號(hào)的主攝對(duì)于影像體驗(yàn)產(chǎn)生的差異又是怎樣？接下來(lái)是我們對(duì)Redmi K40以及Redmi K40 Pro的詳細(xì)評(píng)測(cè)。

一圖看懂三者紙面參數(shù)的差異

二、外觀：微孔、輕薄 有史以來(lái)最漂亮的Redmi手機(jī)

Redmi K40系列的三部機(jī)型外觀一致，使用的都是一塊6.67英寸挖孔全面屏，分辨率達(dá)到了2400*1080，也就是我們常說(shuō)的1080P分辨率，刷新率則是提高到了120Hz。屏幕面板采用E4發(fā)光材料，1300nit峰值亮度，支持360Hz觸控采樣率。

直屏令其免受邊緣畫(huà)面畸變的煩憂。

挖孔的孔徑維持在通知欄的高度以內(nèi)，僅為2.76mm，幾乎是當(dāng)前最小的屏幕開(kāi)孔。

“下巴”特寫(xiě)，旗艦級(jí)的邊框控制，中規(guī)中矩。

目前5G手機(jī)普遍厚重，而K40系列對(duì)機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化重整，將整機(jī)重量控制在了196g，機(jī)身厚度薄至7.8mm。這是Redmi K系列誕生以來(lái)難得一次顯現(xiàn)輕薄手感，與自家老大哥小米不約而同地?cái)[出“輕裝上陣”的態(tài)勢(shì)。

在此之前，側(cè)置電容式指紋模塊通常會(huì)被設(shè)計(jì)在一個(gè)凹槽當(dāng)中，比較破壞視覺(jué)觀感。這次令人相當(dāng)意外的是，Redmi K40系列將側(cè)置電容式指紋模塊真正和電源按鍵集成到了一起，甚至沒(méi)有色澤差異，一體性更強(qiáng)。

機(jī)身背部并不是平面，采用的是曲率連續(xù)的G3曲線設(shè)計(jì)，同流線型的微弧中框過(guò)渡更加自然，相比較此前直男風(fēng)滿滿的硬朗作品要柔和溫潤(rùn)許多。

Redmi K系列的后攝造型一致都極具辨識(shí)度，特別是前代“投幣機(jī)”的輪廓都比較富有特色。此作則是有了統(tǒng)一小米、Redmi家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言的傾向。相機(jī)部分，采用跑道型設(shè)計(jì)，主攝與長(zhǎng)焦微距鏡頭分列兩側(cè)，超廣角鏡頭與麥克風(fēng)居于正中，外圍的相機(jī)蓋板弧度與跑道型弧度保持一致，對(duì)于設(shè)計(jì)有了更為深度的思考。

機(jī)身頂部是6個(gè)對(duì)稱的開(kāi)孔，將上揚(yáng)聲器與紅外遙控很歸納為-一個(gè)整體。

很明顯，Redmi K40系列采用的是立體聲雙揚(yáng)聲器。

充電套裝仍然隨手機(jī)附送。

三、關(guān)于驍龍870與驍龍888：新老搭配！降維接招錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)

Redmi K40所搭載的是驍龍870，Redmi K40 Pro和Redmi K40 Pro+搭載的是驍龍888，這套組合背后實(shí)際是高通旗艦芯的新老搭配。

——驍龍870接招錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)

記得驍龍7系、驍龍6系等次旗艦、高端產(chǎn)品線在2020年前后分別遭遇了來(lái)自聯(lián)發(fā)科天璣家族以及三星獵戶座平臺(tái)的錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)沖擊。在對(duì)手制造的壓力下，高通選擇給頗受好評(píng)的旗艦平臺(tái)驍龍865超頻處理包裝成870重新上陣接招。

Redmi K40所搭載的驍龍870就是驍龍865的二次迭代升級(jí)。其整體規(guī)格與驍龍865初次迭代升級(jí)之后的驍龍865 Plus保持基本一致，主要變化是采用了增強(qiáng)的Kryo 585 CPU核心，其中一個(gè)超大核心的主頻高達(dá)3.2GHz，相比驍龍865 Plus又提高了100MHz，對(duì)比驍龍865高出360MHz，可以看作驍龍865的究極超頻版。

其他方面，驍龍870仍然是7nm工藝制造，集成一個(gè)大核心+三個(gè)中核心+四個(gè)小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無(wú)線子系統(tǒng)、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，外掛驍龍X55 5G基帶，支持真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。

值得注意的是，盡管一些觀點(diǎn)將驍龍870視作是“驍龍865++”，這并不準(zhǔn)確。驍龍870更像是對(duì)驍龍865的一次究極優(yōu)化升級(jí)，而非在驍龍865+的基礎(chǔ)上加強(qiáng)。最典型的就是驍龍870的無(wú)線模塊不是驍龍865+身上那個(gè)FastConnect 6900，而是FastConnect 6800。后者是驍龍865原生搭載的解決方案，兩者最大的區(qū)別就是對(duì)W-Fi 6E的支持與否。

