Redmi 10X Pro怎么樣？性能如何？值不值得買(mǎi)？下面小編帶來(lái)Redmi 10X Pro手機(jī)詳細(xì)評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助。

Redmi 10X Pro手機(jī)詳細(xì)評(píng)測(cè)：

一、前言：老朋友們都回來(lái)了

“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科雖然從未離開(kāi)我們，但這些年退守中低端的策略，讓它缺席了相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間的手機(jī)旗艦芯、次旗艦芯的大戰(zhàn)。

在“發(fā)哥”缺席的這段時(shí)間，高通在驍龍6系與驍龍8系之間開(kāi)辟出次旗艦定位的驍龍7系，華為海思陣營(yíng)先后以麒麟710、麒麟810應(yīng)對(duì)，兩者之間的競(jìng)爭(zhēng)纏斗雖然持續(xù)不斷，但是相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間，高通在安卓陣營(yíng)只有麒麟這一個(gè)對(duì)手，而麒麟機(jī)型的范圍天生有限。

所以在這種烈度并不算高的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，我們看到這些年很多中端SoC、次旗艦SoC乏善可陳，相比往年的提升并不算大，上下游無(wú)論手機(jī)芯片廠商還是終端廠商，客觀上或多或少都進(jìn)入了心靈舒適區(qū)。

轉(zhuǎn)機(jī)出現(xiàn)在4G時(shí)代至5G時(shí)代的過(guò)渡。

2019年6月6日，工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照。10月底，三大運(yùn)營(yíng)商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上線5G商用套餐，標(biāo)志著中國(guó)正式進(jìn)入5G商用時(shí)代。

一如當(dāng)初2G升3G，3G換4G，歷次迭代都是一次產(chǎn)業(yè)洗牌的機(jī)會(huì)，這一次，不再是高通海思兩家爭(zhēng)雄，三星、聯(lián)發(fā)科這兩個(gè)老朋友也都鉚足了勁重新起航，前者攜手vivo，后者聯(lián)袂多家國(guó)產(chǎn)品牌踏上回歸之路。

尤其是聯(lián)發(fā)科一連發(fā)布天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣800、天璣820等多款5GSoC芯片所組成的天璣系列爆發(fā)出了巨大能量。為了在5G時(shí)代逆轉(zhuǎn)此前的不利局面，在天璣1000發(fā)布之時(shí)，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方透露其從4G到5G共耗費(fèi)1000億新臺(tái)幣重資研發(fā)，足可看出其決心所在。

何謂天璣？《晉書(shū)·天文志》說(shuō)北斗七星在太微北，樞為天，璇為地，璣為人，權(quán)為時(shí)，衡為音，開(kāi)陽(yáng)為律，搖光為星。北斗七星，自古為指引方向之星，天璣則是北斗七星的第三顆，也代表著東方智慧。

5月26日，Redmi 10X系列在線上發(fā)布，此作全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣820處理器。作為一個(gè)中高端定位的次旗艦平臺(tái)，天璣820驚喜極多，其采用4個(gè)主頻高達(dá)2.6GHz的Cortex-A76核心和4個(gè)主頻 2.0GHz的Cortex-A55高能效核心，單就紙面參數(shù)而言，甚至要好于同定位的驍龍765G。

接下來(lái)是Redmi 10X Pro及其所搭載的天璣820詳細(xì)評(píng)測(cè)。

二、外觀速覽：水滴屏歸來(lái) 后攝排布獨(dú)此一家

屏幕一直都是Redmi不妥協(xié)之處旗下機(jī)型所格外注重的地方，Redmi 10X系列采用了6.57英寸三星AMOLED屏幕，2400*1080分辨率，這塊屏幕的素質(zhì)在同價(jià)位的機(jī)型中相當(dāng)驚艷，峰值亮度達(dá)到800尼特，支持HDR10+。

水滴屏設(shè)計(jì)

屏幕細(xì)節(jié)

Redmi 10X機(jī)身背部的相機(jī)排布別出心裁，看慣了iPhone式的側(cè)置矩陣、熟悉了小米10式的縱向排列，像Redmi 10X這樣矩陣當(dāng)中嵌套兩顆攝像頭的設(shè)計(jì)還是第一次見(jiàn)，帶來(lái)了較高的辨識(shí)度。

