聯(lián)想Z6定位中端，其延續(xù)了聯(lián)想Z6系列強(qiáng)大的產(chǎn)品功能，并且配備有4000mAh電池，搭載當(dāng)下最新的高通驍龍730處理器。驍龍730的產(chǎn)品之前我們有過測試，功耗控制優(yōu)異。而聯(lián)想Z6采用這樣的硬件組合，無論續(xù)航還是性能方面的表現(xiàn)都令人期待。

聯(lián)想Z6全面評測

　　1、外觀：潮流漸變、同電池配置最輕

　　聯(lián)想Z6使用目前比較流行的水滴屏設(shè)計(jì)，屏幕尺寸為6.39英寸，屏幕比例19.5:9，屏占比93.1%，為OLED至彩激光屏，相比LCD材質(zhì)有著更好的色彩表現(xiàn)力。整機(jī)就正面觀感而言，有著超出同級別競品的質(zhì)感。

　　聯(lián)想Z6的機(jī)身背部采用漸變色設(shè)計(jì)。我們拿到的藍(lán)色款，機(jī)身底部到頂部呈現(xiàn)出由黑到藍(lán)的漸變效果。它并不像之前我們見到的一些普通漸變效果手機(jī)那般炫彩，聯(lián)想Z6的漸變效果沉穩(wěn)而低調(diào)。其機(jī)身背部四周均為曲面設(shè)計(jì)，握感舒適。

　　我們都知道，玻璃機(jī)身的一大痛點(diǎn)就是不耐摔，一旦損壞維修成本高。聯(lián)想Z6的機(jī)身背部材質(zhì)看起來像玻璃，但其實(shí)是智能復(fù)合材質(zhì)，它既有玻璃的通透質(zhì)感同時又柔韌耐摔。

　　聯(lián)想Z6機(jī)身厚度僅7.97mm，機(jī)身重量159g。在這樣輕薄的機(jī)身內(nèi)，隱藏了一塊4000mAh大容量電池，并提供有3.5mm耳機(jī)接口。

　　對比市面上主流機(jī)型，在同等電池容量的情況下，聯(lián)想Z6做到了全球重量最輕，且續(xù)航時間更長。

　　從市場現(xiàn)狀來看，全面屏已經(jīng)成為智能手機(jī)的主流趨勢。在向全面屏演進(jìn)的過程中，指紋識別的體驗(yàn)也一直在隨之進(jìn)步。聯(lián)想Z6配備有第六代光學(xué)指紋，具有解鎖速度快，識別準(zhǔn)確的特點(diǎn)。屏下指紋的好處顯而易見，它避免了機(jī)身背部開孔，令整機(jī)保持了很高的一體性。

　　外觀部分的介紹就是這樣了。作為一款售價(jià)1899元的產(chǎn)品，聯(lián)想Z6已經(jīng)體現(xiàn)出了相當(dāng)高的誠意，值得購買。

　　　　2、性能：游戲流暢/功耗控制優(yōu)異

　　現(xiàn)在很多用戶購機(jī)前都會對730的性能表現(xiàn)微有顧慮，覺得稍差于855。而實(shí)際上，驍龍730的性能對于一般用戶來說都是完全夠用的，甚至有“小855”之稱。這里我們深度剖析它之所以能被稱為“小855”的原因。

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　　驍龍730是目前驍龍7系的最新產(chǎn)品，定位準(zhǔn)旗艦。但此前驍龍7系列芯片的實(shí)際表現(xiàn)差強(qiáng)人意，比如，驍龍712的CPU部分甚至被驍龍675越級吊打。但這一次，驍龍730扶正了驍龍7系的準(zhǔn)旗艦定位。

　　首先在制程上，驍龍730采用了僅次于旗艦驍龍855的8nm工藝。并且使用與驍龍855同代的Kryo 470架構(gòu)，由2個2.2GHz A76大核心和6個1.8GHz A55小核心組成。僅CPU性能部分，相比上代710就提升了25%之多。這是CPU性能提升幅度最大的一代7系芯片。其搭載的GPU為Adreno 618，同樣進(jìn)行了升級。暢玩主流游戲還是沒什么問題的。

　　驍龍730之所以能被稱為準(zhǔn)旗艦，除了性能提升幅度大，更重要的是，它具備很多從驍龍8系下放的諸多旗艦特性。比如：它擁有第四代AI Engine以及專用于AI處理的Hexagon張量加速器，使驍龍730的AI算力提升了2倍;圖像方面，集成最新的Spectra 350 ISP，支持CV計(jì)算視覺加速、真HDR畫面支持等技術(shù)。這些在以前都是8系旗艦平臺才有的功能。雖然在整體的性能上無法比肩驍龍855，但對于時下最新功能的支持上，已經(jīng)非常完備了。這也就是驍龍730被稱為“小855”的主要原因。

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　　在安兔兔性能測試中，聯(lián)想Z6最高得分超過19萬，三次測試的平均得分為186100，相比前代驍龍710有了一定跨度的提升。雖然性能比不過驍龍855，但在功耗控制上，驍龍730完勝。

　?、邸逗推骄ⅰ酚螒?qū)崪y

　　《和平精英》是目前最為流行的一款大型手游，我們以這款游戲?qū)β?lián)想Z6進(jìn)行游戲?qū)崪y。并用KFMark記錄了游戲過程中的實(shí)時幀率、耗電等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

　　在近30分鐘的游戲過程中，聯(lián)想Z6操作跟手、頁面流暢不卡頓，并且沒有出現(xiàn)機(jī)身過熱的情況。通過KFMark記錄的數(shù)據(jù)，顯示整個游戲的平均幀率為39幀/秒，幾乎沒有出現(xiàn)大的幀率波動情況，可以徹底打消用戶擔(dān)心驍龍730性能不夠用的疑慮了。

