隨著前段時(shí)間推出的驍龍855 Plus處理器，游戲手機(jī)又開始活躍在大眾的視野當(dāng)中。今天我們迎來的這款產(chǎn)品，雖然官方?jīng)]說它是游戲手機(jī)，但卻相當(dāng)罕見的采用了全新的、為游戲所打造的MTK Helio G90T處理芯片，而且這次還跟三星合作，首發(fā)了6400萬像素的GW1傳感器，它就是Redmi Note 8 Pro。這兩個(gè)賣點(diǎn)聽起來都有點(diǎn)意思，而且我們也非常好奇，在最近旗艦扎堆的情況下，小米為什么要推出這樣一款產(chǎn)品呢？

Redmi Note 8 Pro性能體驗(yàn)評(píng)測(cè)

一、91.4%屏占比和多彩的配色

大家都知道自從這Redmi品牌獨(dú)立運(yùn)營之后，就一直非常注重在手機(jī)的ID設(shè)計(jì)上下功夫。IT之家這次拿到的是8GB + 128GB存儲(chǔ)組合的貝母白配色版本。一眼看過去，標(biāo)準(zhǔn)的雙面玻璃+金屬中框的三明治結(jié)構(gòu)。背面也再次采用了中軸對(duì)稱的設(shè)計(jì)，似乎之前采用該設(shè)計(jì)的紅米K20系列獲得了不少認(rèn)可。整機(jī)的三圍是161.3mm x 76.4mm x 8.8mm。機(jī)身整體比較修長(zhǎng)，使得單手握持起來相對(duì)輕松。

Redmi Note 8 Pro的正面采用了一塊6.5英寸的全面屏，分辨率為2340×1080，擁有19.5:9的比例，采用COF工藝，屏占比高達(dá)91.4%。屏幕的上、左右和下邊框厚度分別為2.05mm、1.8mm和4.2mm。不過，它并沒有采用目前較為流行的挖孔屏、升降屏等全面屏解決方案，而是較為普通的水滴屏。水滴的部分包含了一顆2000萬像素的前置鏡頭，屏幕頂部還有一條隱藏式設(shè)計(jì)的聽筒。對(duì)此，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰強(qiáng)調(diào)稱，“不要過度迷信彈出全面屏，細(xì)節(jié)才是魔鬼。”與此同時(shí)，它還支持德國萊茵TUV低藍(lán)光護(hù)眼認(rèn)證，可以在32級(jí)至256級(jí)之間進(jìn)行專業(yè)的護(hù)眼模式調(diào)節(jié)。

比較遺憾的是，由于成本的原因Redmi Note 8 Pro沒有采用屏下指紋方案，在手機(jī)的后置鏡頭模組最下方有一枚實(shí)體指紋按鍵，而且做成了全黑的樣式，看上去和鏡頭模組融為一體，比較低調(diào)。好在后置指紋的工藝和技術(shù)都非常成熟，所以在解鎖體驗(yàn)上速度和識(shí)別準(zhǔn)確率都有保障。

手機(jī)背面的設(shè)計(jì)同樣與眾不同。首先就是這個(gè)貝母白的配色。之所以叫貝母是因?yàn)檎？催^去，它既是白色又是青色，而轉(zhuǎn)動(dòng)手機(jī)的時(shí)候又會(huì)出現(xiàn)霞紅色，就好像是陽光照在濕潤(rùn)的貝殼肉上反射出的色彩一樣，總之你無法用一種顏色去定義它。除此之外，Redmi Note 8 Pro還擁有冰翡翠和電光灰這另外兩種顏色，按照官方的說法，冰翡翠和貝母白的工藝還有所不同，前者是鉆石切面紋理，后者是菲涅爾透鏡紋理。

為了突出質(zhì)感，Redmi Note 8 Pro采用了第五代康寧大猩猩玻璃的3D四曲面設(shè)計(jì)，機(jī)身非常的圓潤(rùn)光滑。整個(gè)鏡頭模組由中置的三枚鏡頭和右側(cè)的一枚小鏡頭和補(bǔ)光燈組成，鏡頭模組較為突出，邊緣部分并未做平滑過渡，手摸上去還是比較粗曠。主鏡頭組下面還有一行小字——64MP AI SUPER CAMERA。后殼底部的中間還有一個(gè)不算很大的Redmi Logo。