Redmi 10X系列機(jī)身背部采用3D全曲玻璃設(shè)計(jì)，四邊弧度相比較于此前的Redmi機(jī)型要大一些，而且機(jī)身正反面均采用康寧大猩猩玻璃，相比普通玻璃的強(qiáng)度、耐用性自然要高一些。

3.5mm耳機(jī)孔被保留了下來(lái)

而且Redmi 10X Pro采用了加厚的納米防潑濺涂層，即便是Type-C插口、耳機(jī)孔、側(cè)鍵帽、SIM卡托都設(shè)計(jì)有硅膠套，整機(jī)達(dá)到了IP53防塵防潑濺等級(jí)。

Redmi 10X Pro支持33W快充

三、天璣820詳析：抓握絕佳時(shí)機(jī) ARM、臺(tái)積電給力加持

——7nm制程工藝

工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn)，先進(jìn)的工藝制程是性能體驗(yàn)和能效體驗(yàn)的基礎(chǔ)，也是廣大手機(jī)用戶的核心訴求。

2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當(dāng)去深究各家SoC的工藝時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。

比如臺(tái)積電的N7(N7FF)應(yīng)用在了驍龍855、麒麟990、蘋(píng)果A12；臺(tái)積電N7P應(yīng)用在驍龍865、蘋(píng)果A13、天璣1000L；臺(tái)積電N7+應(yīng)用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應(yīng)用在Exynos 9825、驍龍765G。

其中臺(tái)積電在2018年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是初代方案。2019年臺(tái)積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍采用DUV以及一樣的的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

N7+與N7、N7P有所不同，它開(kāi)始采用EUV極紫外光刻，按照臺(tái)積電的說(shuō)法，整體表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于N7。暫不清楚天璣820的7nm制程具體是采用了哪種方案，從天璣1000L采用臺(tái)積電N7P來(lái)看，天璣820很有可能也是如此。

熟悉PC領(lǐng)域的朋友們應(yīng)該都知道，臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了成熟的7nm制程以及5nm制程也在逐漸推進(jìn)，其中7nm甚至助力AMD在綜合產(chǎn)品力方面實(shí)現(xiàn)了罕見(jiàn)的大逆轉(zhuǎn)。要知道在天璣出現(xiàn)以前，聯(lián)發(fā)科的G90/P90時(shí)代，制程完全不占優(yōu)勢(shì)的情況下，依然收獲不錯(cuò)的市場(chǎng)反饋，現(xiàn)在搭載了7nm制程的天璣820表現(xiàn)更勝過(guò)去一籌。

——CPU

CPU方面，天璣820集成八核心，包括四個(gè)大核A76 2.6GHz、四個(gè)小核A55 2.0GHz，率先將旗艦級(jí)的四大核架構(gòu)引入主流平臺(tái)。

2018年的A76其實(shí)是ARM推出的一個(gè)非常成功的核心架構(gòu)，全新的架構(gòu)體系與7nm TSMC工藝的結(jié)合，帶來(lái)了巨大的性能和效率飛躍，驍龍855就是很好的例子。A76由Austin團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，和A57/A72一脈相承。作為比較，A73/A75是Sophia團(tuán)隊(duì)，A53/A55是Cambridge團(tuán)隊(duì)。

還記得在A76的發(fā)布會(huì)上，ARM一直強(qiáng)調(diào)A76的筆記本級(jí)性能，架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當(dāng)于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計(jì)得更好，那么可以媲美i7（當(dāng)然，在當(dāng)時(shí)演示過(guò)程中3.3GHz的A76功耗超過(guò)了5W，這對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)肯定是不可接受的）。

官標(biāo)的數(shù)據(jù)方面，基于臺(tái)積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機(jī)器學(xué)習(xí)的負(fù)載能力提升4倍。A76同樣支持DynamIQ拓?fù)涮匦?，官方在?dāng)時(shí)建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設(shè)計(jì)。

當(dāng)前大多數(shù)旗艦SoC所采用Cortex-A77也只不過(guò)是A76的直接繼任者，兩者核心在很大程度保持一致，A77架構(gòu)依然采用和A76相同的ARMv8.2 CPU核心，與A76相比，A77的基本配置也沒(méi)有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1緩存，以及256或512KB L2緩存。

總體而言，A77較A76的提升，沒(méi)有A76較A75的提升幅度那么大，A76在非旗艦SoC上的性能優(yōu)勢(shì)十分明顯。

——GPU

GPU方面天璣820搭配有Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達(dá)900MHz，并支持HyperEngine 2.0游戲增強(qiáng)引擎。Mali-G57，采用了和Mali G77（旗艦芯大多采用此GPU）一樣的Valhall架構(gòu)。

