vivo X50Pro+好用嗎 vivo X50Pro+手機外觀、拍照、性能、續(xù)航及上手體驗評測

五、性能:X系列第一次用上驍龍8系平臺
我們在前言部分說過,此前歷代的X系列沒有能讓“跑分定天下”的發(fā)燒友們滿意的頂級性能配置,而是都有著自己性能之外的鮮明特性,比如輕薄、比如快充、比如美顏自拍……去服務(wù)于自己的用戶人群。
這次難得的是,作為“超大杯”旗艦的X50 Pro+搭載了驍龍865平臺,在保持過去鮮明調(diào)性不變的情況下,也發(fā)起了頂級旗艦性能平臺傍身的攻勢。簡單來說,驍龍865可以看做驍龍855的全面升級版,制程工藝從臺積電的第一代7nm(N7)升級到了第二代7nm(N7P),CPU還是1+3+4三簇架構(gòu),但大核全面升級到Cortex-A77架構(gòu),頻率不變,GPU則從Adreno 640升級到Adreno 650,性能增強了25%。
甚至與驍龍865平臺相搭配的LPDDR5內(nèi)存+UFS3.1,X50 Pro+也都未有缺失。單從性能方面而言,vivo X50 Pro+很難再像過去的X系列機型一樣被人從雞蛋里挑出骨頭。接下來跑個分吧。
——魯大師跑分
魯大師可對CPU、GPU、RAM、存儲、顯示屏五大核心硬件進行評測和跑分對比,較為適合普通小白用戶了解手機相關(guān)信息。
可以看到,在魯大師的評分體系當中,vivo X50 Pro+的得分居于最高位置,性能方面的綜合提升幅度可見一斑。
——CPU測試
相比驍龍855 Plus,X50 Pro+所搭載的驍龍865在CPU上的改進更為直接,這里指的是高通不再使用自研架構(gòu),也全面換到ARM架構(gòu),這也是大勢所趨。驍龍865的CPU是唯一一個并非高通自主設(shè)計的主要內(nèi)核。
具體來說,驍龍865使用的CPU核心跟驍龍855 Plus一樣是1+3+4架構(gòu),頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz,緩存容量也沒變,不過1+3大核升級到了Coterx-A77架構(gòu),L3緩存翻倍到了4MB,4個小核心依然是Cortex-A55架構(gòu),1.8GHz的頻率。
雖然核心頻率、L2緩存沒變,但是與驍龍855 Plus使用的是基于Cortex-A76核心改進相比,高通在驍龍865上主要變化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架構(gòu)。不過高通依然在Cortex集成的技術(shù)來定制CPU接口IP的某些部分,所以驍龍865的CPU核心命名依然是Kryo。
在GeekBench5測試中,X50 Pro+使用的驍龍865得益于全新的A77架構(gòu)在單核和多核性能測試中均取得了非常出色的成績,其中單核相比于驍龍855 Plus領(lǐng)先接近19%,而相比于驍龍855單核上則領(lǐng)先接近35%,多核上領(lǐng)先25%左右。
——GPU測試
說完了CPU,再來說說GPU。Adreno 630/640 GPU都是2核GPU,每個GPU核分別有256、384個ALU單元,而Adreno 650的性能實現(xiàn)了50%的提升,這意味著它可能是有3個256-ALU核心組成,或者是2個512-ALU核心。
在紋理填充方面,上代的Adreno 640已經(jīng)表現(xiàn)不錯,每個核心從12組TMU單元翻倍到了24組TMU單元,總計48組TMU單元,這也使得紋理填充率:像素填充率達到了少見的3:1比例。而Adreno 650 GPU較前代又帶來了50%的像素處理性能提升,現(xiàn)在它的像素填充率性能與ARM的Mali GPU相持平。
高通曾指出,Adreno 650 GPU在不同的測試及負載中平均提升了25%的性能。需要指出的是,高通明確表示部分負載中性能增幅還會更高,比如GFXBench中的高負載測試Aztec Ruins,這時候可能會有超過25%的性能提升。
——內(nèi)存
LPDDR5在今年實現(xiàn)了商用,新的內(nèi)存標準將每bit數(shù)據(jù)的能效提升20%以上,自然,驍龍865支持LPDDR5內(nèi)存。X50 Pro+這次最高配備12G LPDDR5內(nèi)存,堆料程度到達X系列迄今為止的頂峰水平。
值得注意的是,高通在驍龍865中使用了混合型內(nèi)存控制器,以便同時支持LPDD5及LPDDR4X內(nèi)存,前者最高支持2750MHz,后者最高2133MHz。
LPDDR5采用了最高16 Bank可編程和多時鐘體系結(jié)構(gòu),引入了Data-Copy和Write-X指令來降低功耗,還有鏈路ECC糾錯。美光稱采用LPDDR5,整機省電 5%-10%,續(xù)航延長 5%-10%。
此外,LPDDR5內(nèi)存對智能手機性能提升產(chǎn)生巨大影響。相比2014年的LPDDR4標準,LPDDR5從3200Mbps提升到5500Mbps,每秒可傳送44GB數(shù)據(jù)。
——存儲測試
vivo是首發(fā)使用UFS 3.1的廠商,不過在此之前首發(fā)的機會讓給了自家的“小兄弟”iQOO。
根據(jù)vivo官方的數(shù)據(jù),相比UFS 2.1,UFS 3.1順序讀取速率提升137.2%,隨機讀取速率提升99.8%。與UFS 3.0對比,UFS 3.1實現(xiàn)了更高的寫入性能、更低的功耗及更穩(wěn)定的性能管理。
不過UFS 2.1目前而言有些“陳舊”了,已經(jīng)從旗艦下放到中低端機型上。所以接下來我們通過基準測試應(yīng)用Androbench來了解一下此作相比目前主流旗艦都在使用的UFS 3.0有沒有提升。
實測顯示,即便是面對當下主流旗艦還在使用的UFS 3.0,搭載UFS 3.1的vivo X50 Pro+仍然全方位領(lǐng)先于前者。
——安兔兔跑分
安兔兔跑分成績
——5G體驗
在vivo X50 Pro+上搭載的是高通全新的第二代5G基帶驍龍X55,更是迄今最先進也堪稱最完美的5G方案,多模支持2G到5G制式,覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段,并首次實現(xiàn)7Gbps的最高5G速率。
驍龍X55基帶采用了目前最先進的7nm工藝制造,單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式。
驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段,從而實現(xiàn)FDD/TDD兩種模式的全覆蓋,尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下,完整支持至關(guān)重要。
4G部分,驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升,最高支持制式來到LTE Cat.22,速度可達2.5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流,還可以支持先進的FD-MIMO技術(shù)。
對比一下前代的驍龍X50,X50僅支持5G模式(5G NR),必須與驍龍855內(nèi)置基帶合作才能支持2G/3G/4G,而且對5G頻段的支持也不全,另外它還采用了28nm工藝,功耗和發(fā)熱都不夠理想。
在運營商這方面,到了目前的2020年,三大運營商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還在穩(wěn)步推進當中。在實測網(wǎng)速的時候,因為不同地域、不同時間、不同運營商的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定狀況可能不盡相同,網(wǎng)絡(luò)測速結(jié)果可能與你親自體驗到的有些出入。
可以看到,在中國聯(lián)通5G網(wǎng)絡(luò)情況下vivo X50 Pro+的5G速度實測下行速率達到753Mbps,上行速率達到了104Mbps;聯(lián)通4G速度實測下行速率為45.7Mbps,上行速率則是40Mbps。下行速率方面,5G網(wǎng)絡(luò)提升到了前者的16.4倍以上。
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