五、性能：X系列第一次用上驍龍8系平臺

我們在前言部分說過，此前歷代的X系列沒有能讓“跑分定天下”的發(fā)燒友們滿意的頂級性能配置，而是都有著自己性能之外的鮮明特性，比如輕薄、比如快充、比如美顏自拍……去服務于自己的用戶人群。

這次難得的是，作為“超大杯”旗艦的X50 Pro+搭載了驍龍865平臺，在保持過去鮮明調性不變的情況下，也發(fā)起了頂級旗艦性能平臺傍身的攻勢。簡單來說，驍龍865可以看做驍龍855的全面升級版，制程工藝從臺積電的第一代7nm（N7）升級到了第二代7nm（N7P），CPU還是1+3+4三簇架構，但大核全面升級到Cortex-A77架構，頻率不變，GPU則從Adreno 640升級到Adreno 650，性能增強了25%。

甚至與驍龍865平臺相搭配的LPDDR5內存+UFS3.1，X50 Pro+也都未有缺失。單從性能方面而言，vivo X50 Pro+很難再像過去的X系列機型一樣被人從雞蛋里挑出骨頭。接下來跑個分吧。

——魯大師跑分

魯大師可對CPU、GPU、RAM、存儲、顯示屏五大核心硬件進行評測和跑分對比，較為適合普通小白用戶了解手機相關信息。

可以看到，在魯大師的評分體系當中，vivo X50 Pro+的得分居于最高位置，性能方面的綜合提升幅度可見一斑。

——CPU測試

相比驍龍855 Plus，X50 Pro+所搭載的驍龍865在CPU上的改進更為直接，這里指的是高通不再使用自研架構，也全面換到ARM架構，這也是大勢所趨。驍龍865的CPU是唯一一個并非高通自主設計的主要內核。

具體來說，驍龍865使用的CPU核心跟驍龍855 Plus一樣是1+3+4架構，頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz，緩存容量也沒變，不過1+3大核升級到了Coterx-A77架構，L3緩存翻倍到了4MB，4個小核心依然是Cortex-A55架構，1.8GHz的頻率。

雖然核心頻率、L2緩存沒變，但是與驍龍855 Plus使用的是基于Cortex-A76核心改進相比，高通在驍龍865上主要變化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架構。不過高通依然在Cortex集成的技術來定制CPU接口IP的某些部分，所以驍龍865的CPU核心命名依然是Kryo。

在GeekBench5測試中，X50 Pro+使用的驍龍865得益于全新的A77架構在單核和多核性能測試中均取得了非常出色的成績，其中單核相比于驍龍855 Plus領先接近19％，而相比于驍龍855單核上則領先接近35％，多核上領先25％左右。

——GPU測試

說完了CPU，再來說說GPU。Adreno 630/640 GPU都是2核GPU，每個GPU核分別有256、384個ALU單元，而Adreno 650的性能實現(xiàn)了50%的提升，這意味著它可能是有3個256-ALU核心組成，或者是2個512-ALU核心。

在紋理填充方面，上代的Adreno 640已經(jīng)表現(xiàn)不錯，每個核心從12組TMU單元翻倍到了24組TMU單元，總計48組TMU單元，這也使得紋理填充率：像素填充率達到了少見的3：1比例。而Adreno 650 GPU較前代又帶來了50%的像素處理性能提升，現(xiàn)在它的像素填充率性能與ARM的Mali GPU相持平。

高通曾指出，Adreno 650 GPU在不同的測試及負載中平均提升了25%的性能。需要指出的是，高通明確表示部分負載中性能增幅還會更高，比如GFXBench中的高負載測試Aztec Ruins，這時候可能會有超過25%的性能提升。

——內存

LPDDR5在今年實現(xiàn)了商用，新的內存標準將每bit數(shù)據(jù)的能效提升20%以上，自然，驍龍865支持LPDDR5內存。X50 Pro+這次最高配備12G LPDDR5內存，堆料程度到達X系列迄今為止的頂峰水平。

值得注意的是，高通在驍龍865中使用了混合型內存控制器，以便同時支持LPDD5及LPDDR4X內存，前者最高支持2750MHz，后者最高2133MHz。

LPDDR5采用了最高16 Bank可編程和多時鐘體系結構，引入了Data-Copy和Write-X指令來降低功耗，還有鏈路ECC糾錯。美光稱采用LPDDR5，整機省電 5%-10%，續(xù)航延長 5%-10%。

此外，LPDDR5內存對智能手機性能提升產(chǎn)生巨大影響。相比2014年的LPDDR4標準，LPDDR5從3200Mbps提升到5500Mbps，每秒可傳送44GB數(shù)據(jù)。

——存儲測試

vivo是首發(fā)使用UFS 3.1的廠商，不過在此之前首發(fā)的機會讓給了自家的“小兄弟”iQOO。

根據(jù)vivo官方的數(shù)據(jù)，相比UFS 2.1，UFS 3.1順序讀取速率提升137.2%，隨機讀取速率提升99.8%。與UFS 3.0對比，UFS 3.1實現(xiàn)了更高的寫入性能、更低的功耗及更穩(wěn)定的性能管理。

不過UFS 2.1目前而言有些“陳舊”了，已經(jīng)從旗艦下放到中低端機型上。所以接下來我們通過基準測試應用Androbench來了解一下此作相比目前主流旗艦都在使用的UFS 3.0有沒有提升。

實測顯示，即便是面對當下主流旗艦還在使用的UFS 3.0，搭載UFS 3.1的vivo X50 Pro+仍然全方位領先于前者。

——安兔兔跑分

安兔兔跑分成績

——5G體驗

在vivo X50 Pro+上搭載的是高通全新的第二代5G基帶驍龍X55，更是迄今最先進也堪稱最完美的5G方案，多模支持2G到5G制式，覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段，并首次實現(xiàn)7Gbps的最高5G速率。

驍龍X55基帶采用了目前最先進的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式。

驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，從而實現(xiàn)FDD/TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關重要。

4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，還可以支持先進的FD-MIMO技術。

對比一下前代的驍龍X50，X50僅支持5G模式(5G NR)，必須與驍龍855內置基帶合作才能支持2G/3G/4G，而且對5G頻段的支持也不全，另外它還采用了28nm工藝，功耗和發(fā)熱都不夠理想。

在運營商這方面，到了目前的2020年，三大運營商的5G網(wǎng)絡建設還在穩(wěn)步推進當中。在實測網(wǎng)速的時候，因為不同地域、不同時間、不同運營商的網(wǎng)絡穩(wěn)定狀況可能不盡相同，網(wǎng)絡測速結果可能與你親自體驗到的有些出入。

可以看到，在中國聯(lián)通5G網(wǎng)絡情況下vivo X50 Pro+的5G速度實測下行速率達到753Mbps，上行速率達到了104Mbps；聯(lián)通4G速度實測下行速率為45.7Mbps，上行速率則是40Mbps。下行速率方面，5G網(wǎng)絡提升到了前者的16.4倍以上。

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