有意思的是，雖然神似不銹鋼亮面質(zhì)感的中框其實(shí)是塑料材質(zhì)，但USB接口、耳機(jī)孔、卡托、側(cè)鍵都配備了硅膠圈密封，而且機(jī)身表面有一層納米防潑濺鍍膜，所以Redmi Note 8 Pro支持IP52級(jí)別的生活防水。后蓋玻璃和中框銜接的地方弧度很大，幾乎可以說是被中框包裹了起來，四角內(nèi)部還加墊了防撞金屬，目的自然是防跌落保護(hù)，沒有明顯的縫隙，也不會(huì)有喇手的感覺。

中框頂部依舊是大家熟悉的紅外傳感器，可以控制多種家用電器，非常的方便，旁邊還有一個(gè)收音麥克風(fēng)。底部從左到右依次是3.5mm耳機(jī)孔、Type-C充電接口、第二個(gè)麥克風(fēng)以及揚(yáng)聲器開孔。這么看只要注重游戲體驗(yàn)的手機(jī)，耳機(jī)孔幾乎是標(biāo)配了。中框的左側(cè)和右側(cè)分別有Sim卡插槽和音量電源鍵。

看完了外觀自然是要談一下它的手感。機(jī)身背部的設(shè)計(jì)使得握持手感還是非常圓潤(rùn)的，裸奔的情況下并沒有明顯不適。而Redmi Note 8 Pro拿上手給人一種頗有分量的感覺，裸機(jī)重200g左右。這個(gè)重量對(duì)習(xí)慣了2019年旗艦手機(jī)的用戶來說也不過就是灑灑水的樣子，要是你張口就來什么健身器材，女孩子用不合適之類的，我覺得不OK。其實(shí)，它和iPhone 8 Plus幾乎一樣重，難道那些當(dāng)年給iPhone 8 Plus戴一個(gè)厚厚手機(jī)殼用的妹子，都被你吃了？當(dāng)然，當(dāng)然，這個(gè)外觀妹子是否喜歡我就不清楚了。重量這種東西，只有親自上手才知道適不適合自己。

二、為游戲而生的聯(lián)發(fā)科Helio G90T芯片

說到手機(jī)，除去外觀和功能，大家最關(guān)心的還是配置，畢竟配置基礎(chǔ)決定上層性能不是。而說到配置，就不得不提一下聯(lián)發(fā)科的這枚Helio G90T的專業(yè)游戲芯片了。關(guān)于這枚芯片，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾表示，在跟MTK交流的過程中，對(duì)方非常坦誠的告訴他MTK在早期產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，并且一直致力于對(duì)這些問題進(jìn)行解決并且優(yōu)化，而后來他也的確看到了MTK巨大的進(jìn)步。那么這次的Helio G90T到底表現(xiàn)幾何，又是否能打一場(chǎng)翻身仗呢？

我們先來看看它的規(guī)格。Helio G90系列基于12nm制程工藝打造，八核心設(shè)計(jì)，CPU部分為兩顆Cotex-A76核心搭配六顆Cortex-A55核心，也就是2大核+6小核布局，這與前不久剛發(fā)布的麒麟810布局相近。主頻方面，Helio G90T的大核主頻為2.05GHz，小核也可達(dá)到2.0 GHz的頻率，最高支持LPDDR4X-2133內(nèi)存、eMMC5.1/UFS 2.1閃存。GPU搭載的是主頻為800MHz的ARM Mali–G76 MP4，最高支持90Hz刷新率屏幕，6400萬像素單攝，2400萬+1600萬像素雙攝以及四攝，內(nèi)存方面最高支持到10GB。