這也讓Redmi K40從硬件層面，失去了對(duì)W-Fi 6E的支持條件。不過(guò)Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6的增強(qiáng)版，最大改進(jìn)是引入對(duì)6GHz頻段的支持，多了59個(gè)連續(xù)信道，在短距離場(chǎng)景下的峰值速度快了很多。當(dāng)然，Wi-Fi6E仍舊需要終端和路由的配合才能發(fā)揮滿血實(shí)力。

——驍龍888是常規(guī)迭代的旗艦芯

驍龍888的規(guī)格，想必大家已經(jīng)十分熟悉了，它采用全新的三星5nm工藝制造，CPU方面還是八個(gè)核心，但升級(jí)了全新的架構(gòu)布局，尤其是全球首發(fā)了ARM的第一個(gè)超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1。

驍龍888的X1核心的主頻是傳統(tǒng)的2.84GHz，同時(shí)還有三個(gè)A78架構(gòu)的性能級(jí)核心，主頻均為2.40GHz，以及四個(gè)A55架構(gòu)的能效核心，主頻都是1.80GHz。其還集成了Adreno 660 GPU，高通宣稱圖形渲染性能提升35％，能效提升20％，同時(shí)大幅增強(qiáng)了顯示技術(shù)，支持144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR等等。

此前圍繞著驍龍888采用的三星5nm工藝曾有過(guò)一些爭(zhēng)論，我們對(duì)此有過(guò)詳細(xì)解讀：

半導(dǎo)體制程工藝從來(lái)都沒(méi)有固定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如何設(shè)計(jì)、命名完全是各家自己說(shuō)了算。自從臺(tái)積電16nm、三星14nm開(kāi)始就完全亂了，兩家很多時(shí)候?yàn)榱嗽谥笜?biāo)上更好看開(kāi)始各種開(kāi)腦洞的操作，比如當(dāng)年臺(tái)積電16nm改進(jìn)一下就叫12nm ，顯得比三星14nm更先進(jìn)。

不同晶圓工廠的工藝制程，也確實(shí)難以從微觀層面進(jìn)行高低比較，比如驍龍888采用的三星制程工藝，就與我們所熟知的臺(tái)積電制程工藝存在區(qū)別——這一點(diǎn)在10nm之后特別明顯。比如三星7nm節(jié)點(diǎn)選擇了某幾層的EUV（極紫外光）光刻，而臺(tái)積電的前兩代7nm工藝在用193nm波長(zhǎng)的浸入式光刻。

雖然它們的名字都是“7nm制程”，但是呈現(xiàn)出來(lái)的樣子總是千差萬(wàn)別。而且，三星此后的6nm，以及驍龍888選擇的5nm實(shí)際都是7LPP工藝的同代演進(jìn)，而臺(tái)積電則不然，所以兩者的技術(shù)路徑、迭代方式長(zhǎng)期存在較大差異，目前無(wú)法從微觀層面判斷三星5nm與臺(tái)積電5nm的孰優(yōu)孰劣、有無(wú)高下之分。

簡(jiǎn)而言之，由于不同晶圓廠商的工藝制程存在不同標(biāo)準(zhǔn)、不同迭代節(jié)奏、不同命名規(guī)則的差異，難以將不同晶圓廠商的制程工藝進(jìn)行微觀層面的高低性能比較。

四、CPU性能測(cè)試：究極超頻A77對(duì)決2.84GHz X1

先說(shuō)驍龍870，CPU部分是1+3+4架構(gòu)，頻率分別是3.2GHz、2.42Ghz、1.80GHz，其中1+3大核為Coterx-A77架構(gòu)，L3緩存為4MB，4個(gè)小核心是Cortex-A55架構(gòu)，1.8GHz的頻率。

驍龍888的CPU也是1+3+4的八核心設(shè)計(jì)，升級(jí)了全新的架構(gòu)布局，尤其是首發(fā)了ARM的第一個(gè)超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1，號(hào)稱理論性能比A78高出20％。其中X1核心的主頻是傳統(tǒng)的2.84GHz，搭配1MB二級(jí)緩存。

同時(shí)驍龍888還有三個(gè)A78架構(gòu)的性能級(jí)核心，主頻均為2.40GHz，各有512KB二級(jí)緩存，以及四個(gè)A55架構(gòu)的能效核心，主頻都是1.80GHz，各有128KB二級(jí)緩存。這些核心共享4MB三級(jí)緩存、3MB系統(tǒng)緩存，整個(gè)芯片的緩存總?cè)萘窟_(dá)到8MB。