在此之前，從Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架構(gòu)，架構(gòu)升級(jí)勢(shì)在必行。事實(shí)上，相對(duì)比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表現(xiàn)一直都差強(qiáng)人意。

從2016年，第一款基于Bifrost架構(gòu)的Mali-G71宣布，并在Exynos 8895應(yīng)用時(shí)，外界就對(duì)其性能以及效能充滿期待。但從最終表現(xiàn)來(lái)看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都難稱出色，這也直接導(dǎo)致當(dāng)時(shí)采用其作GPU的SoC性能表現(xiàn)一般，明顯落后于同時(shí)代的Adreno。

而Mali-G57 GPU則采用了全新的Valhall架構(gòu)設(shè)計(jì)，新架構(gòu)帶來(lái)了全新的ISA總線和計(jì)算核心設(shè)計(jì)，彌補(bǔ)了Bifrost體系結(jié)構(gòu)的主要缺點(diǎn)。相較于過(guò)去三年的Bifrost架構(gòu)，ARM改進(jìn)了圖形指令集、運(yùn)算架構(gòu)等。較前作G52，G57有著1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)提升60%。

——AI

AI已經(jīng)成為移動(dòng)平臺(tái)的必備技能，聯(lián)發(fā)科此前推出過(guò)NeuroPilot AI平臺(tái)，設(shè)計(jì)了獨(dú)立的APU(人工智能處理單元)，可以是一兩顆DSP，可以是NPU，也可以是其他組合，非常靈活。

經(jīng)過(guò)Helio P60、Helio P90上的兩代進(jìn)化，天璣820集成的是和自家旗艦天璣1000+一致的第三代APU 3.0，首次采用了兩個(gè)大核、三個(gè)小核、一個(gè)微核的組合，更好地應(yīng)對(duì)不同AI算力需求，并降低功耗，號(hào)稱整體性能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。

其中，微核會(huì)始終開(kāi)啟，主要用于人臉檢測(cè)，提升拍照時(shí)對(duì)于人臉的捕捉能力。

——魯大師跑分

按照魯大師的評(píng)分體系，搭載天璣820的Redmi 10X的綜合成績(jī)不遜于天璣1000L的機(jī)型。

——安兔兔跑分

Redmi 10X的安兔兔跑分超過(guò)40萬(wàn)，這一得分要高過(guò)驍龍765機(jī)型普遍30多萬(wàn)分的成績(jī)，領(lǐng)先一個(gè)身位。

四、天璣820 CPU測(cè)試：多核心成了最大優(yōu)勢(shì)

前面我們已經(jīng)說(shuō)過(guò)，在CPU方面，天璣820括四個(gè)大核A76 2.6GHz、四個(gè)小核A55 2.0GHz。

為了凸顯差異性，我們使用驍龍765G機(jī)型和三星Exynos 980機(jī)型作為對(duì)比參考，所以這里也簡(jiǎn)單介紹一下驍龍765G和三星Exynos 980的CPU規(guī)格：

先是三星Exynos 980，基于8nm工藝，采用8核CPU設(shè)計(jì)，分別兩顆Cortrex A77大核（2.2GHz）和六顆Cortex A55小核（1.8GHz）。

然后是驍龍765G，基于7nm EUV工藝，CPU方面采用Kryo475，與驍龍855相同架構(gòu)，具體配置一顆2.4GHz的A76大核，一顆2.2GHz的A76中核，六顆1.8GHz的A55小核。

——測(cè)試工具：GeekBench

介紹一下，我們?cè)跍y(cè)試CPU性能當(dāng)中所用到的工具GeekBench，它是跨平臺(tái)的CPU性能測(cè)試工具，可精準(zhǔn)反映設(shè)備CPU單核心、多核心性能。測(cè)試負(fù)載模擬現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用設(shè)計(jì)，結(jié)果更有意義。

單核心成績(jī)可反映CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)劣、運(yùn)行頻率的高低。多核心成績(jī)則可反映多個(gè)CPU核心同時(shí)工作時(shí)的效率高低。

GeekBench考察的是CPU單核心、多核心性能，權(quán)威性毋庸置疑。Redmi 10X Pro可以達(dá)到單核跑分621和多核跑分2393的成績(jī)，多線程性能有明顯改進(jìn)。

