大家都知道，最近新發(fā)布的榮耀X10作為一部擁有出色性能的無(wú)挖孔升降式全面屏新機(jī)，其自然備受游戲玩家們的關(guān)注；同樣具備強(qiáng)大的性能和升降式全面屏的旗艦機(jī)型Redmi K30 Pro也同樣受到了游戲玩家的歡迎，那么這兩款機(jī)型，誰(shuí)在運(yùn)行硬核游戲的場(chǎng)景下的散熱效果更好呢？

榮耀X10與Redmi K30 Pro

大面積散熱配置

對(duì)于手機(jī)的散熱表現(xiàn)有著直接影響的自然是手機(jī)的硬件配置，首先我們來(lái)介紹一下這兩款機(jī)型的主要發(fā)熱源——SoC。榮耀X10搭載了由7nm制程工藝打造的麒麟820 5G SoC，該SoC搭載了1個(gè)大核+3個(gè)中核+4個(gè)小核組成的八核CPU架構(gòu)，并配備了Mali—G57 6核GPU，同時(shí)集成了雙模5G基帶和自研NPU，擁有良好的能效比，可以保證重度手游的流暢運(yùn)行。

麒麟820 5G SoC

Redmi K30 Pro則搭載了強(qiáng)大的高通驍龍865 SoC，同樣采用7nm制程工藝打造，其配備了新一代 A77架構(gòu)，性能相比上一代產(chǎn)品提升了25%，完全可以滿(mǎn)足各類(lèi)大型手游流暢運(yùn)行的需求。

高通驍龍865 SoC

在硬件散熱部分，榮耀X10采用了最新的石墨烯散熱技術(shù)，石墨烯的散熱效果相對(duì)普通石墨性能更好，導(dǎo)熱率是同規(guī)格石墨的1.4 倍。通過(guò)榮耀X10的散熱模組，麒麟820所散發(fā)的熱量會(huì)通過(guò)導(dǎo)熱凝膠、高導(dǎo)熱鋁合金和大片石墨烯等材料快速向外散發(fā)。

石墨烯散熱

Redmi K30 Pro在散熱上搭載了VC立體散熱系統(tǒng)，其散熱面積高達(dá)3435平方毫米，配備9 個(gè)獨(dú)立溫度傳感器，可以做到精準(zhǔn)測(cè)溫、均勻高效散熱。

VC立體散熱系統(tǒng)

硬核游戲散熱測(cè)試

自然單看參數(shù)并不足以讓我們了解這兩款機(jī)型的散熱能力，下面我們便通過(guò)實(shí)際游戲測(cè)試來(lái)了解一下這兩款機(jī)型的散熱性能。

考慮到用戶(hù)真實(shí)的使用環(huán)境，以下的測(cè)試均在室溫環(huán)境內(nèi)進(jìn)行，手機(jī)在進(jìn)行測(cè)試之前已經(jīng)進(jìn)行了充分的靜置，測(cè)試全程均未使用各種輔助散熱設(shè)備與方法。為了充分考驗(yàn)手機(jī)的散熱性能，本次測(cè)試選擇了兩款對(duì)于手機(jī)的性能要求較高的“硬核”游戲來(lái)進(jìn)行測(cè)試。

第一款游戲是《狂野飆車(chē)9：競(jìng)速傳奇》，狂野飆車(chē)作為一款硬核賽車(chē)游戲，其運(yùn)用了多種光影、遠(yuǎn)景渲染、粒子特效等畫(huà)面效果，其最高畫(huà)質(zhì)效果甚至可以媲美端游，因此該游戲?qū)τ谑謾C(jī)的性能也有著較高的需求。在測(cè)試中，我們將《狂野飆車(chē)9：競(jìng)速傳奇》的畫(huà)面設(shè)置為可選項(xiàng)中最高的60幀+高品質(zhì)畫(huà)面。

《狂野飆車(chē)9》畫(huà)面設(shè)置

《狂野飆車(chē)9》游戲畫(huà)面

第二款游戲是《量子特攻》，該游戲是由網(wǎng)易出品的一款高畫(huà)質(zhì)“吃雞”類(lèi)手游?！读孔犹毓ァ窊碛谐蟮牡貓D面積和生存、射擊、探索、特效技能、跑酷等PC端“吃雞”游戲的元素，因此該游戲同樣對(duì)于手機(jī)的性能也有著較高的需求。