如此對(duì)比來(lái)看，在CPU部分，理論上驍龍888相比較驍龍870提升最多的就是號(hào)稱比A78還要更強(qiáng)的Cortex-X1超級(jí)大核，其次就是三個(gè)A77中核全面升級(jí)到A78，至于四個(gè)小核還是完全不變的祖?zhèn)鰽55。

根據(jù)實(shí)測(cè)成績(jī)，Redmi K40搭載的驍龍870達(dá)到單核心1003、多核心3701，Redmi K40 Pro搭載的驍龍88能夠達(dá)到單核心1135，多核心3701。

在這套評(píng)價(jià)體系當(dāng)中，盡管驍龍870憑借3.2GHz的究極超頻極力縮小與驍龍888的差距，驍龍888的單核心測(cè)試成績(jī)相較驍龍870仍提升約13%，多核心測(cè)試成績(jī)提升約10%，X1超大核心的增益還是相當(dāng)大的。

五、GPU性能測(cè)試：Adreno650@670MHz大戰(zhàn)Adreno660@840MHz

GPU方面，還是先說(shuō)驍龍870，其Adreno 650 GPU圖形核心的頻率和驍龍865 Plus完全一致，都是在驍龍865 587MHz的基礎(chǔ)上提升，也就是Adreno 650 GPU@670MHz，相比驍龍865圖形渲染速度快了大概10％。

相比較驍龍865的Adreno650@587MHz以及驍龍870的Adreno650@670MHz，驍龍888一口氣提升到了Adreno660@840MHz，高通曾宣稱圖形渲染性能提升35％，可能主要就歸功于43%的超頻，更多參數(shù)細(xì)節(jié)由于缺少公開(kāi)信息，我們不得而知。

在這套評(píng)價(jià)體系當(dāng)中，根據(jù)GFXbench的實(shí)測(cè)成績(jī)來(lái)看，Adreno660@840MHz取得的成效還是相當(dāng)顯著的。

Redmi K40 Pro所搭載的驍龍888在所有測(cè)試子項(xiàng)當(dāng)中均保持領(lǐng)先，其中阿茲特克廢墟Vulcan 1080p/常規(guī)離屏這樣的高負(fù)載場(chǎng)景提升最為兇悍，差距能夠達(dá)到36%。其它測(cè)試子項(xiàng)的提升幅度至少也都在20%左右。

如此看來(lái)驍龍888憑借Adreno660高達(dá)840MHz的超頻，在圖形能力方面確實(shí)有著較大增益，有著更高的極限性能上限。同時(shí)Redmi K40所搭載的驍龍870也并不落后太多，與前者同在安卓陣營(yíng)第一梯隊(duì)。

六、CPU能耗及能效測(cè)試：驍龍870與驍龍888殊途同歸

我們使用PrefDog和Geekbench采集手機(jī)的CPU功耗數(shù)據(jù)并計(jì)算CPU能效比，具體方法如下：參與測(cè)試的Redmi K40與Redmi K40 Pro的設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度，開(kāi)啟飛行模式，使用同一版本的Geekbench。

先使用Prefdog測(cè)試功耗，先將手機(jī)所有后臺(tái)關(guān)閉，亮度最低，僅開(kāi)啟WiFi，測(cè)試手機(jī)在此時(shí)的空載功耗，具體方法為選擇手機(jī)桌面為測(cè)試軟件，將手機(jī)靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對(duì)數(shù)值進(jìn)行記錄。

再使用Geekbench分別進(jìn)行跑分，跑分時(shí)采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機(jī)處理器的功耗。結(jié)合測(cè)試結(jié)果，最終便得到了幀率、功耗，以及由此計(jì)算得出的能耗比數(shù)據(jù)。

為了更為直觀地感受兩者區(qū)別，我們直接測(cè)試結(jié)果和能效比計(jì)算結(jié)果匯總到以下表格當(dāng)中，以供參考。

單核心

多核心

從中可以發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是CPU單核心還是多核心，Redmi K40 Pro所搭載的驍龍888能夠提供比Redmi K40所載驍龍870更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，當(dāng)然功耗也會(huì)隨之增大，不過(guò)兩者的能效比表現(xiàn)相差不大（單核心差距5%，多核心差距1%）。

由此，結(jié)合我們此前對(duì)驍龍888 VS 驍龍865所做的專項(xiàng)測(cè)試結(jié)果，基本可以判定，在Geekbench的極限測(cè)試場(chǎng)景下，無(wú)論是驍龍870還是驍龍888，它們的CPU峰值性能相較驍龍865而言所產(chǎn)生的提升都不是線性的，功耗增幅會(huì)超過(guò)性能的提升幅度。

本文轉(zhuǎn)載自https://news.mydrivers.com/1/741/741996.htm

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