按照Geekbench 5的衡量標(biāo)準(zhǔn)，Redmi 10X Pro所搭載的聯(lián)發(fā)科天璣820單核得分基本上與驍龍765G持平，與A77大核加持的三星Exynos 980存在差距，但是并不大。

讓三者之間真正拉開(kāi)巨大差距的是在多核心方面，可以明顯看到驍龍765G相比較天璣820落后19%，三星Exynos 980與聯(lián)發(fā)科天璣820的差距則達(dá)到了22%。也就是說(shuō)，根據(jù)Geekbench 5的評(píng)價(jià)體系，在考驗(yàn)調(diào)度配合的多核心測(cè)試方面，天璣820有著較為明顯的優(yōu)勢(shì)。

五、天璣820 GPU測(cè)試：次旗艦中一騎絕塵

GPU方面天璣820搭配有Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達(dá)900MHz，并支持HyperEngine 2.0游戲增強(qiáng)引擎。Mali-G57，采用了和Mali G77（旗艦芯大多采用此GPU）一樣的Valhall架構(gòu)。

作為參照對(duì)比的仍然是驍龍765G和三星Exynos 980的機(jī)型。這里也簡(jiǎn)單介紹一下驍龍765G和三星Exynos 980的GPU規(guī)格：

先是驍龍765G，圖形處理器采用Adreno 620。然后是三星Exynos 980，基于8nm工藝，采用8核CPU設(shè)計(jì)，分別兩顆Cortrex A77大核（2.2GHz）和六顆Cortex A55小核（1.8GHz）。

——測(cè)試工具：GFXBench

簡(jiǎn)單介紹一下GFXBench，這是跨平臺(tái)、跨API的3D基準(zhǔn)測(cè)試軟件，可精準(zhǔn)反映設(shè)備GPU的圖形性能。多個(gè)測(cè)試場(chǎng)景，可充分考察設(shè)備的OpenGL ES圖形表現(xiàn)，并能進(jìn)行電池續(xù)航測(cè)試。

GFXBench提供了當(dāng)屏(OnScreen)、離屏(OffScreen)兩種測(cè)試對(duì)比方式。當(dāng)屏即以設(shè)備屏幕原生分辨率運(yùn)行測(cè)試，離屏即統(tǒng)一到1080p分辨率，便于跨設(shè)備對(duì)比。

測(cè)試項(xiàng)目主要有6個(gè)：霸王龍(T-Rex)、曼哈頓3.0(Manhattan)、曼哈頓3.1(Manhattan)、賽車(Car Chase)，分別對(duì)應(yīng)OpenGL ES 2.0/3.0/3.1/3.1標(biāo)準(zhǔn)下的性能，另外還有新加入的阿茲特克廢墟Vulkan離屏、阿茲特克廢墟OpenGL離屏，測(cè)試壓力越來(lái)越高，結(jié)果以平均幀率(FPS)衡量。

GFXBench考量的是GPU圖形核心游戲性能。聯(lián)發(fā)科平臺(tái)自誕生之后相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間當(dāng)中GPU不占上風(fēng)，好在全新的Valhall架構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)了全新的ISA總線和計(jì)算核心設(shè)計(jì)，彌補(bǔ)了Bifrost體系結(jié)構(gòu)的主要缺點(diǎn)，現(xiàn)在看起來(lái)終于開(kāi)始逆轉(zhuǎn)過(guò)去GPU拖后腿的局面。

在以上測(cè)試子項(xiàng)中，最能表現(xiàn)GPU圖形計(jì)算能力的，就是曼哈頓（Manhattan）、霸王龍（T-Rex）以及阿茲特克廢墟測(cè)試場(chǎng)景。其中霸王龍測(cè)試偏向GPU紋理與填充率吞吐，曼哈頓屬于shader核心重型任務(wù)。

從快科技匯總的柱狀圖不難發(fā)現(xiàn)Redmi 10X Pro所搭載的所搭載天璣820的GPU表現(xiàn)在各個(gè)子項(xiàng)當(dāng)中都有好于驍龍765G以及三星Exynos 980，在最能表現(xiàn)GPU圖形計(jì)算能力的，就是曼哈頓（Manhattan）、霸王龍（T-Rex）以及阿茲特克廢墟測(cè)試場(chǎng)景領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)尤為明顯。

