大家都知道，小米的“友商” Redmi召開了發(fā)布會，推出Redmi 10X系列產品，這個品牌旗下最新的“X”系列。它是介于Redmi K系列（代表性能+科技） 及Note系列（千元潮流手機）之間的產品，作為“輕旗艦”系列，X系列手機首發(fā)有了聯(lián)發(fā)科的最新的天璣820，以及更強的5G連接能力。

Redmi 10X Pro包裝盒

我們手中這臺是“朧月金”配色，有點類似iPhone 5s那種香檳金，Redmi盒子上在盒子上做了點小花樣，但不像小米10青春版那么卡通，用彩色的10X微暗示了下這手機是一款定位年輕人的旗艦。

屏幕和外形不極致 但很全面

我們手中這款是 Redmi 10X Pro，也是本文的重點。這次同步推出的還有不帶“Pro”的版本，核心也是天璣820，但在前置/長焦鏡頭，充電速度及NFC方面有所不同。

Redmi的X系列首款手機外形和調色總體給人感覺是輕松、平易近人的。在這個手機上，你能看出之前小米/紅米產品的影子，例如溫潤的手感——那是AG磨砂玻璃和側面適當的弧度帶來的，這讓75.55毫米寬的機身摸上去比較舒適，208克的重量在目前的旗艦手機里算是中上的重量，但5G手機為了電池也很難再減了。中框是塑料而非全金屬的，強度和質感會比全金屬的旗艦弱，但換來了減重和制造成本的下降。

機身材料不貴 質感不差

它的屏幕同樣遵循這個思路，一塊6.57英寸分辨率為2400 x 1080的三星AMOLED水滴屏，峰值亮度可達800尼特，支持HDR10+，通過德國萊茵TUV低藍光過濾認證，屏幕素質表現不錯，色彩還原度精準。因為是OLED，所以能支持屏幕指紋解鎖不用再把指紋放在側面，但同樣是成本問題，下巴部分略明顯。

屏幕跟小米10青春版類似

OLED屏，好處是可以熄屏顯示

應該說，這款產品不完美，但在這個價格下，Redmi盡可能做到了完美，跟同期的產品相比，它依然是極具性價比的產品?？赡軙胁糠秩擞X得塑料邊框或下巴不夠理想，小米當然也有旗艦產品在這些細節(jié)做的更好，但顯然也不是這個價格。

中框并非金屬，但工藝不錯

這部手機支持IP53級別的防水防塵，不像IP68那么猛，但它的防潑濺涂層（可讓元器件沾水不浸）是常規(guī)手機的兩倍厚，增加了耐用性，也算一點補償。

接口處均有防水處理

除了價格因素，Redmi 10X Pro保留了很多預算有限但又期待功能全面的用戶需求。紅外，NFC，3.5毫米耳機口，線性馬達這幾樣東西便屬于此列。它們讓手機當遙控、做門卡、接有線耳機聽音樂、打游戲獲得良好的回饋，這幾個需求看似很平常，但在很多同級別競品中都被或多或少的刪掉了一部分。尤其是NFC，有了它手機才能當門卡、刷公交，以及更多玩法，是很多年輕用戶（而非所謂商務用戶）的需求，但恰好在很多定位年輕人的手機上沒有，Pro版本能完整保留，這點值得稱贊。

但Redmi 10X Pro其實最出色的，不是它的外觀，而是芯片。

Redmi 10X Pro是行業(yè)首款采用聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片的手機

聯(lián)發(fā)科天璣820芯片

很多人對聯(lián)發(fā)科技，簡稱MTK的印象還停留在山寨機時代，但實際上去年發(fā)布天璣系列后，這種印象應該被重塑了。

在上周，新浪數碼有一篇文章其實探討“發(fā)哥這次成了嗎”的文章。從去年開始，MTK的天璣系列就已經不再是低端的代名詞，而是真的可以跟驍龍865一較高下，尤其是對于5G的支持，能雙卡5G待機（而不是一個4G一個5G），更是目前行業(yè)僅有。

天璣820芯片采用7nm工藝制程，8核心結構，4個A76 2.6GHz +4個A55 2.0GHz，也就是常見的4大4小架構。

而同級別對手，高通驍龍765G是1大1中6小架構；麒麟820是1大3中4小架構。

四大四小架構

因為4個大核的架構緣故，天璣820在GeekBench 5.1性能測試中，單核得分640，多核得分2500以上，相比驍龍765G（單核610，多核1873），麒麟820（單核640，多核2424）具備一定優(yōu)勢。

天璣820的跑分

圖形方面，天璣820的GPU部分采用Mali-G57 MC，跟自家的旗艦芯片天璣1000+相同的Valhall架構。另外還有聯(lián)發(fā)科+小米配置的MediaTek HyperEngine 2.0+Mi Game Turbo 2.0雙游戲引擎，用來提升游戲性能。

在GFXBench 5.0的低負載曼哈頓3.0/1080P離屏測試中，Redmi 10X Pro達到了72 Fps。在高負載Aztec Ruins OpenGL 1080P離屏中，達到32Fps。主流游戲均可滿幀運行，不卡頓。

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