《量子特攻》游戲畫(huà)面

在測(cè)試中，我們將《量子特攻》的畫(huà)面設(shè)置為極致幀率+高分辨率+完美品質(zhì)，由于榮耀X10采用了90Hz高刷新率屏幕，但是Redmi K30 Pro最高只支持60Hz刷新率，因此我們將兩部手機(jī)的幀率均設(shè)置為極致。

《量子特攻》畫(huà)面設(shè)置

在測(cè)試過(guò)程中，我們?cè)跍y(cè)試前先對(duì)手機(jī)進(jìn)行一次測(cè)溫，然后進(jìn)行了15分鐘的《狂野飆車(chē)9：競(jìng)速傳奇》游戲，隨后再進(jìn)行一局《量子特攻》，之后結(jié)束游戲測(cè)試并再對(duì)手機(jī)進(jìn)行一次測(cè)溫。并且在游戲的同時(shí)，我們還使用PerfDog來(lái)記錄其幀率數(shù)據(jù)，以便了解手機(jī)發(fā)熱是否會(huì)對(duì)其性能發(fā)揮產(chǎn)生影響。

在榮耀X10的測(cè)試中，其在游戲前的常溫環(huán)境下機(jī)身后蓋平均溫度為27.4度，在進(jìn)行游戲后進(jìn)行測(cè)溫時(shí)其機(jī)身后蓋平均溫度為35.1度。因此可見(jiàn)麒麟820的功耗控制十分出色，并且榮耀X10所搭載的石墨烯散熱技術(shù)能夠很好的完成散熱任務(wù)。

榮耀X10測(cè)試前測(cè)溫

榮耀X10測(cè)試后測(cè)溫

在幀率的監(jiān)測(cè)結(jié)果中，我們也可以看到在《狂野飆車(chē)9：競(jìng)速傳奇》和《量子特攻》兩款游戲的測(cè)試中，榮耀X10均保持了60幀的滿(mǎn)幀運(yùn)行，幀率曲線(xiàn)的抖動(dòng)也并不大。

榮耀X10運(yùn)行《狂野飆車(chē)9》幀率

榮耀X10運(yùn)行《量子特攻》幀率

隨后我們也對(duì)Redmi K30 Pro進(jìn)行了同樣的測(cè)試，其在游戲前的常溫環(huán)境下機(jī)身后蓋平均溫度為31.2度，在進(jìn)行游戲后進(jìn)行測(cè)溫時(shí)其機(jī)身后蓋平均溫度為39.3度。從數(shù)據(jù)來(lái)看，Redmi K30 Pro雖然其游戲后溫度高于榮耀X10，但是其升溫幅度并不大。

Redmi K30 Pro測(cè)試前測(cè)溫

Redmi K30 Pro測(cè)試后測(cè)溫

在針對(duì)Redmi K30 Pro的游戲幀率監(jiān)測(cè)結(jié)果中，我們發(fā)現(xiàn)Redmi K30 Pro運(yùn)行《狂野飆車(chē)9：競(jìng)速傳奇》的幀率曲線(xiàn)并不穩(wěn)定，出現(xiàn)了一定幅度的上下波動(dòng)；在運(yùn)行《量子特攻》時(shí)Redmi K30 Pro的幀率曲線(xiàn)則較為穩(wěn)定，不過(guò)也出現(xiàn)了一定幅度的波動(dòng)。

Redmi K30 Pro運(yùn)行《狂野飆車(chē)9》幀率

Redmi K30 Pro運(yùn)行《量子特攻》幀率

綜合來(lái)看兩款機(jī)型的散熱表現(xiàn)都很優(yōu)秀，均沒(méi)有出現(xiàn)燙手的情況、性能下降等因機(jī)身過(guò)熱產(chǎn)生的現(xiàn)象，在握持手感上也沒(méi)有受到明顯的影響。單從前后測(cè)溫結(jié)果來(lái)看，榮耀X10的在測(cè)試前后均表現(xiàn)出了相對(duì)更低的溫度，并且榮耀X10的幀率曲線(xiàn)表現(xiàn)也更為穩(wěn)定。

總結(jié)

從測(cè)試結(jié)果我們可以看出，得益于現(xiàn)在手機(jī)廠(chǎng)商的努力，智能手機(jī)玩游戲“燙手”的時(shí)代正在漸漸的離我們遠(yuǎn)去；因此如何在降低機(jī)身溫度的同時(shí)，保障手機(jī)性能的穩(wěn)定持續(xù)釋放便成為了新的方向，在這個(gè)方向上榮耀X10似乎做到了先行一步。

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