榮耀30S和RedmiK30極速版哪款好？最近小米公司又推出一款Redmi K30極速版，并且盧偉冰在某社交軟件調(diào)侃：“K30也是雙孔，但孔徑要小很多，大家可以比較一下”。有那么一點映射華為的雙挖孔鏡頭。我們都知道小米基本上的發(fā)布會都會對標華為同價位機型，這與Redmi K30差不多的價位是華為榮耀30S，那么能否碾壓友商呢？

我們先來說說Redmi K30極速版的外部設(shè)計和材質(zhì)，據(jù)王騰介紹機身大部分采用AG霧化玻璃工藝，相機周圍圓環(huán)采用高光材質(zhì)，讓整體機身更有識別度。并聲稱與iPhone 11 Pro采用相同的AG效果，機身成本增加了60%，而且還是采用的是3D四曲面玻璃面板，前后都使用的是康寧第五代大猩猩玻璃，確實下了不少本錢，不過小編還是保持觀望態(tài)度，畢竟沒有真機在手上。好比華為P40雖然也是AG工藝，但是和P40 Pro就有著完全不同的手感。但整體外形不是沿用去年的Redmi K30嗎？小編怎么有一種iPhone SE 2那種舊瓶裝新酒的錯覺？

Redmi K30極速版正面搭載一塊6.67英寸LCD顯示器，分辨率為2400x1080，395的像素密度，這與Redmi K30標準版也保持一致，120赫茲刷新率的屏幕，還是可圈可點，玩游戲和瀏覽頁面那叫一個順滑，自拍相機位于右上角，這與華為手機的位置不同，而雙挖孔的孔徑只有4.38毫米，這不和去年的Redmi K30標準版不是一模一樣嘛？真懷疑小米公司在冷炒飯。不過人家沒改名字只是后面加個極速版，小編就不多吐槽了。

硬件方面，Redmi K30極速版與普通版就不同了，它是首次搭載高通驍龍768G芯片，8核架構(gòu)，在發(fā)布會上王騰展示一個PPT給小編嚇一跳，上面寫CUP性能提升30%與驍龍855相同架構(gòu)，誤以為比驍龍855提升30%呢！其實上是比驍龍730G提高了30%。而GPU是和今年旗艦機一樣采用Adreno620。并且這一次驍龍768G采用集成驍龍X52 5G基帶。外加12根內(nèi)置天線，希望游戲的時候不會再出現(xiàn)斷流現(xiàn)象。另外還擁有1217立體聲揚聲器在加上120赫茲刷新率的屏幕，玩游戲簡直是如虎添翼。而且王騰表示最新的MIUI12穩(wěn)定版會在今年6月份預(yù)裝在Redmi K30極速版當中。

續(xù)航方面就沒什么可說的，與標準版一樣內(nèi)置4500毫安電池，30瓦充電插頭和友商相比也沒什么優(yōu)勢。

最后是照相方面，依舊使用的是索尼IMX686傳感器，分別由6400萬像素主攝800萬超廣角500萬微距鏡頭200萬景深鏡頭組成和標準版也沒有任何改變。如果和華為榮耀30S相比的話，相機方面也沒有什么優(yōu)勢。

榮耀30S

榮耀30S

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