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榮耀Magic2手機內(nèi)部做工如何?榮耀Magic2手機拆機

  發(fā)布時間:2018-11-19 11:20:14   作者:佚名   我要評論
榮耀Magic 2手機搭載的是麒麟970處理器,售價3799元起,這款手機的內(nèi)部做工究竟如何呢?本文中將會帶拆解全過程評測

20、主板正面露出了海思Hi6421電源管理芯片。

21、主板正面特寫。

22、主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X內(nèi)存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片組(性能頂級,榮耀Magic2并沒有采用被普遍使用的博通芯片組)和東芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB閃存。 根據(jù)以往手機的布局,不出意外的話,麒麟980芯片組就在LPDDR4X內(nèi)存的下方,這也解釋了為什么大部分硅脂都被涂在了內(nèi)存上(圖中硅脂已被擦除),因為要給麒麟980散熱。

23、主板背面特寫。

24、取下主板后光禿禿的鋁合金中框,圖中的硅脂對應(yīng)著主板上麒麟980和LPDDR4X內(nèi)存的位置。

25、擰下螺絲,再翹掉中框,取下中框才能看到蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)。

26、滑軌不同的咬合方向和位置確保了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固和耐用。

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