值得注意的是，下部左側(cè)一小塊PCB通過射頻同軸線同主PCB連接，讓中框成為天線放大器。

斷掉機(jī)身兩側(cè)連接主、副PCB的射頻同軸線，屏幕指紋連接器就可以翹起副PCB了?？梢钥吹?，由于彈出鏡頭的機(jī)械結(jié)構(gòu)占用了很多內(nèi)部空間，Redmi K20 Pro的卡槽并沒有設(shè)計(jì)在機(jī)身側(cè)面，而是位于副PCB上，機(jī)身底部開口。SIM卡托支持雙Nano-SIM卡，采用密封膠圈設(shè)計(jì)，防塵防潑濺。

此外，底部 USB Type-C接口在邊緣處采用密封膠圈處理，能夠起到生活防潑濺防塵的功效，Type-C接口同主板連接的觸點(diǎn)位置進(jìn)行了點(diǎn)膠處理，防塵防腐蝕。

移除副PCB就能看到來自匯頂科技最新一代屏幕指紋模組，感光面積比上代提升100%，單次采樣信號(hào)量提升40%。此外，Redmi K20 Pro在軟件算法和解鎖體驗(yàn)上都進(jìn)行了針對(duì)性調(diào)優(yōu)，通過DSP并行運(yùn)算、動(dòng)態(tài)調(diào)整指紋區(qū)域亮度、青色漸變光斑等眾多優(yōu)化，Redmi K20系列的解鎖速度和檢測精度都得到了大幅度提升，而且明顯改善了在低溫、干手指、強(qiáng)光環(huán)境等極端環(huán)境下的解鎖成功率。

主板部分，依次斷掉前置相機(jī)連接器、屏下光感連接器、射頻同軸線就可以撬開主板了，主板下方覆蓋了大面積不規(guī)則銅箔，背面堆疊8層石墨散熱片。8層石墨能夠大大提升水平方向的均熱能力，能讓CPU單點(diǎn)的熱量快速擴(kuò)散到整個(gè)主板上同外界進(jìn)行熱交換，相較傳統(tǒng)單層石墨，散熱效率提升650%。

主板正反面金屬屏蔽罩上都進(jìn)行了開口處理，正面貼有規(guī)則的導(dǎo)熱硅膠，而背面是不規(guī)則的導(dǎo)熱凝膠，有利于屏蔽罩內(nèi)元器件的熱量迅速排出。正面8層石墨、導(dǎo)熱硅膠，背面導(dǎo)熱凝膠、銅箔石墨共同組成了Redmi K20 Pro的立體散熱結(jié)構(gòu)。

主板反面為高通PM855電源管理芯片，彈出鏡頭驅(qū)動(dòng)芯片、高通WCD9340高音質(zhì)解碼芯片以及AKM霍爾傳感器?；魻杺鞲衅髋浜锨爸孟鄼C(jī)上的定位磁鐵可以精確感知相機(jī)升降過程中的空間位置，讓升降行程控制更加精確。

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