性能方面，官方宣稱Helio G90相比驍龍730G/730，CPU多核性能領(lǐng)先10%、游戲冷啟動(dòng)時(shí)間快3-15%、GPU性能領(lǐng)先5-26%。那既然官方都這么說了，咱們就順便對(duì)比下驍龍730G吧。驍龍730G與Helio G90T一樣定位于游戲芯片，一樣采用兩大核與六小核的組合方案，主頻分別達(dá)到2.2GHz和1.8GHz。單從上述的參數(shù)來看，Helio G90T和驍龍730G的差距并不明顯。結(jié)合Redmi Note 8 Pro的安兔兔8.0新版跑分以及安兔兔官方公布的這張即將推出并搭載高通驍龍730G處理器的Reno 2跑分來看，總分2萬多的差距也表明，Helio G90T確實(shí)有一定的優(yōu)勢(shì)。具體的子項(xiàng)分?jǐn)?shù)上，Reno 2的CPU得分為95961、GPU得分為71241、MEM得分為46844，最后UX得分為45063，最大的差距項(xiàng)目是GPU和MEM性能上。

在Helio G90正式發(fā)布之前，業(yè)內(nèi)曾一度流傳它會(huì)選擇最新的7nm工藝，成為繼驍龍855、驍龍855 Plus、蘋果A12、麒麟980和麒麟810之后的全球第6款7nm手機(jī)芯片。但是，最終它卻采用了12nm的制程工藝，這令不少人頗感遺憾，畢竟制程工藝幾乎代表了這款核芯的“天賦上限”，芯片能效、主頻差距不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單就能通過優(yōu)化所能彌補(bǔ)的。對(duì)比規(guī)格相近的麒麟810和驍龍730后我們不難發(fā)現(xiàn)，它的性能大概介于兩者之間。不過，參數(shù)只能反映硬件的“底子”高低，用戶實(shí)際體驗(yàn)的效果還得看軟硬件層面的優(yōu)化和結(jié)合才行。

Redmi Note 8 Pro擁有了基于MediaTek HyperEngine及MI Game Turbo 2.0的雙引擎優(yōu)化，咱們可以通過下面這張圖來了解一下它的主要優(yōu)化點(diǎn)有哪些。

在這些優(yōu)化中，最重要的點(diǎn)有三個(gè)：

1）增強(qiáng)游戲畫質(zhì)，通過聯(lián)發(fā)科MiraVision圖像顯示技術(shù)，為手機(jī)屏幕提供逼真生動(dòng)的視覺畫面。高度的畫質(zhì)提升帶來更好的對(duì)比度、銳度及更豐富的細(xì)節(jié)表現(xiàn)；

2）通過連接兩個(gè)WiFi頻段甚至兩臺(tái)路由器實(shí)現(xiàn)雙路并發(fā)，從而通過選擇最優(yōu)路線最大程度保證網(wǎng)絡(luò)不掉線，在觸控方面也加入優(yōu)化引擎，降低用戶觸控屏幕的延遲時(shí)間，提升游戲的跟手性；

3）通過智能負(fù)載調(diào)控引擎實(shí)現(xiàn)智能化控制游戲畫面幀率，智能調(diào)節(jié)CPU及GPU的資源以得到最優(yōu)化的性能表現(xiàn)，讓游戲的流暢體驗(yàn)?zāi)軌虮３指L(zhǎng)久的穩(wěn)定；

那在實(shí)際的游戲中，這顆Helio G90T以及其搭載的MediaTek HyperEngine游戲優(yōu)化引擎表現(xiàn)又如何呢？我們選取了王者榮耀、和平精英以及崩壞3這三款主流手游進(jìn)行了測(cè)試。其中，王者榮耀在25分鐘的游戲時(shí)間內(nèi)平均幀率穩(wěn)定在59幀，幀數(shù)波動(dòng)為3.84幀，耗電為7%，機(jī)身最高溫度為36.8度?？吹贸鲞@顆U應(yīng)對(duì)它毫無壓力，甚至還很省電。

接下來是和平精英，在HDR高清畫質(zhì)和超高幀數(shù)的游戲設(shè)置下，20分鐘的游戲平均幀數(shù)在36幀，幀數(shù)波動(dòng)為5.20幀，耗電10%，雖然根據(jù)快否的圖表我們可以看到，在一些復(fù)雜的場(chǎng)景中，會(huì)出現(xiàn)較大幅度的幀率波動(dòng)，但總體可以穩(wěn)定在35幀以上，后來我們降低到高畫質(zhì)，就基本能穩(wěn)定在40幀左右了。

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