天璣820綜合性能排位（快科技天梯榜）

如果對(duì)于Redmi 10X Pro所搭載聯(lián)發(fā)科天璣800的性能想要有更加深入的了解，也歡迎進(jìn)入快科技手機(jī)CPU天梯榜進(jìn)行查看和對(duì)比。目前快科技手機(jī)CPU天梯榜已經(jīng)收錄了絕大多數(shù)手機(jī)CPU的標(biāo)準(zhǔn)成績(jī)，可以與本次測(cè)試的得分進(jìn)行對(duì)比，或者和自已已有設(shè)備的分?jǐn)?shù)進(jìn)行比較，有一個(gè)更加直觀的認(rèn)識(shí)。

六、5G體驗(yàn)：首批雙5G待機(jī) 更多彩蛋靜待后續(xù)OTA

Redmi 10X Pro所搭載的天璣820內(nèi)置集成式5G基帶，支持SA+NSA雙模，覆蓋n1、n3、n41、n78、n79等主流5G頻段。

值得一提的是，得益于聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)的加持，Redmi 10X Pro還是全球首批雙5G待機(jī)手機(jī)，待OTA之后，兩張SIM卡支持同時(shí)5G待機(jī)，這在當(dāng)前是聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)所具備的獨(dú)家屬性。

值得一提的是，待后續(xù)OTA升級(jí)之后，且有SA網(wǎng)絡(luò)覆蓋之后，Redmi 10X Pro還可以實(shí)現(xiàn)雙VoNR，也就是雙卡高清語(yǔ)音/視頻通話。

不過(guò)，三大運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中。在實(shí)測(cè)網(wǎng)速的時(shí)候，因?yàn)椴煌赜?、不同時(shí)間、不同運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定狀況可能不盡相同，網(wǎng)絡(luò)測(cè)速結(jié)果可能與你親自體驗(yàn)到的有些出入。

比如筆者于所在的城市進(jìn)行移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，先后在多個(gè)地點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)多部不同品牌的5G旗艦手機(jī)下行速度在近期只能達(dá)到300Mbps，已向移動(dòng)10086、移動(dòng)總部逐級(jí)投訴，至今仍未恢復(fù)到此前的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，運(yùn)營(yíng)商方面辯稱可能是5G用戶較多、基站承載有限所致。

在較為惡劣的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境之下，，Redmi 10X Pro的5G網(wǎng)絡(luò)下載速率4G網(wǎng)絡(luò)下的13倍，上傳速度是后者的8.7倍。

七、拍照及充電續(xù)航體驗(yàn)：預(yù)期之內(nèi)的主流表現(xiàn)

——拍照

Redmi 10X Pro采用的是4800萬(wàn)四攝，分別是4800萬(wàn)像素主攝+800像素超廣角鏡頭+800萬(wàn)像素OIS長(zhǎng)焦鏡頭+500萬(wàn)像素微距鏡頭。

其中800萬(wàn)像素的長(zhǎng)焦鏡頭支持3倍光學(xué)變焦以及最遠(yuǎn)30倍數(shù)碼變焦，OIS的加入提高了照片的可用性。此外，Redmi由于自Note8系列開(kāi)始便重新攜手聯(lián)發(fā)科平臺(tái)，對(duì)于MTK的ISP明顯會(huì)更加熟悉一些。

不過(guò)因?yàn)槲覀兯玫降氖窃缙谠u(píng)測(cè)機(jī)，相機(jī)固件等方面還有待后續(xù)優(yōu)化，這里就看看樣張。

逆光HDR

超廣角

主攝

0.6x

1x

3x

5x

10x

夜間拍攝

Redmi 10X Pro搭載了AI水印功能，可以根據(jù)GPS定位信息、當(dāng)前時(shí)間以及拍攝物體給出推薦水印，覆蓋熱門(mén)景點(diǎn)、熱門(mén)旅游城市、重要節(jié)日、常用拍攝物體，愛(ài)玩的MIUI總是能在攝影玩法上推陳出新。

——續(xù)航及充電

Redmi 10X Pro配備了4520毫安時(shí)大電池，同時(shí)支持33W快充，接下來(lái)就來(lái)看看其續(xù)航、充電表現(xiàn)如何。

