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聯(lián)想Z5 Pro做工好不好 聯(lián)想Z5 Pro拆機圖解評測

  發(fā)布時間:2018-11-28 08:42:15   作者:佚名   我要評論
11月1日,聯(lián)想Z5 Pro正式發(fā)布,這也是繼小米MIX3、榮耀Magic2之后,第三款國產(chǎn)滑蓋全面手機了,它支持第五代光電屏幕指紋、3D人臉識別、AI四攝等特性,售價1998元起,是目前最便宜的滑蓋全面屏手機,那么聯(lián)想Z5 Pro做工好不好?下面小編帶來聯(lián)想Z5 Pro拆機圖解評測

主板的正面及背面都進行了全金屬罩覆蓋。

主控上采用半開放式金屬罩設(shè)計,通過導(dǎo)熱墊將熱量直接引出到金屬銅皮上實現(xiàn)更好的散熱。

聯(lián)想Z5 Pro首次使用了六維硬件加速的高通驍龍710 AIE芯片,在信號、音質(zhì)、支付安全、能耗、應(yīng)用啟動、近場通信(NFC)6個維度進行了全面提升和優(yōu)化。

背面可以看到兩枚高通PM670供電管理IC。

聯(lián)想Z5 Pro拆機到這里就全部結(jié)束了,最后附上拆解內(nèi)部元件全家福。

再附上一張聯(lián)想Z5 Pro拆機難度分析直觀圖。

聯(lián)想 Z5 Pro拆解總結(jié):

總的來看,聯(lián)想Z5 Pro從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)都十分用心,做工用料扎實,1998元起的售價也是相當(dāng)具有競爭力,是一款誠意很足性價比超高的滑蓋全面屏手機。當(dāng)然,聯(lián)想Z5 Pro在熱度、銷量方面還是遠不及小米MIX3和榮耀Magic2,主要是這款手機在品牌和系統(tǒng)口碑上,相比一線大廠的小米、榮耀還存在較大差距,拋開品牌、系統(tǒng)等因素,聯(lián)想Z5 Pro還是一款非常有競爭力的機型。

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