　　驍龍730處理器專門針對大型游戲進(jìn)行了優(yōu)化。游戲時，系統(tǒng)AI會自主判斷出即將來臨的重負(fù)載線程和輕負(fù)載線程，能夠智能調(diào)度處理器資源，保證處理器資源調(diào)度的合理性，降低功耗和發(fā)熱，在保證游戲性能的同時兼顧續(xù)航。

　?、芾m(xù)航

　　驍龍730相比驍龍855在功耗控制上有著天然的優(yōu)勢。作為對比，我們找到了之前紅魔3的游戲數(shù)據(jù)。紅魔3在30分鐘的《和平精英》游戲中耗電13%，而聯(lián)想Z6耗電量僅8%。而且，紅魔3電池電量為5000mAh，聯(lián)想Z6電池電量為4000mAh。

　　　　3、AI三攝：拍照準(zhǔn)旗艦

　　主相機(jī)方面，聯(lián)想Z6采用的是2400萬像素主攝+800萬像素長焦+500萬像素人像鏡頭的三攝組合。其中，主攝為索尼的新一代IMX576傳感器，擁有旗艦標(biāo)配的閉環(huán)式對焦馬達(dá)，支持2400萬像素直出。長焦鏡頭則支持2倍光學(xué)變焦，以及8倍混合變焦。值得一提的是，聯(lián)想Z6支持手持夜景，可以在光線暗或者夜晚拍出更好的照片。就相機(jī)參數(shù)和功能上來看，聯(lián)想Z6儼然準(zhǔn)旗艦水平。

　　下面是聯(lián)想Z6的實(shí)拍樣張。

　　室內(nèi)微距樣張

　　聯(lián)想Z6擁有F1.8大光圈，所拍樣張前景突出，背景虛化明顯。但就直觀的感受而言，曝光略顯不足，畫面不夠通透(與室內(nèi)環(huán)境較暗有一定關(guān)系)，但純凈度較高。顏色方面，也很好地還原了物體原本的色彩。

　　再來看兩張微距樣張。

　　夜景模式

　　室內(nèi)光線較暗，我切換到夜景模式進(jìn)行拍攝?？梢钥吹?，夜景樣張?jiān)谡w的畫面觀感上相比正常模式有了很大提高。畫面亮度高，通透。被拍攝物體細(xì)節(jié)得到了更好的還原。

　　再來看一組夜景對比。

　　在夜景模式下，通過像素四合一技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了1.8μm的單位像素面積、F1.8光圈，大幅提升進(jìn)光量。配合AI降噪算法，提升畫面觀感和畫面細(xì)節(jié)。

　　畫面細(xì)節(jié)對比。夜景模式下，聯(lián)想Z6所拍攝出的照片細(xì)節(jié)更清晰。因?yàn)槁?lián)想Z6的夜景模式使用的是像素四合一技術(shù)，并非常見的多幀合成算法。所以在拍攝夜景時，不拖沓，不會有明顯的合成等待過程，所拍即所得。

　　聯(lián)想Z6也提供了非常豐富的相機(jī)功能，除了前面提到的手持夜景，它還具備人像模式、專業(yè)模式、美顏、美體(照片視頻全支持)等。畫面比例上，聯(lián)想Z6除了支持常見的16：9、4：3之外，也支持19.5：9的超寬比例。

　　這是在19.5：9超寬比例下拍攝的，并經(jīng)相機(jī)自帶軟件修圖。在畫面觀感上，超寬比例相比常規(guī)比例在場景表現(xiàn)力上有著天然的優(yōu)勢，更具代入感。

　　就相機(jī)的整體體驗(yàn)而言，聯(lián)想Z6并無明顯短板，展現(xiàn)出了應(yīng)有的水準(zhǔn)。對于一般用戶的使用場景而言，是絕對夠用的。

　　　　4、其它要點(diǎn)補(bǔ)充

　　聯(lián)想Z6支持QC 3.0 15W快充，這也是目前大多數(shù)智能手機(jī)標(biāo)配，試驗(yàn)后4000mAh電池從0到100充電耗時約為90分鐘。

　　音質(zhì)方面，聯(lián)想Z6搭配了聯(lián)想家族常見的杜比全景聲，在不連接耳機(jī)玩游戲、看視頻時能夠有更好的臨場感。更為關(guān)鍵的是，該機(jī)還擁有來自高通的aptX自適應(yīng)音頻技術(shù)，它兼具低功耗和高傳輸音質(zhì)兩項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。對于上下班通勤時間里，經(jīng)常使用藍(lán)牙耳機(jī)的用戶來說，非常友好。

　　　　5、總結(jié)

　　今年的手機(jī)市場異常熱鬧，國內(nèi)幾大頭部品牌的競爭已經(jīng)白熱化，每家的旗艦都各有各的看點(diǎn)。而完成資源重整后的聯(lián)想手機(jī)品牌產(chǎn)品思路明確，也正展現(xiàn)出越來越強(qiáng)勁的競爭勢頭。

　　就產(chǎn)品而言，基于高通驍龍730平臺的聯(lián)想Z6相比旗艦機(jī)型有著更廣泛的受眾用戶。它擁有全面屏、屏下指紋等諸多旗艦特性，性能夠用、續(xù)航更好，是中端產(chǎn)品線中的扛鼎之作?？傮w而言驍龍730平臺的聯(lián)想Z6是大部分用戶的一個更合適的選擇。

以上便是小編為大家分享的關(guān)于聯(lián)想Z6全面評測的全部內(nèi)容，希望能夠幫到你，腳本之家會持續(xù)發(fā)布更多資訊，歡迎大家的關(guān)注。

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