Redmi K30至尊紀(jì)念版好不好用 Redmi K30至尊紀(jì)念版上手體驗(yàn)

三、性能:與MTK一起 Yes!
今年很多人都在高喊“MTK YES”,聯(lián)發(fā)科也確實(shí)交出了一份相當(dāng)亮眼的成績單:此前,Digitimes最新研究報(bào)告顯示,今年第二季度,中國智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理)市場,聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額躍居第一,超越了高通的37.8%。在未來不短的日子里,聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)在國產(chǎn)手機(jī)里的比重,相信會越來越高。
不過從市售機(jī)型來看,發(fā)哥的主力可能更多還是集中在定位高端的聯(lián)發(fā)科天璣800系列,旗艦定位的天璣1000+在此之前僅一款機(jī)型搭載,現(xiàn)在Redmi K30至尊紀(jì)念版的加入無疑成為又一助力。
——7nm制程工藝
2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當(dāng)去深究各家SoC的工藝時,會發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。
比如臺積電的N7(N7FF)應(yīng)用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12;臺積電N7P應(yīng)用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L;臺積電N7+應(yīng)用在了麒麟990 5G;三星的7LPP應(yīng)用在Exynos 9825、驍龍765G。
其中臺積電在2018年開始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程,剛剛提到的N7(或N7FF)即是最早的一批TSMC 7nm方案,采用DUV,是初代方案。2019年臺積電推出N7P,也就是第二代7nm,是N7初代方案的改良版,仍采用DUV以及一樣的的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
N7+與N7P有所不同,它開始采用EUV極紫外光刻,按照臺積電的說法,整體表現(xiàn)會優(yōu)于N7。暫不清楚天璣1000+的7nm制程具體是采用了哪種方案,從天璣1000L采用臺積電N7P來看,天璣1000+肯定也是如此。
——CPU
天璣1000+直接集成了四個Cortex-A77大核心、四個Cortex-A55小核心,頻率分別為2.6GHz、2.0GHz,其中A77的性能相比A76提高了20%。A76其實(shí)是ARM推出的一個非常成功的核心架構(gòu),與7nm TSMC工藝的結(jié)合之后帶來了巨大的性能和效率飛躍,比如驍龍855。
Cortex-A77是A76的直接繼任者,新核心在很大程度上前代產(chǎn)品保持一致,在維持A76架構(gòu)出色能效以及較小核心面積的同時,進(jìn)一步提升了性能。A77架構(gòu)依然采用ARMv8.2 CPU核心,旨在與Cortex-A55小核心配對。此外,與A76相比,A77的基本配置也沒有變化,依然可以看到64KB L1指令和L1緩存,以及256或512KB L2緩存。
總體而言,A77較A76的提升,沒有A76較A75的提升幅度那么大,它依然是高性能高能效的產(chǎn)品的延續(xù)(可以看作A76的改良版)。
評測機(jī)出于保密需要,GeekBench被屏蔽了聯(lián)網(wǎng)權(quán)限,所以這里我們就從過去快科技所收集的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來參考了解一下天璣1000+的CPU性能水平。
天璣1000+歷史數(shù)據(jù)(非Redmi K30至尊版)
按照Geekbench 5的衡量標(biāo)準(zhǔn),天璣1000+單核表現(xiàn)介于驍龍765G與驍龍865之間,比驍龍765G多23%,只比驍龍865低14%。多核心方面,中端芯與旗艦芯之間涇渭分明,驍龍765G以33%的差距落在天璣1000+之后,而天璣1000+與驍龍865的差距僅12%,。
也就是說,根據(jù)Geekbench 5的評價體系,無論是體現(xiàn)絕對性能的單核心,還是到了考驗(yàn)調(diào)度配合的多核心測試,天璣1000+都與驍龍865一樣,同屬旗艦陣營,與定位次旗艦、中高端的驍龍765G來開巨大的差距。
后續(xù)如果能夠解除對聯(lián)網(wǎng)權(quán)限的屏蔽,我們會對Redmi K30至尊紀(jì)念版的Geekbench 5表現(xiàn)進(jìn)行測試。
——GPU
GPU方面天璣1000+集成九個Mali-G77核心,性能相比G76提升多達(dá)40%,并支持90幀的吃雞游戲和120幀的賽車游戲。Mali-G77 GPU,采用了全新架構(gòu)Valhall。按照ARM官方的說法,Mali-G77較前代產(chǎn)品效能提升30%、性能提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升60%。
在相同的工藝和相同的性能下,G77繼續(xù)實(shí)現(xiàn)30%的同比能效改進(jìn),并且比Mali-G72節(jié)省50%的功耗,意味著,Mali-G77的最終表現(xiàn)接近蘋果A12的GPU性能,超越了高通Adreno 640。
居于當(dāng)前的移動GPU第一梯隊(duì)。
天璣1000+歷史數(shù)據(jù)(非Redmi K30至尊版)
相同的原因,GFXBench也被屏蔽了聯(lián)網(wǎng)權(quán)限,無法運(yùn)行,所以這里我們就從過去快科技所收集的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來參考了解一下天璣1000+的GPU性能水平。
在以上測試子項(xiàng)中,最能表現(xiàn)GPU圖形計(jì)算能力的,就是曼哈頓(Manhattan)、霸王龍(T-Rex)以及阿茲特克廢墟測試場景。其中霸王龍測試偏向GPU紋理與填充率吞吐,曼哈頓屬于shader核心重型任務(wù)。
從快科技匯總的柱狀圖不難發(fā)現(xiàn),天璣1000+的GPU表現(xiàn)緊緊咬住以圖形能力見長的驍龍865,兩者差距最小之處僅5%,至多也僅12%。
就GFXBench對于GPU圖形計(jì)算能力的測試成績總體來看,天璣1000 +做到了與驍龍865極度接近(5%~12%的微小差距)。
——安兔兔跑分
依然還是相同的評測機(jī)信息保密原因,安兔兔被禁用了跑分軟件的聯(lián)網(wǎng)權(quán)限,因此,此處的跑分僅做初期參考,最終得分建議以上市后的結(jié)果為準(zhǔn)。
按照安兔兔的評價體系,Redmi K30至尊紀(jì)念版的性能水準(zhǔn)大概介于驍龍865機(jī)型與驍龍855機(jī)型之間。
——Androbench測試
Androbench簡介:AndroBench是一個基準(zhǔn)測試應(yīng)用,可以測量Android設(shè)備的4K隨即存儲·存儲性能,包括內(nèi)部或外部存儲。
典型的雙通道UFS 2.1閃存速度
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