接下來(lái)我們通過(guò)PCMark檢驗(yàn)一下其續(xù)航表現(xiàn)。

PCMark是以整機(jī)綜合性能為考量的測(cè)試軟件，可精準(zhǔn)反應(yīng)手機(jī)日常使用的處理性能，多個(gè)日常測(cè)測(cè)試場(chǎng)景，例如網(wǎng)頁(yè)瀏覽、視頻編輯、文檔編寫(xiě)、圖片編輯等等，并可以進(jìn)行電池續(xù)航測(cè)試。

在PCMark所設(shè)定的多個(gè)日常測(cè)測(cè)試場(chǎng)景當(dāng)中，例如網(wǎng)頁(yè)瀏覽、視頻編輯、文檔編寫(xiě)、圖片編輯等等，Redmi 10X Pro可以支撐超過(guò)10個(gè)小時(shí)。

使用官方原裝的33W充電器為Redmi 10X Pro充電。經(jīng)過(guò)測(cè)試，從3%到98%，只需要花費(fèi)70分鐘的時(shí)間，對(duì)于一塊容量超過(guò)4500毫安時(shí)的大電池而言這速度相當(dāng)可觀。

八、總結(jié)：MTK+Redmi絕佳拍檔

聯(lián)發(fā)科天璣820與Redmi堪稱一對(duì)絕好的拍檔。

兩者都是在各自的領(lǐng)域內(nèi)挑戰(zhàn)高溢價(jià)，讓更強(qiáng)勁的產(chǎn)品以實(shí)惠的價(jià)格落地，正如Redmi在當(dāng)年的獨(dú)立宣言中所說(shuō)——平價(jià)不是平庸，所有不合理的溢價(jià)都是敵人。

此作Redmi 10X Pro的諸多特性，尤其是在同級(jí)機(jī)型當(dāng)中所展現(xiàn)出的不同尋常的性能，明顯倚仗于聯(lián)發(fā)科天璣820的加持，而天璣820的表現(xiàn)超出我們的預(yù)期。

在CPU方面，天璣820集成八核心，包括四個(gè)大核A76 2.6GHz、四個(gè)小核A55 2.0GHz，率先將旗艦級(jí)的四大核架構(gòu)引入主流平臺(tái)。按照Geekbench 5的衡量標(biāo)準(zhǔn)，Redmi 10X Pro所搭載的聯(lián)發(fā)科天璣820單核與驍龍765G及三星Exynos 980相比較并沒(méi)有明顯優(yōu)勢(shì)。

讓天璣820在CPU方面脫穎而出的是考驗(yàn)調(diào)度配合的多核心測(cè)試，驍龍765G相比較天璣820落后19%，三星Exynos 980與聯(lián)發(fā)科天璣820的差距則達(dá)到了22%。根據(jù)Geekbench 5的評(píng)價(jià)體系，天璣820有著較為明顯的多核心優(yōu)勢(shì)。

GPU方面天璣820搭配有Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達(dá)900MHz，并支持HyperEngine 2.0游戲增強(qiáng)引擎。Mali-G57，采用了和Mali G77（旗艦芯大多采用此GPU）一樣的Valhall架構(gòu)。

在GFXBench測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，Redmi 10X Pro所搭載的所搭載天璣820的GPU表現(xiàn)在各個(gè)子項(xiàng)當(dāng)中都要好于驍龍765G以及三星Exynos 980，在最能表現(xiàn)GPU圖形計(jì)算能力的，就是曼哈頓（Manhattan）、霸王龍（T-Rex）以及阿茲特克廢墟測(cè)試場(chǎng)景領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)尤為明顯，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是天璣820圖形能力在次旗艦芯片之中一騎絕塵。

不止于此，得益于天璣820平臺(tái)賦予的5G屬性，Redmi 10X Pro是首批支持雙5G卡待機(jī)的手機(jī)之一。

回到Redmi 10X系列5G版身上，在1599元的價(jià)格基礎(chǔ)上，僅僅是一個(gè)堪稱最強(qiáng)次旗艦神U天璣820的存在就足夠具有吸引力，更何況其Pro版本在影像系統(tǒng)方面還帶來(lái)了OIS長(zhǎng)焦這些錦上添花的甜點(diǎn)彩蛋，以及快充、紅外等功能毫不缺失，在全面均衡的基礎(chǔ)上做一個(gè)性能見(jiàn)長(zhǎng)的“至尊水桶機(jī)”，一直都是小米、Redmi的強(qiáng)項(xiàng)，也是Redmi 10X系列的吸引力所在。

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