聯(lián)想Z5 Pro做工好不好 聯(lián)想Z5 Pro拆機圖解評測
我要評論主板的正面及背面都進行了全金屬罩覆蓋。
主控上采用半開放式金屬罩設(shè)計，通過導(dǎo)熱墊將熱量直接引出到金屬銅皮上實現(xiàn)更好的散熱。
聯(lián)想Z5 Pro首次使用了六維硬件加速的高通驍龍710 AIE芯片，在信號、音質(zhì)、支付安全、能耗、應(yīng)用啟動、近場通信（NFC）6個維度進行了全面提升和優(yōu)化。
背面可以看到兩枚高通PM670供電管理IC。
聯(lián)想Z5 Pro拆機到這里就全部結(jié)束了，最后附上拆解內(nèi)部元件全家福。
再附上一張聯(lián)想Z5 Pro拆機難度分析直觀圖。
聯(lián)想 Z5 Pro拆解總結(jié)：
總的來看，聯(lián)想Z5 Pro從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)都十分用心，做工用料扎實，1998元起的售價也是相當(dāng)具有競爭力，是一款誠意很足性價比超高的滑蓋全面屏手機。當(dāng)然，聯(lián)想Z5 Pro在熱度、銷量方面還是遠不及小米MIX3和榮耀Magic2，主要是這款手機在品牌和系統(tǒng)口碑上，相比一線大廠的小米、榮耀還存在較大差距，拋開品牌、系統(tǒng)等因素，聯(lián)想Z5 Pro還是一款非常有競爭力的機型。
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